云從科技在人臉識別設(shè)備市場份額占比突出

近日消息，國際權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Gen Market Insights發(fā)布了《全球人臉識別設(shè)備市場研究報告2018》，該報告研究了全球人臉識別設(shè)備的市場狀況，中國是最大的消費區(qū)域，中國廠商云從科技市場份額排名第一。

人臉識別設(shè)備是以人臉識別算法為核心的軟硬一體機，可應(yīng)用于金融、司法、軍隊、公安、邊檢、政府、工廠、教育、醫(yī)療及眾多企事業(yè)單位等領(lǐng)域。

近年來，隨著支付手段的變更，安全意識的提高，安檢需求的加強，人臉識別設(shè)備的消費明顯增加并且潛在需求也在被逐漸挖掘。2017年，全球人臉識別設(shè)備市場價值為10.7億美元，到2025年底將達到71.7億美元，在2018年至2025年期間將以26.8%的速度增長。

中國是人臉識別設(shè)備最大的消費區(qū)域，2017年占全球比例29.29%，2023年將達到44.59%，在2018-2023年復(fù)合年增長率為29.53%，這主要得益于2017年《新一代人工智能發(fā)展計劃》等政策的出臺。

排名前三的制造商在2017年的收入市場份額為20.37%。云從科技在2017年的市場份額是12.88%，是人臉識別設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)頭羊。云從科技之后的制造商是Aurora和浙大網(wǎng)新集團，它們在全球的市場份額分別為4.18%和3.31%。

云從科技的市場份額主要來自于體量龐大的金融、安防、民航等領(lǐng)域。據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)，截止2018年7月，包括農(nóng)行、中行、建行、交行、招行總行等全國400多家銀行已采用云從科技的產(chǎn)品，是中國銀行業(yè)第一大AI供應(yīng)商，同時在安防、民航領(lǐng)域也有不俗的戰(zhàn)績。

高通推出全新驍龍670處理平臺，性能提升25％

今天，高通公司宣布推出驍龍(Snapdragon) 600 系列的新品，驍龍 660 的后續(xù)產(chǎn)品 ── 高通驍龍 670 處理平臺。它的出現(xiàn)，旨在填補 600 系列和新推出的驍龍 710 之間的空白。

高通驍龍 670 采用與高通驍龍 710 相同的 CPU 配置，基于 10nm LPP 工藝，八核芯，擁有 2 個 2.0GHz 的 Kryo 360（CA75）CPU 核心和 6 個 1.7GHz Kryo 360（CA55）CPU 核心。 高通聲稱，這款升級后的 CPU 將比其前代產(chǎn)品提供高出 15% 的性能。

GPU 方面，高通驍龍 670 集成新 Adreno 615，略低于驍龍 710。高通公司稱，在性能上，高通驍龍 670 比 660 提升 25％。而 670 的 DSP 和 ISP 在設(shè)計方面與 710 相同。最高支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存，集成 X12 LTE 基帶。

高通表示，驍龍 670 目前已經(jīng)出貨，暫不清楚哪家手機廠商會首發(fā)。

AR眼鏡Magic Leap One正式在美發(fā)售，售價2295美元

根據(jù)消息報道，Magic Leap One正式在美國地區(qū)發(fā)售，售價2295美元（約合人民幣15650元）。

Magic Leap One有三個部分組成，分別是一個名為Lightwear的頭戴式設(shè)備、一個名為Lightpack的小型可穿戴計算機，以及一個手持控制器。Lightwear上面有跟蹤攝像頭，可以捕捉房間的環(huán)境，以及捕捉眼球的動作。鏡片的位置是一顆“光學芯片”，這些芯片是在Magic Leap總部生產(chǎn)，其他部分則由第三方生產(chǎn)。

Magic Leap One采用英偉達Tegra X2 多核處理器，包含四核ARM A57 CPU，雙核Denver 2 CPU和基于NVIDIA Pascal的GPU，具有256個CUDA核心，續(xù)航使用時間可達3個小時。