前言

近日，中國上市公司協(xié)會發(fā)布2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳及優(yōu)秀實踐案例，成都華微憑借在技術創(chuàng)新、產業(yè)擔當與低碳賦能等領域的卓越表現(xiàn)成功入選可持續(xù)發(fā)展優(yōu)秀實踐案例，這是行業(yè)對公司可持續(xù)發(fā)展理念與實踐成效的高度認可。

作為國家集成電路設計核心骨干企業(yè)，成都華微始終以技術創(chuàng)新筑牢可持續(xù)發(fā)展根基。近年來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，擴充研發(fā)團隊，累計手握百余項發(fā)明專利與兩百余項集成電路布圖設計權。2025年推出的“多通道全集成高性能射頻直采 RFFPGA”為下游客戶高度集成化、輕量化、低功耗、低延遲需求提供了系統(tǒng)化解決方案；“超低功耗 RISC-V MCU ”可廣泛適配輕量化、低功耗物聯(lián)網終端終端、可穿戴設備等多場景；“4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC芯片”填補國內外同類型產品空白，技術水平國際領先；“兩收兩發(fā)射頻捷變收發(fā)芯片”突破多項關鍵技術，成功應用于通信基站、雷達系統(tǒng)等核心領域，以硬核科技賦能產業(yè)升級。

在企業(yè)發(fā)展的同時，成都華微兼顧多方價值共贏，將ESG理念深度融入戰(zhàn)略、研發(fā)與運營全流程。公司制定 "提質增效重回報" 行動方案，與具身科技、燧原科技等企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，圍繞智能機器人核心芯片、高算力應用等方向聯(lián)合攻關，搭建產學研聯(lián)合實驗室構建產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。參與零碳信息通信網絡聯(lián)合實驗室工作，深耕超低功耗芯片技術研發(fā)與標準制定，以實際行動助力 “雙碳” 目標。從Wind ESG評級躍升至A級，到此次入選中上協(xié)可持續(xù)發(fā)展案例，彰顯了公司在可持續(xù)發(fā)展道路上的扎實成效。

未來，成都華微將繼續(xù)深耕高端集成電路領域，以更多自主創(chuàng)新成果賦能千行百業(yè)，在技術攻堅、產業(yè)協(xié)同與綠色發(fā)展中持續(xù)發(fā)力，書寫國產芯片可持續(xù)發(fā)展的新篇章！