2025年11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。本屆大會(huì)以“開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，匯聚了IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的“全明星陣容”，吸引了眾多海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)及行業(yè)頭部廠商參展，覆蓋EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，旨在凝聚行業(yè)力量，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，促進(jìn)集成電路生態(tài)的多元化與深度融合，開(kāi)啟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

首次提出“EDA統(tǒng)一大平臺(tái)”戰(zhàn)略

成為全場(chǎng)焦點(diǎn)

11月20日，于大會(huì)萬(wàn)眾矚目的高峰論壇環(huán)節(jié)，華大九天副總經(jīng)理郭繼旺受邀發(fā)表題為《EDA統(tǒng)一大平臺(tái)》的主旨演講。他系統(tǒng)闡釋了該戰(zhàn)略的核心架構(gòu)：融合AI技術(shù)，協(xié)同貫通設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全鏈路，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA從分散的“點(diǎn)工具”向“系統(tǒng)級(jí)智能平臺(tái)”全面演進(jìn)。

郭繼旺指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)面臨“散、弱、小”的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)——根據(jù)公開(kāi)信息統(tǒng)計(jì)，中國(guó)EDA企業(yè)數(shù)量占全球約70%，但營(yíng)收僅占約3%，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題突出。華大九天已實(shí)現(xiàn)全定制設(shè)計(jì)工具近100%、數(shù)字流程主要工具的近80%的覆蓋率，并正在加快開(kāi)放大量EDA工具API，呼吁產(chǎn)業(yè)鏈各方共建“統(tǒng)一大平臺(tái)”，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)格式、接口與標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。他強(qiáng)調(diào)，各廠商可聚焦自身優(yōu)勢(shì)工具進(jìn)行深耕，再通過(guò)開(kāi)放API接入平臺(tái)，最終形成“AI+工具鏈+生態(tài)”的集群化發(fā)展模式。演講中，郭繼旺以“戰(zhàn)國(guó)時(shí)期，各國(guó)合縱連橫治理黃河水患 ，齊心協(xié)議抵御匈奴入侵”為喻，指出唯有協(xié)同作戰(zhàn)、共建平臺(tái)，才能突破技術(shù)孤島與外部封鎖，實(shí)現(xiàn)共贏未來(lái)。

多工具協(xié)同創(chuàng)新

助力EDA生態(tài)建設(shè)之路

11月21日上午，在“EDA與IC設(shè)計(jì)（一）”專題論壇中，華大九天高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)劉曉明發(fā)表題為《從覆蓋到引領(lǐng)的產(chǎn)品方案及生態(tài)建設(shè)之路》的演講。他指出，當(dāng)前EDA領(lǐng)域正面臨系統(tǒng)化、協(xié)同化與智能化的新挑戰(zhàn)，行業(yè)需從單點(diǎn)工具優(yōu)化轉(zhuǎn)向多工具協(xié)同的方案創(chuàng)新。華大九天在全定制、數(shù)字及制造領(lǐng)域已形成體系化產(chǎn)品布局，為未來(lái)技術(shù)引領(lǐng)奠定基礎(chǔ)。

劉曉明從三大維度展開(kāi)闡述：

01在技術(shù)融合方面，推出數(shù)字芯片物理驗(yàn)證、電源完整性分析、數(shù)?；旌?a target="_blank">仿真等新產(chǎn)品；

02在產(chǎn)品串聯(lián)方面，構(gòu)建設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3DIC、DTCO等新方案；

03在生態(tài)共建方面，積極推進(jìn)具備智能服務(wù)能力的大平臺(tái)建設(shè)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈共創(chuàng)EDA新生態(tài)。

亮相專業(yè)展覽

展示全鏈路EDA硬實(shí)力

展會(huì)期間，華大九天攜最新發(fā)布工具及多項(xiàng)技術(shù)突破亮相ICCAD-Expo專業(yè)展區(qū)，并邀請(qǐng)技術(shù)專家為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)三場(chǎng)專題演講。

在“模擬全流程EDA解決方案及案例分享”中，專家指出，華大九天是國(guó)內(nèi)目前唯一具備模擬全流程EDA解決方案交付能力的供應(yīng)商。其工具鏈覆蓋設(shè)計(jì)全流程，包括原理圖編輯工具Aether SE、電路仿真工具ALPS、版圖設(shè)計(jì)工具Aether LE、物理驗(yàn)證工具Argus以及電源完整性分析工具Patron，形成高度協(xié)同的技術(shù)閉環(huán)。并且透露，華大九天已與眾多客戶達(dá)成全流程項(xiàng)目合作并成功流片，ALPS仿真工具與Argus物理驗(yàn)證工具已在客戶側(cè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，展現(xiàn)出優(yōu)異的性能匹配與工程實(shí)效。

在“華大九天先進(jìn)封裝2.5D全流程EDA解決方案”演講中，專家指出面對(duì)2.5D/3D先進(jìn)封裝中互聯(lián)密度高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、驗(yàn)證復(fù)雜等挑戰(zhàn)，華大九天推出了覆蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到數(shù)據(jù)交付的全流程解決方案，核心工具包括版圖設(shè)計(jì)工具Storm、物理驗(yàn)證平臺(tái)Argus及掩模排版工具M(jìn)age。Storm工具實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模Interposer（如20萬(wàn)IO）的自動(dòng)布線，將傳統(tǒng)耗時(shí)數(shù)月的手工操作壓縮至數(shù)小時(shí)，效率提升百倍以上，并為CoWoS等先進(jìn)工藝提供全面支撐。

之后專家系統(tǒng)介紹了“華大九天Design Kit提取及QA方案”。在發(fā)布流程方面，Liberal系列工具支持多類型設(shè)計(jì)的時(shí)序特征化，結(jié)合AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)超快速時(shí)序庫(kù)生成；Skipper平臺(tái)提供一站式版圖分析與LEF抽??；Demeter工具專注于IBIS模型的自動(dòng)生成與驗(yàn)證。在質(zhì)量驗(yàn)證環(huán)節(jié)，Qualib平臺(tái)提供多類型庫(kù)文件的分析與質(zhì)量認(rèn)證，XTime平臺(tái)則提供SPICE精度的時(shí)序簽核解決方案，全面保障設(shè)計(jì)可靠性。

北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開(kāi)發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。

華大九天主要產(chǎn)品包括全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、晶圓制造EDA工具、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具和3DIC設(shè)計(jì)EDA工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。其中，全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)和平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)；技術(shù)服務(wù)主要包括基礎(chǔ)IP、晶圓制造工程服務(wù)及其他相關(guān)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域。

華大九天總部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、北京亦莊、西安、天津和武漢等地設(shè)有全資子公司，在廈門、蘇州等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。