該DAC3282為雙通道16位625 MSPS的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），配備 8位LVDS輸入數(shù)據(jù)總線，帶片上終端，可選2倍插值濾波器，以及內(nèi)部 電壓參考。DAC3282提供更優(yōu)越的線性、噪聲和串?dāng)_性能。

輸入數(shù)據(jù)可以通過(guò)片上的插值FIR濾波器進(jìn)行2倍插值，該濾波器具有 超過(guò)85分貝的止帶衰減。多個(gè)DAC3282設(shè)備可以完全同步。
*附件：dac3282.pdf

DAC3282允許復(fù)數(shù)輸出或?qū)崝?shù)輸出。復(fù)合體中的可選粗混合器 模式提供頻率上轉(zhuǎn)換，雙DAC輸出產(chǎn)生復(fù)雜的希爾伯特變換 雙。數(shù)字偏移校正功能允許優(yōu)化外部電源的LO饋送 正交調(diào)制器執(zhí)行最終單邊帶射頻上行轉(zhuǎn)換。

該DAC3282特性適用于整個(gè)工業(yè)溫度范圍內(nèi)的工作 封裝范圍為-40°C至85°C，采用48針7×7毫米VQFN封裝。

特性

• 雙16位，625 MSPS 的雙數(shù)類DAC
• 8位輸入LVDS數(shù)據(jù)總線
  • 字節(jié)寬交錯(cuò)數(shù)據(jù)負(fù)載
  • 8 樣本輸入FIFO
  • 可選數(shù)據(jù)模式檢查器
• 多DAC同步
• 可選2倍插值濾波器
• 零中頻 Sinc 修正濾波器
• Fs/2和± Fs/4粗混器
• 用于LO校正的數(shù)字偏移調(diào)整
• 溫度傳感器
• 3線或4線串行控制接口
• 芯片1.2伏參考
• 差分可擴(kuò)展輸出：2至20毫安
• 低功耗：950 mW，625 MSPS，845 mW，500
  MHz，完整工作條件
• 節(jié)省空間封裝：48針7×7毫米VQFN
• 應(yīng)用
  • 蜂窩基站
  • 多樣性傳輸
  • 寬帶通信
  • 數(shù)字合成

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品核心概述

DAC3282 是德州儀器推出的高速高精度雙通道 DAC，具備 16 位分辨率和 625MSPS 最大更新速率，支持 2 倍插值濾波、數(shù)字粗混頻及多器件同步功能，核心優(yōu)勢(shì)為低功耗、高線性度與靈活接口，適用于蜂窩基站、分集發(fā)射、寬帶通信、數(shù)字合成等場(chǎng)景，工作溫度范圍為–40°C 至 85°C，采用 48 引腳 7mm×7mm VQFN 封裝（帶裸露散熱焊盤(pán)）。

二、關(guān)鍵特性與規(guī)格

1. 核心性能參數(shù)

• 分辨率與線性度 ：16 位分辨率；微分非線性誤差（DNL）最大 ±2 LSB，積分非線性誤差（INL）最大 ±4 LSB；增益誤差最大 ±2% FSR，偏移誤差典型值 0.01% FSR。
• 信號(hào)性能 ：625MSPS 速率下，10.1MHz 輸出時(shí)無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）達(dá) 83dBc，三階交調(diào)失真（IMD3）達(dá) 82dBc；噪聲譜密度（NSD）典型值 161dBc/Hz；支持 2~20mA 可擴(kuò)展差分輸出電流，輸出阻抗 300kΩ。
• 功耗與時(shí)序 ：625MSPS 時(shí)總功耗典型值 950mW，500MHz 時(shí) 845mW；掉電模式功耗低至 15mW；輸出建立時(shí)間（0.1% 精度）10.4ns，上升 / 下降時(shí)間 220ps。

2. 核心功能

• 通道與插值：雙獨(dú)立通道，內(nèi)置 2 倍插值 FIR 濾波器（59 抽頭，阻帶衰減 > 85dB），可選零中頻 sinc 校正濾波器，支持實(shí)輸出或復(fù)輸出模式。
• 數(shù)字混頻與校正：集成粗混頻器，支持 Fs/2、±Fs/4 頻率上變頻；提供數(shù)字偏移調(diào)節(jié)功能，可優(yōu)化外部正交調(diào)制器的本振泄漏抑制。
• 接口與同步：8 位 LVDS 輸入數(shù)據(jù)總線（DDR 雙沿采樣），內(nèi)置 8 樣本 FIFO 緩沖；支持 3 線 / 4 線串行控制接口；多器件可通過(guò) OSTR 信號(hào)實(shí)現(xiàn)完全同步，支持雙同步源模式。
• 其他功能：內(nèi)置 1.2V 參考源（支持外部參考輸入）、溫度傳感器；支持睡眠 / 掉電低功耗模式，單通道獨(dú)立睡眠控制；數(shù)據(jù)模式檢查器用于接口錯(cuò)誤檢測(cè)。

