主題：

? 聚焦長期可靠性與壽命預(yù)測

正文：

電子設(shè)備的失效很少是突然發(fā)生的，更多的是一個(gè)由反復(fù)熱應(yīng)力導(dǎo)致的累積性損傷過程。對于設(shè)計(jì)壽命要求長達(dá)數(shù)年甚至十年的工業(yè)、汽車或通信設(shè)備而言，如何抑制材料老化，提升長期可靠性，是工程師面臨的核心挑戰(zhàn)。

一、熱循環(huán)：電子設(shè)備可靠性的“隱形殺手”

設(shè)備在開關(guān)機(jī)、負(fù)載變化時(shí)，內(nèi)部溫度不斷循環(huán)。不同材料熱膨脹系數(shù)（CTE）的差異，會導(dǎo)致界面處產(chǎn)生交變應(yīng)力。這種應(yīng)力每時(shí)每刻都在微小的削弱焊點(diǎn)強(qiáng)度、引發(fā)封裝材料微裂紋、導(dǎo)致粘結(jié)界面疲勞。傳統(tǒng)方案是選擇CTE更匹配的材料，但這往往限制了設(shè)計(jì)自由度或增加了成本。

二、ULTEA?：從“被動匹配”到“主動調(diào)控”的變革

日本東亞合成株式會社的ULTEA?負(fù)熱膨脹填充劑，提供了一種全新的思路：主動調(diào)控復(fù)合材料的CTE。將其添加到聚合物基體（如環(huán)氧樹脂、硅凝膠）中后，當(dāng)基體受熱膨脹時(shí)，ULTEA?填料同步發(fā)生收縮。

這種“膨脹-收縮”的動態(tài)平衡，能顯著降低復(fù)合材料整體的熱膨脹率，使其更接近芯片、陶瓷等硬質(zhì)元件的CTE。這意味著，在相同的熱循環(huán)測試中，使用ULTEA?的材料內(nèi)部應(yīng)力大幅減小，從而有效：

• 延緩焊點(diǎn)疲勞：? 減少對焊點(diǎn)的推擠應(yīng)力，防止開裂。
• 防止封裝開裂：? 保持封裝體完整性，避免濕氣侵入。
• 維持界面穩(wěn)定：? 確保熱界面材料（TIM）長期緊密接觸。

三、數(shù)據(jù)支撐：不僅僅是“定性”更是“定量”優(yōu)化

通過調(diào)整ULTEA?的添加比例，工程師可以像調(diào)配配方一樣，

精確地“微調(diào)”最終復(fù)合材料的CTE值。這種可設(shè)計(jì)性，使得您可以為特定的芯片、特定的基板量身定制最理想的封裝或粘接材料，從而實(shí)現(xiàn)理論上的最優(yōu)可靠性。

深圳市智美行科技有限公司

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