研磨液供液系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造中化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝的核心支持系統(tǒng),其工作原理涉及流體力學(xué)、自動(dòng)化控制及材料科學(xué)等多學(xué)科技術(shù)融合。以下是系統(tǒng)的工作流程與關(guān)鍵技術(shù)解析:
一、核心組件與驅(qū)動(dòng)方式
動(dòng)力驅(qū)動(dòng)
泵力系統(tǒng):采用計(jì)量泵或離心泵輸送研磨液,通過(guò)調(diào)節(jié)泵速控制流量。
重力供液:在緩沖槽設(shè)計(jì)中應(yīng)用,利用液位差實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出,減少脈動(dòng)現(xiàn)象。
氣壓輔助:向儲(chǔ)液容器注入惰性氣體(如氮?dú)猓?,維持正壓環(huán)境以防止氧化并提升出液效率。
混合與儲(chǔ)存模塊
自動(dòng)配比裝置:按工藝配方精確混合原液與超純水,稱重精度達(dá)±50g。
防結(jié)晶設(shè)計(jì):加濕裝置持續(xù)通入保濕氮?dú)猓穸?95%),避免干燥環(huán)境下的溶質(zhì)析出。
雙桶冗余系統(tǒng):靈活兩桶式結(jié)構(gòu)支持混料/供應(yīng)模式切換,任一桶均可獨(dú)立完成混合、暫存或維護(hù)功能,保障連續(xù)生產(chǎn)。
芯矽研磨液及化學(xué)品供液系統(tǒng)二、智能控制與監(jiān)測(cè)體系
實(shí)時(shí)參數(shù)調(diào)控
傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)壓力、溫度、電導(dǎo)率等關(guān)鍵指標(biāo),結(jié)合PLC或工業(yè)計(jì)算機(jī)動(dòng)態(tài)調(diào)整閥門開度與泵頻。
預(yù)設(shè)多種化學(xué)配方組合(≥10組),適配不同制程需求。
安全防護(hù)機(jī)制
泄漏檢測(cè):配置光電漏液傳感器,觸發(fā)時(shí)聯(lián)動(dòng)關(guān)閉閥門并啟動(dòng)警報(bào)。
空桶預(yù)警:通過(guò)重量變化預(yù)測(cè)原料耗盡時(shí)間,提前切換備用容器。
高壓清洗: Supply tank具備360°高壓噴淋自清潔功能,防止交叉污染。
總之,現(xiàn)代研磨液供液系統(tǒng)已從單一供液設(shè)備演進(jìn)為集成物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)功能的智能平臺(tái)。未來(lái)隨著納米級(jí)芯片制造對(duì)表面質(zhì)量要求的提高,供液系統(tǒng)將在精度、穩(wěn)定性和環(huán)保維度持續(xù)突破,成為先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)線的關(guān)鍵使能技術(shù)。
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