安森美 (onsemi) MC74VHC08邏輯門是采用硅柵極CMOS技術(shù)制造的高速CMOS四路雙輸入與門。該設(shè)備的內(nèi)部電路由三級(jí)結(jié)構(gòu)組成，其中包括一個(gè)緩沖輸出，具備高抗噪性能和穩(wěn)定輸出能力。MC74VHC08邏輯門的高速操作與等效雙極型SCHOTTKY TTL類似，同時(shí)可保持CMOS低功率耗散。這些柵極可用作3.3V與5V之間的電平變換器，因?yàn)樵撛O(shè)備具有完整的5V CMOS電平輸出擺幅。MC74VHC08邏輯門在2VDC 至5.5VDC 電源電壓下工作。這些設(shè)備均為無鉛、無鹵/無BFR，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。MC74VHC08邏輯門用于便攜式電子設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子設(shè)備和可再生能源系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：onsemi MC74VHC08邏輯門數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 高速tPD = 4.3ns（典型值，VCC = 5V時(shí)）
• 低功耗：ICC = 2A（最大值TA = 25°C時(shí)）
• 高抗噪：VNIH = VNIL = 28%
• 提供關(guān)機(jī)保護(hù)功能
• 平衡傳播延遲
• 設(shè)計(jì)用于2V至5.5V DC供電電壓范圍
• 低噪聲：VOLP = 0.8V（最大值）
• 引腳和功能與其他標(biāo)準(zhǔn)邏輯系列兼容
• 抗閂鎖性能超過100mA
• 人體放電模型ESD防護(hù)能力 > 2000V
• 芯片復(fù)雜度：24個(gè)FET或6個(gè)等效柵極
• 帶Q后綴的用于汽車和其他要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)和控制變更的應(yīng)用
• 符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)并具有PPAP功能
• 無鉛、無鹵素/無溴化阻燃劑，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

邏輯圖

?基于MC74VHC08/MC74VHCT08A數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述?

MC74VHC08與MC74VHCT08A是安森美（onsemi）推出的高速CMOS四路2輸入與門芯片。其核心特點(diǎn)包括：

• ?高速性能?：典型傳播延遲（tPD）為4.3 ns（VCC=5V時(shí)），性能對(duì)標(biāo)Bipolar Schottky TTL邏輯家族。
• ?低功耗設(shè)計(jì)?：靜態(tài)電流ICC最大僅2.0 mA，適用于電池供電設(shè)備。
• ?電平兼容性?：
  • VHC08兼容標(biāo)準(zhǔn)CMOS電平輸入；
  • VHCT08A兼容TTL電平輸入，支持3.3V至5V系統(tǒng)的電平轉(zhuǎn)換。
• ?魯棒性保護(hù)?：支持電源關(guān)閉保護(hù)（VCC=0V時(shí)輸出結(jié)構(gòu)防護(hù)），適用于熱插拔、電池備份等場(chǎng)景。

?二、關(guān)鍵電氣特性解析?

?1. 工作電壓范圍?

• ?VHC08?：2.0V至5.5V，輸入電壓容忍高達(dá)5.5V。
• ?VHCT08A?：專為TTL接口優(yōu)化，輸入高電平閾值低至1.4V（VCC=5V時(shí)）。

?2. 噪聲免疫力?

• ?高噪聲免疫?：VNIH = VNIL = 28%，確保在嘈雜環(huán)境中穩(wěn)定工作。
• ?低輸出噪聲?：動(dòng)態(tài)VOLP最大0.8V，減少信號(hào)振鈴。

?3. 動(dòng)態(tài)性能參數(shù)?

?三、核心應(yīng)用場(chǎng)景?

?1. 電平轉(zhuǎn)換接口?

利用VHCT08A的TTL輸入兼容性與全擺幅CMOS輸出，可實(shí)現(xiàn)：

• ?3.3V微控制器?與?5V外設(shè)?間的安全通信。
• 輸入耐壓5.5V，避免3V/5V系統(tǒng)混合設(shè)計(jì)中的電平?jīng)_突。

?2. 高速信號(hào)調(diào)理?

• 支持上升/下降時(shí)間≤20 ns/V（VCC=4.5V–5.5V），適用于時(shí)鐘分配、總線驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景。

?3. 可靠性設(shè)計(jì)?

• ?ESD防護(hù)?：人體模型耐壓>2000V。
• ?閂鎖抗性?：耐受100mA電流，符合工業(yè)環(huán)境要求。

?四、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

1. ?未用引腳處理?：
   • 輸入必須綁定至GND或VCC，防止浮空引發(fā)功耗異常。
   • 輸出保持開路狀態(tài)。
2. ?時(shí)序匹配?：
   • 多路與門并行使用時(shí)，需利用其“平衡傳播延遲”特性，避免時(shí)序錯(cuò)位。
3. ?熱管理?：
   • TSSOP封裝熱阻θJA=150°C/W，需通過PCB銅箔輔助散熱。

?五、選型與封裝?

（*-Q后綴表示符合汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)）