隨著 AI 處理器功率需求飆升，傳統(tǒng)橫向供電模式因 PDN 功耗與瞬態(tài)性能瓶頸漸顯乏力。

MPS 新一代超高功率密度 AI 電源方案應(yīng)運(yùn)而生

MPC24380以 Z 軸供電架構(gòu)為核心，四路 260A 高輸出電流、2A/mm2 超高功率密度，破解能源與散熱困局；

MPC22158以超小體積實(shí)現(xiàn)兩路 130A 輸出，高效率、高集成度適配多元 AI 芯片供電需求。

AI 算力爆發(fā)

傳統(tǒng)供電架構(gòu)的時(shí)代困境

生成式 AI 推動下，大語言模型及多模態(tài)應(yīng)用使算力需求激增，呈指數(shù)級增長。據(jù)華為數(shù)據(jù)預(yù)測，2030 年全球通用算力需求達(dá) 3.3ZFLOPS，AI 算力達(dá) 105ZFLOPS，分別為 2020 年的10 倍和 500 倍。荷蘭機(jī)構(gòu)預(yù)測 2027 年全球 AI 行業(yè)年耗電量或破 134 太瓦時(shí)。

而傳統(tǒng)橫向供電模式早已力不從心：

能源浪費(fèi)嚴(yán)重：平面布局導(dǎo)致 15%-20% 的能量損耗，一臺 8 塊 GPU 的服務(wù)器，每年僅 PDN 損耗就增加數(shù)萬美元電費(fèi)；

瞬態(tài)響應(yīng)不足：電源模塊與處理器距離過遠(yuǎn)，無法滿足微秒級瞬態(tài)電流需求，易引發(fā)電壓跌落，影響運(yùn)算穩(wěn)定性；

散熱瀕臨極限：功率器件與處理器分散布局，而未來單顆高性能 AI 芯片熱設(shè)計(jì)功耗將突破 1000W，傳統(tǒng)風(fēng)冷完全無法承載。

Z 軸供電革命

MPS 重構(gòu)電源架構(gòu)

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的橫向供電系統(tǒng)，穩(wěn)壓器放置在電路板頂部、處理器周圍，隨著電流需求增長，供電距離成為損耗核心誘因。

MPS 以 Z 軸供電（ZPD）架構(gòu)開啟電源設(shè)計(jì)新紀(jì)元——打破平面限制，垂直堆疊實(shí)現(xiàn)電源模塊與處理器的近距離耦合，將 PDN 路徑縮短至毫米級！

創(chuàng)新點(diǎn)一目了然

穩(wěn)壓器移至 PCB 底部、處理器正下方，PDN 損耗直接降低超 10 倍；

垂直布局大幅壓縮空間，為高功率密度奠定基礎(chǔ)；

配合液冷系統(tǒng)，徹底解決散熱難題。

順應(yīng)時(shí)代，MPS 重磅發(fā)布超高功率密度電源模塊MPC24380、MPC22158，適用于 AI 服務(wù)器、超算、OAM 卡、AI GPU、TPU、DPU等大電流應(yīng)用，客戶可以根據(jù)不同的規(guī)格需求來靈活選用，實(shí)現(xiàn) “精準(zhǔn)匹配、高效供電”。

MPC24380

新結(jié)構(gòu)、高輸出電流、高功率密度電源模塊

核心參數(shù)：四相、非隔離式、高效率、降壓 Intelli-Module，單模塊輸出電流(IOUTx)高達(dá) 260A（每相 65A），功率密度達(dá) 2A/mm2；

散熱黑科技：DrMOS 頂置設(shè)計(jì)，功率器件堆疊于模塊頂部，搭配微通道液冷板，熱阻（ThetaJT）低至 0.5K/W，較傳統(tǒng)方案降低 70%；

高集成度：集成驅(qū)動 MOSFET (DrMOS)、電感、輸出電容，采用 Quiet Switcher技術(shù)（QST），效率高且占用空間?。↙GA-54 封裝：9mmx10mmx4.8mm）；

智能功能：支持 Accu-Sense電流采樣、溫度采樣，可與三態(tài)脈寬調(diào)制 (PWM) 信號控制器配合，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

MPC22158

高效率、小體積電源模塊

核心參數(shù)：雙相 Intelli-Module，輸出電流(IOUT)高達(dá) 130A（每相 65A），寬輸入電壓(VIN)范圍適配多元場景；

極致小巧：LGA-45 封裝僅 8mmx8mmx3.8mm，超小體積節(jié)省 PCB 空間；

靈活應(yīng)用：提供兩路獨(dú)立輸出，可單獨(dú)使用或并聯(lián)擴(kuò)展，適配 AI 服務(wù)器、OAM 卡等多種設(shè)備；

高集成度：集成驅(qū)動 MOSFET (DrMOS) 與電感，支持 Accu-SenseTM 電流采樣、溫度采樣，簡化系統(tǒng)集成。

MPS 電源方案

助力每一個(gè)人工智能（AI）硬件

MPS 新一代 AI 電源方案的核心優(yōu)勢，遠(yuǎn)不止技術(shù)創(chuàng)新：

架構(gòu)領(lǐng)先：先進(jìn)堆疊技術(shù)壓縮模塊體積，多模塊協(xié)同輸出大電流，顯著提升機(jī)柜功率密度與數(shù)據(jù)中心算力；

散熱突破：DrMOS 頂置設(shè)計(jì)完美適配液冷系統(tǒng)，兼容多元液冷技術(shù)，滿足超算等高要求場景的散熱需求；

品質(zhì)可靠：從設(shè)計(jì)仿真到量產(chǎn)老化測試，全流程嚴(yán)格把控，保障低失效率，適配 24/7 不間斷運(yùn)行；

服務(wù)升級：提供智能設(shè)計(jì)工具與一對一技術(shù)支持，多源采購渠道確保穩(wěn)定交付；

綠色低碳：通過降低功耗、提升效率，助力數(shù)據(jù)中心減碳環(huán)保，踐行可持續(xù)發(fā)展理念。

驅(qū)動全產(chǎn)業(yè)鏈革新

MPS 讓 AI 算力無界

MPS方案在數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、自動駕駛、工業(yè)自動化等場景成功應(yīng)用，有效幫助提升算力、降低能耗。

未來，MPS 將繼續(xù)融合散熱技術(shù)突破與 AI 算法優(yōu)化，推動 AI 電源向智能能源管理系統(tǒng)升級，打破物理極限，為 AI 硬件發(fā)展掃清電源瓶頸，讓算力狂飆之路暢通無阻！