AI智能交互硬件是通過(guò)集成人工智能技術(shù)（如大語(yǔ)言模型、多模態(tài)交互、機(jī)器學(xué)習(xí)等），賦予傳統(tǒng)玩具智能化交互能力的新型產(chǎn)品。其核心特點(diǎn)是?擬人化交互和自適應(yīng)學(xué)習(xí)?，能夠理解用戶(hù)語(yǔ)言、動(dòng)作甚至情緒，并提供個(gè)性化響應(yīng)。??

AI智能交互硬件市場(chǎng)連續(xù)4年兩位數(shù)增長(zhǎng)

得益于生成式AI技術(shù)的爆火和更深入的產(chǎn)品整合，AI硬件的交互性和教育價(jià)值得到顯著提升，根據(jù)公開(kāi)平臺(tái)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)顯示，全球AI硬件市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)4年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破250億美元。

AI智能交互硬件主要分為四類(lèi)

01教育機(jī)器人（編程機(jī)器人、AI老師等）

02智能陪伴硬件（如AI寵物、對(duì)話(huà)玩偶）

03互動(dòng)潮玩（如AI手辦、虛擬偶像）

04其他（如AI棋類(lèi)、AR設(shè)備）

充電電路IC產(chǎn)品推薦

PLC4055系列

PLC4055系列是專(zhuān)為便攜式設(shè)備、智能硬件等低功率充電場(chǎng)景提供高效可靠的充電IC解決方案。

產(chǎn)品應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

電路架構(gòu)簡(jiǎn)潔：采用精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)方案，外圍元件數(shù)量少，布線(xiàn)難度低，便于快速集成與量產(chǎn)；

小尺寸占板：優(yōu)化 PCB 布局設(shè)計(jì)，占板面積較傳統(tǒng)方案大幅縮減，為產(chǎn)品整體小型化設(shè)計(jì)預(yù)留更多空間。

PSC296x系列

PSC296x系列是專(zhuān)為便攜式電子設(shè)備提供高效的帶路徑管理功能充電解決方案。

產(chǎn)品應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

高轉(zhuǎn)換效率：采用電感開(kāi)關(guān)架構(gòu)，可以提供高達(dá)94%的充電效率，有效的降低充電溫升，提高充電速率；

支持路徑管理：路徑管理架構(gòu)可以有效的降低系統(tǒng)功耗，并且提高電池壽命，另外還支持系統(tǒng)硬件復(fù)位功能；

支持與主機(jī)通信：主機(jī)可以通過(guò)IIC和充電芯片進(jìn)行通信，動(dòng)態(tài)配置充電的電流和電壓等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)智能化管理；

支持BC1.2協(xié)議以及快充協(xié)議：集成充電必要的usb協(xié)議以及基礎(chǔ)快充協(xié)議，可以省掉外圍的協(xié)議芯片，降低客戶(hù)整理的BOM成本和PCB面積。

P14C1x系列&P14C3x系列

P14C1x系列&P14C3x系列是專(zhuān)為智能穿戴設(shè)備、智能硬件等低功率充電場(chǎng)景提供的過(guò)壓過(guò)流保護(hù)IC解決方案。

產(chǎn)品應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

電流最高支持高達(dá)5A以上應(yīng)用；

支持過(guò)壓，過(guò)流，過(guò)溫，短路等保護(hù)；

多檔位Rdson可選30mΩ~350mΩ;

多種通用封裝可選，最小封裝達(dá)到DFN1.2*1.2；

最高支持40V的直流耐壓；

多款產(chǎn)品已過(guò)62368認(rèn)證。

器件產(chǎn)品推薦

V-bus V-bat EOS保護(hù)產(chǎn)品推薦

NFC、WIFI的ESD保護(hù)產(chǎn)品推薦

電機(jī)驅(qū)動(dòng)MOSFET產(chǎn)品推薦

OVP應(yīng)用MOSFET產(chǎn)品推薦

樣品申請(qǐng)與技術(shù)咨詢(xún)

info@prisemi.com

企業(yè)介紹

芯導(dǎo)科技(Prisemi)專(zhuān)注于高品質(zhì)、高性能的模擬集成電路和功率器件的開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售，總部位于上海市張江科學(xué)城。

公司于2009年成立，至今已獲國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、“上市公司金牛獎(jiǎng)”、“上市公司金質(zhì)量獎(jiǎng)”、“功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)”、“上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“上海市科技小巨人企業(yè)”等榮譽(yù)資質(zhì)，并已擁有百余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司已在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)"芯導(dǎo)科技"，股票代碼為688230.SH。

芯導(dǎo)科技專(zhuān)注于功率IC（鋰電池充電管理 IC、OVP過(guò)壓保護(hù) IC、音頻功率放大器、GaN 驅(qū)動(dòng)與控制IC、DC/DC電源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。公司在深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，積極拓展海外市場(chǎng)，目前產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美日韓及東南亞等國(guó)家與地區(qū)，可應(yīng)用于移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、電源、儲(chǔ)能、汽車(chē)電子、光伏逆變器等領(lǐng)域。