一、芯片基本特性與應(yīng)用場(chǎng)景

近期拆機(jī)一款藍(lán)牙小音箱時(shí)，發(fā)現(xiàn)其音頻功放單元采用了華芯邦的HX8002D芯片，作為一款單通道AB類差分輸入音頻功率放大器，它主打低功耗、小功率場(chǎng)景，核心特性如下：

功率輸出：5V供電下，3Ω負(fù)載最高輸出2.8W（THD+N=10%），適配8Ω/4Ω/3Ω阻抗喇叭；

寬電壓范圍：2.5V~5.5V，兼容電池（3.7V鋰電池）及USB（5V）供電；

低功耗設(shè)計(jì)：靜態(tài)功耗5.5mA@5V無(wú)負(fù)載，關(guān)斷電流<1uA，適合電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備；

可靠性保障：內(nèi)置過(guò)熱保護(hù)（175℃觸發(fā)）、開機(jī)POP聲抑制、電源紋波抑制（57dB@1kHz）；

典型應(yīng)用場(chǎng)景：拆機(jī)常見于FM播放器、網(wǎng)絡(luò)攝像頭（拾音后放大）、玩具/游戲機(jī)（音效輸出）、小型插卡/USB/藍(lán)牙音箱等低功率音頻設(shè)備。

二、實(shí)測(cè)關(guān)鍵參數(shù)解析

工程師實(shí)測(cè)時(shí)需重點(diǎn)驗(yàn)證以下參數(shù)（基于規(guī)格書+實(shí)測(cè)場(chǎng)景）：

實(shí)測(cè)注意：輸出功率需結(jié)合供電電壓與負(fù)載阻抗——例如3.7V鋰電池下，3Ω負(fù)載僅輸出1.46W（THD+N=10%），需根據(jù)設(shè)備供電方案選型。

三、拆機(jī)外圍電路分析

拆機(jī)時(shí)，HX8002D的外圍電路通常簡(jiǎn)潔（僅需少量被動(dòng)元件），重點(diǎn)關(guān)注以下部分：

電源部分：VDD腳（6腳）接10μF+0.1μF濾波電容（抑制電源紋波），GND腳（7腳）接地；

輸入部分：

差分輸入：IN+（3腳）/IN-（4腳）接差分信號(hào)，需串聯(lián)1μF隔直電容；

單端輸入：IN-（4腳）通過(guò)1μF電容接地，IN+（3腳）接單端信號(hào)；

偏置電路：Bypass腳（2腳）接1μF電容到地，穩(wěn)定內(nèi)部參考電壓，避免POP聲；

輸出部分：OUTP（5腳）/OUTN（8腳）直接接喇叭（負(fù)載），無(wú)需額外濾波；

控制部分：SD腳（1腳）為關(guān)斷控制——默認(rèn)高電平關(guān)機(jī)（需拉低至≤0.6V@5V才能工作），若設(shè)備帶待機(jī)功能，SD腳通常接單片機(jī)IO口。

拆機(jī)發(fā)現(xiàn)：某藍(lán)牙音箱中，SD腳通過(guò)10kΩ電阻拉低至GND（常工作狀態(tài)），Bypass腳接1μF陶瓷電容，輸入采用單端方式（IN-接地）。

四、典型應(yīng)用電路圖詳解

規(guī)格書提供單端/差分兩種典型應(yīng)用電路，以下為實(shí)測(cè)中最常見的單端輸入電路解析：

C1/C2：隔直電容，阻斷直流信號(hào)干擾；

Rf+Rin（27kΩ）：決定增益（20dB=10倍放大）；

C3：穩(wěn)定Bypass腳電壓，抑制開機(jī)POP聲；

C4：電源濾波，降低紋波對(duì)輸出的影響。

五、實(shí)測(cè)常見問(wèn)題與解決方案

工程師實(shí)測(cè)時(shí)易遇到以下問(wèn)題，需針對(duì)性解決：

開機(jī)POP聲明顯

原因：Bypass腳電容過(guò)小（未按推薦接1μF），導(dǎo)致內(nèi)部偏置電壓上升過(guò)快；

解決：更換Bypass腳電容為1μF陶瓷電容。

輸出功率不足

原因：供電電壓低于5V（如3.7V鋰電池）、負(fù)載阻抗過(guò)大（如8Ω喇叭）；

解決：若需更高功率，可換用4Ω/3Ω喇叭，或提升供電電壓至5V。

噪聲大（背景 hiss）

原因：電源紋波大（濾波電容不足）、輸入線未屏蔽；

解決：增加VDD腳濾波電容（如22μF），或改用差分輸入方式（抗干擾更強(qiáng)）。

芯片過(guò)熱

原因：負(fù)載阻抗小于3Ω（超出規(guī)格書最小負(fù)載）、持續(xù)滿功率輸出；

解決：更換≥3Ω喇叭，或降低輸出功率（通過(guò)調(diào)整輸入信號(hào)幅度）。

關(guān)斷后仍有電流

原因：SD腳電壓未達(dá)到VIH（≥2V@5V），導(dǎo)致芯片未完全關(guān)斷；

解決：確保SD腳拉高至≥2V（如接單片機(jī)3.3V IO口）。

總結(jié)

HX8002D是一款性價(jià)比極高的小功率音頻功放芯片，適合低功耗、小體積場(chǎng)景。拆機(jī)實(shí)測(cè)時(shí)，需重點(diǎn)關(guān)注負(fù)載阻抗、供電電壓與外圍電容選型，才能充分發(fā)揮其性能。其內(nèi)置的保護(hù)機(jī)制與低功耗特性，使其成為小型音頻設(shè)備的理想選擇。

審核編輯 黃宇