2025年11月20日至21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都西博城成功舉辦，吸引了超過6300位行業(yè)嘉賓以及2000余家來自國內(nèi)外的集成電路企業(yè)齊聚一堂，共同圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)展開了深入且富有成效的探討。

格羅方德參展亮點回顧

格羅方德圍繞智能移動設(shè)備、汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及通信基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)據(jù)中心等四大關(guān)鍵市場與眾多前來參觀的嘉賓展開了深入交流與分享，并展示了針對這四大領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)解決方案。

在Foundry與工藝技術(shù)分論壇上，格羅方德產(chǎn)品管理副總監(jiān)張亞峰分享了格羅方德的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）解決方案。他深入分析了該技術(shù)不僅在汽車行業(yè)有著出色的服務(wù)能力，而且在物聯(lián)網(wǎng)、無線通信以及智能卡等非汽車應(yīng)用范疇內(nèi)，同樣能夠滿足多樣化的需求，全面展示了其更為廣泛的市場應(yīng)用潛力。

在IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用分論壇上，格羅方德物聯(lián)網(wǎng)終端市場經(jīng)理吳迪，分享了在AI時代下，格羅方德半導(dǎo)體通過提供差異化的超低功耗工藝平臺，助力客戶打造高品質(zhì)，高性能，低功耗的物聯(lián)網(wǎng)新紀(jì)元。