三、封裝與引腳

1. 封裝信息

采用 48 引腳 VQFN（RGZ）封裝，帶裸露散熱焊盤(pán)，卷盤(pán)裝（DAC3282IRGZR）數(shù)量 2500 片，小卷盤(pán)裝（DAC3282IRGZT）數(shù)量 250 片；符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，MSL 等級(jí) 3（260°C 回流焊，168 小時(shí)保質(zhì)期）；結(jié)到環(huán)境熱阻（θJA）26.3°C/W，散熱焊盤(pán)需焊接至 PCB 以優(yōu)化熱性能。

2. 關(guān)鍵引腳功能

• 電源與地：AVDD33（模擬 3.3V 供電）、DACVDD18（DAC 核心 1.8V 供電）、DIGVDD18（數(shù)字 1.8V 供電）、CLKVDD18（時(shí)鐘緩沖 1.8V 供電）、GND（地，含散熱焊盤(pán)）。
• 信號(hào)輸入：D [7:0] P/N（LVDS 數(shù)據(jù)輸入）、DATACLKP/N（LVDS 數(shù)據(jù)時(shí)鐘）、FRAMEP/N（幀同步信號(hào)）、DACCLKP/N（LVPECL 核心時(shí)鐘）、OSTRP/N（輸出同步信號(hào)）。
• 信號(hào)輸出：IOUTA1/IOUTA2（A 通道差分電流輸出）、IOUTB1/IOUTB2（B 通道差分電流輸出）、BIASJ（滿量程輸出電流偏置端）、EXTIO（內(nèi)部 / 外部參考接口）。
• 控制引腳：SDIO（串行數(shù)據(jù) I/O）、SCLK（串行時(shí)鐘）、SDENB（串行使能，低有效）、RESETB（復(fù)位，低有效）、TXENABLE（發(fā)射使能，高有效）、ALARM_SDO（告警輸出 / 串行數(shù)據(jù)輸出）。

四、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)支持

1. 典型應(yīng)用

• 高速通信系統(tǒng)：蜂窩基站發(fā)射鏈路、寬帶信號(hào)生成、分集發(fā)射系統(tǒng)。
• 接口適配：可直接對(duì)接 TRF3703 等正交調(diào)制器，支持 50Ω 傳輸線驅(qū)動(dòng)（通過(guò) RF 變壓器匹配），適配 W-CDMA、LTE 等多載波信號(hào)傳輸。

2. 設(shè)計(jì)資源

• 參考與偏置 ：內(nèi)置 1.2V 參考源，EXTIO 引腳可配置為參考輸入 / 輸出；BIASJ 引腳外接 960Ω 電阻時(shí)，滿量程輸出電流為 20mA，通過(guò) CONFIG4 寄存器可獨(dú)立調(diào)節(jié)兩通道增益。
• 同步與 FIFO：多器件同步推薦采用雙同步源模式（FRAME 復(fù)位寫(xiě)指針，OSTR 復(fù)位讀指針）；FIFO 支持旁路、單同步源、雙同步源三種模式，可吸收時(shí)鐘與數(shù)據(jù)的時(shí)序偏差。
• 布局指南：采用至少 6 層 PCB，模擬與數(shù)字信號(hào)路徑分離，差分信號(hào)對(duì)稱布線；電源引腳就近配置去耦電容，散熱焊盤(pán)焊接至 PCB 并預(yù)留熱過(guò)孔；敏感信號(hào)路徑避免與其他信號(hào)交叉，采用地平面隔離。

五、可靠性與訂單信息

• ESD 防護(hù)等級(jí)：人體模型（HBM）±2000V，帶電設(shè)備模型（CDM）±500V，具備基礎(chǔ)靜電防護(hù)能力。
• 可訂購(gòu)型號(hào)包括卷盤(pán)裝（DAC3282IRGZR）和小卷盤(pán)裝（DAC3282IRGZT），均支持–40°C~+85°C 工業(yè)級(jí)工作溫度，引腳標(biāo)識(shí)為 DAC3282I。