該ADS62PF49為雙通道反饋接收IC，采樣率最高可達(dá)250 MSPS。它允許在有限時(shí)間內(nèi)輸出高分辨率的14位，隨后是最低8倍時(shí)間的低分辨率模式。它與ADS62P49和ADS62C17雙數(shù)轉(zhuǎn)換器的引腳兼容。

ADS62PF49具有增益選項(xiàng)，可用于在較低全尺度輸入范圍內(nèi)提升SFDR性能。它包含一個(gè)直流偏移校正環(huán)路，可用于取消模擬轉(zhuǎn)數(shù)字轉(zhuǎn)換（ADC）偏移。
*附件：ads62pf49.pdf

它包含內(nèi)部參考，而傳統(tǒng)的參考引腳和相關(guān)的解耦電容已被取消。該裝置在工業(yè)溫度范圍內(nèi)（–40°C至85°C）內(nèi)規(guī)范。

特性

• 最大輸出采樣率：250 MSPS
• 與ADS62P49針兼容
• 可變輸出分辨率
  • 14位輸出的高分辨率突發(fā)模式：低中頻時(shí)73 dB SNR，170
    MHz時(shí)70.5 dB SNR
  • 低分辨率，9位250 MSPS或11位125 MSPS
• 雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）LVDS輸出
• 可編程增益最高可達(dá)6 dB，用于信噪比/SFDR 權(quán)衡
• 90 dB 串?dāng)_
• 功耗為1.25瓦
• 64針QFN封裝（9毫米×9毫米）
• 應(yīng)用
• 多載波、多模式蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施基站的饋路路徑

參數(shù)

方框圖

ADS62PF49 是德州儀器（TI）推出的雙通道反饋接收器 IC，核心特點(diǎn)為可變輸出分辨率與高動(dòng)態(tài)性能，引腳兼容 ADS62P49/ADS62C17 系列 ADC，專(zhuān)為多載波、多模式蜂窩基站饋電路徑設(shè)計(jì)。

一、核心產(chǎn)品參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能指標(biāo)

• 分辨率與模式 ：支持高分辨率模式（14 位）與低分辨率模式（9 位 / 11 位），高分辨率模式可短時(shí)輸出高精度數(shù)據(jù)，低分辨率模式適配高采樣率場(chǎng)景（9 位 250MSPS/11 位 125MSPS）。
• 采樣與動(dòng)態(tài)性能 ：最高輸出采樣率 250MSPS；170MHz 輸入時(shí)，0dB 增益下 SFDR 75dBc、SINAD 69.8dBFS，6dB 增益下 SFDR 提升至 82dBc，通道串?dāng)_＞90dB。
• 校準(zhǔn)與功耗 ：內(nèi)置 DC 偏移校正環(huán)路，可抵消 ADC 偏移誤差；集成內(nèi)部基準(zhǔn)源，無(wú)需外部基準(zhǔn)引腳與去耦電容；總功耗 1.25W，兼顧性能與節(jié)能。

2. 封裝與環(huán)境

• 封裝形式：64 引腳 VQFN 封裝（9mm×9mm），0.5mm 引腳間距，集成暴露熱焊盤(pán)，優(yōu)化散熱；
• 工作溫度：工業(yè)級(jí)范圍（-40°C 至 85°C），符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，引腳鍍層為 NIPDAUAG，MSL 等級(jí) 3，峰值回流溫度 260°C。

二、關(guān)鍵功能特性

1. 信號(hào)處理與適配

• 可編程增益 0~6dB，可權(quán)衡 SFDR 與 SINAD 性能，適配不同輸入信號(hào)幅度；
• 雙通道獨(dú)立采樣與處理，支持 DDR LVDS 輸出，數(shù)據(jù)傳輸速率高，適配基站高速信號(hào)處理需求；
• 引腳兼容 ADS62P49/ADS62C17，可直接替換升級(jí)，降低系統(tǒng)改造成本。

2. 接口與控制

• 輸出接口：DDR LVDS 差分輸出，包含數(shù)據(jù)引腳（DA [0-12] P/M、DB [0-12] P/M）與同步時(shí)鐘引腳（CLKOUTP/M），信號(hào)完整性?xún)?yōu)異；
• 控制接口：支持分辨率與工作模式配置，內(nèi)置控制接口簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成；
• 參考與偏置：提供 VCM 參考電壓輸出，便于外部電路偏置設(shè)計(jì)。

三、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 蜂窩基站：多載波、多模式（如 4G/LTE）基站的饋電路徑信號(hào)接收與處理；
• 通信基礎(chǔ)設(shè)施：需高動(dòng)態(tài)范圍、可變分辨率的寬帶信號(hào)處理系統(tǒng)。

2. 設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)

• 封裝散熱：暴露熱焊盤(pán)需焊接至 PCB 接地平面，搭配熱過(guò)孔優(yōu)化散熱，保障高采樣率下穩(wěn)定性；
• 布局規(guī)范：LVDS 輸出軌跡需阻抗匹配（建議 100Ω 差分），模擬輸入與數(shù)字輸出分區(qū)布線，減少串?dāng)_；
• 焊接與供應(yīng)鏈：支持卷盤(pán)（2000 片 / 卷）與小卷盤(pán)（250 片 / 卷）包裝，適配批量生產(chǎn)與小批量試制。

四、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與選型適配

• 優(yōu)勢(shì)：可變分辨率設(shè)計(jì)兼顧高精度與高采樣率需求，引腳兼容性強(qiáng)，動(dòng)態(tài)性能優(yōu)異，集成偏移校正與內(nèi)部基準(zhǔn)，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
• 選型適配：優(yōu)先用于蜂窩基站饋電路徑，需替換 ADS62P49/ADS62C17 且追求更高 SFDR 性能的場(chǎng)景，或需要靈活切換分辨率的多模式通信系統(tǒng)。