主題：

? 解決封裝材料熱失配難題

正文：

在芯片封裝、LED封裝及功率器件模封中，環(huán)氧樹脂等有機封裝材料與芯片、陶瓷基板之間存在的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配，是導(dǎo)致界面開裂、可靠性下降的主要原因。添加常規(guī)填充劑雖能一定程度降低CTE，但往往難以達到理想狀態(tài)。ULTEA?負熱膨脹填充劑為此提供了完美答案。當將其添加到環(huán)氧樹脂中時，ULTEA?在受熱過程中的收縮行為，能主動抵消樹脂基體的膨脹，從而將復(fù)合材料的整體CTE調(diào)整至接近芯片或陶瓷的水平，極大減少熱應(yīng)力。

特別是開發(fā)品WJ1型號，其平均粒徑更細（0.5-1μm），負熱膨脹系數(shù)更強（-6 x10??/K），且密度低（0.2 g/cm3），更容易在樹脂中實現(xiàn)高填充量和均勻分散，是樹脂應(yīng)用的理想選擇。

深圳市智美行科技有限公司

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