2025年10月31日，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海隆重舉行，本屆大會(huì)以“智驅(qū)設(shè)計(jì)，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。

上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任汪瀟、上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)郭小軍出席大會(huì)并致辭。兩位嘉賓特別祝賀芯和半導(dǎo)體成為首家斬獲工博會(huì) CIIF 大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA，高度認(rèn)可芯和過(guò)去一年的發(fā)展，精準(zhǔn)把握從芯片向系統(tǒng)升級(jí)的EDA行業(yè)趨勢(shì)，引入AI+EDA的STCO創(chuàng)新設(shè)計(jì)范式，彰顯國(guó)家級(jí)專精特新企業(yè)擔(dān)當(dāng)與引領(lǐng)作用。同時(shí)，他們寄語(yǔ)芯和半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)力，為助力中國(guó) AI 基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)安全穩(wěn)定運(yùn)行、推動(dòng)科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士在主題演講中，深度解讀 EDA 與 AI 融合的行業(yè)趨勢(shì)。他指出，隨國(guó)務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施 “人工智能 +” 行動(dòng)的意見》落地，半導(dǎo)體行業(yè)正迎全方位變革：一方面，AI 大模型訓(xùn)推需求爆發(fā)，而摩爾定律放緩使單芯片性能提升受限，Chiplet 先進(jìn)封裝成延續(xù)算力增長(zhǎng)關(guān)鍵，倒逼 EDA 工具從單芯片設(shè)計(jì)拓展至封裝級(jí)協(xié)同優(yōu)化，具備跨維度系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力；另一方面，AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)已成覆蓋異構(gòu)算力、高速互連、供電冷卻的復(fù)雜系統(tǒng)工程，EDA 行業(yè)需通過(guò)技術(shù)重構(gòu)與生態(tài)整合，推動(dòng)設(shè)計(jì)范式從 DTCO 升級(jí)為全鏈路 STCO，實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的能力躍遷。代博士同時(shí)宣布，憑借在 Chiplet、封裝與系統(tǒng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積淀及多物理場(chǎng)仿真分析的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，芯和半導(dǎo)體已在 “芯片到系統(tǒng)全棧 EDA” 領(lǐng)域建立先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)全面引入AI智能體，全方位支撐AI算力芯片、AI 節(jié)點(diǎn) Scale-Up 縱向擴(kuò)展與 AI 集群 Scale-Out 橫向擴(kuò)張，保障 AI 算力穩(wěn)定輸出。更令人驚喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI 智能輔助設(shè)計(jì)” 核心底座，從建模、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動(dòng) EDA 從傳統(tǒng) “規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)” 演進(jìn)為 “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”，大幅提升設(shè)計(jì)效率，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)EDA正式跨入AI時(shí)代。

芯和半導(dǎo)體的多位重磅用戶代表和合作伙伴，從AI硬件產(chǎn)業(yè)的上下游和產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的范疇，為我們描繪了整個(gè)國(guó)內(nèi)AI生態(tài)圈發(fā)展的全貌。從IP專家芯原，到芯片IDM村田，從系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司聯(lián)想，到晶圓制造廠新銳芯聯(lián)微，從高校集成電路科研領(lǐng)先單位浙江大學(xué)，最終閉環(huán)到賦能整個(gè)AI生態(tài)圈的基石——國(guó)產(chǎn)EDA的代表芯和半導(dǎo)體。

在主論壇壓軸環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布Xpeedic EDA 2025 軟件集，涵蓋三大核心平臺(tái) ——Chiplet 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)、封裝 / PCB 全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)、集成系統(tǒng)仿真平臺(tái)，全面對(duì)標(biāo)AI硬件設(shè)施設(shè)計(jì)從芯片級(jí)、節(jié)點(diǎn)級(jí)到集群級(jí)的算力、存儲(chǔ)、供電和散熱挑戰(zhàn)，并通過(guò)六大行業(yè)解決方案 ——Chiplet 先進(jìn)封裝解決方案、射頻解決方案、存儲(chǔ)解決方案、功率解決方案、數(shù)據(jù)中心解決方案、智能終端解決方案實(shí)現(xiàn)全方位部署和落地。

大會(huì)技術(shù)分論壇環(huán)節(jié)涵蓋了算力（AI HPC）、互連（5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連）兩條主線。AI Chiplet 先進(jìn)封裝論壇圍繞AI芯片的Chiplet架構(gòu)和先進(jìn)封裝異構(gòu)集成，燧原分享了 AI 芯片封裝散熱難題解決方案，中興微探討光電共封相關(guān)技術(shù)，華進(jìn)闡述先進(jìn)封裝助力 AI 系統(tǒng)集成路徑，芯德介紹先進(jìn)封測(cè)賦能 AI 算力芯片實(shí)踐，云天分享 TGV 設(shè)計(jì)訣竅；高速高頻互連論壇中，萬(wàn)里眼、芯成漢奇、一博科技、OPPO、烽火通信、中興通訊分別從測(cè)試儀器、存儲(chǔ)、PCB 系統(tǒng)、智能終端、數(shù)據(jù)中心角度，探討如何助力 AI 算力實(shí)現(xiàn) Scale-Up 與 Scale-Out 的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；同時(shí)，來(lái)自清華、上海交大等國(guó)內(nèi)集成電路頂級(jí)科研團(tuán)隊(duì)，分享了更多與芯和產(chǎn)學(xué)研合作的前沿開發(fā)成果。

除此之外，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的EDA生態(tài)展示區(qū)里，芯和攜手芯原股份、村田中國(guó)、萬(wàn)里眼、一博科技、概倫電子、奇異摩爾、行芯、晟聯(lián)科、思爾芯等多家生態(tài)合作伙伴，展示了協(xié)同優(yōu)勢(shì)，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)攻克關(guān)鍵技術(shù)、構(gòu)建完善生態(tài)，為推動(dòng)高水平科技自強(qiáng)注入 AI 新動(dòng)能！

審核編輯 黃宇