芯?？萍?/u>（股票代碼：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、計(jì)算、控制、電源、連接及AI技術(shù)平臺(tái)為一體的全信號(hào)鏈集成電路科技企業(yè)。公司專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)與設(shè)計(jì)，致力于在通信與計(jì)算機(jī)、工業(yè)、高端消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，助力客戶創(chuàng)造高價(jià)值產(chǎn)品，賦能美好生活。

公司總部位于深圳，在北京、合肥、西安、上海、成都、香港、新加坡設(shè)立子公司，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。先后九次榮獲國家工信部“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)，多次獲得深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)及科技進(jìn)步獎(jiǎng)，被廣東省科技廳認(rèn)定為“廣東省物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)與應(yīng)用工程技術(shù)研究中心”，構(gòu)建了符合汽車電子ISO 26262功能安全管理體系等八大國際標(biāo)準(zhǔn)的全面質(zhì)量管理體系。

當(dāng)前，芯?？萍汲掷m(xù)加大AI領(lǐng)域投入，憑藉深厚的“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在通信與計(jì)算機(jī)、機(jī)器人、工業(yè)測(cè)量、智慧健康及汽車電子等領(lǐng)域構(gòu)建“云邊端”協(xié)同創(chuàng)新架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從“芯片供應(yīng)商”向“垂直行業(yè)智能化底座”的戰(zhàn)略升級(jí)，持續(xù)貢獻(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力。公司近五年的年均研發(fā)投入營收占比超30%，研發(fā)人員占比超70%，核心成員均有10年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

截止到2025年6月，芯?？萍祭塾?jì)擁有專利申請(qǐng)超1300件，獲授權(quán)專利超500件（含美國專利），專利數(shù)量在科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)上市企業(yè)中名列前茅。同時(shí)公司被認(rèn)定為國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，并連續(xù)兩屆（第24屆、第25屆）蟬聯(lián)中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

*數(shù)據(jù)截止2025年6月