全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構，支持2.4GHz與5GHz頻段

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙?（LE）技術的RA6W2微控制器。這些連接解決方案旨在滿足智能家居、工業(yè)、醫(yī)療及消費類應用對始終在線、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩還同步推出完全集成的模塊，內置天線、無線協議棧和預經驗證的射頻（RF）連接功能，有助于加速產品開發(fā)進程。

超低功耗技術支持始終在線的物聯網場景

當前物聯網設備必須始終保持連接，以提高應用的可用性和響應速度，同時還需兼顧盡可能低功耗運行以延長電池壽命或滿足環(huán)保法規(guī)要求。瑞薩的Wi-Fi 6 MCU具備目標喚醒時間（TWT）等功能，可在不影響云端連接和整體功耗的情況下有效延長設備休眠時間。該特性對于環(huán)境傳感器、智能鎖、恒溫器、監(jiān)控攝像頭及醫(yī)療監(jiān)護儀等應用至關重要——這些場景通常對實時控制、遠程診斷和空中下載（OTA）更新有著嚴苛要求。

兩款MCU均針對超低功耗運行進行優(yōu)化，在休眠模式下功耗可低至200nA至4μA，在傳輸流量指示消息（DTIM10）模式下功耗低于50μA。憑借“休眠連接”Wi-Fi功能，這些產品可在超低功耗下保持連接狀態(tài)，滿足日益嚴格的現代能效標準。

具備全面軟件支持的可擴展RA MCU架構

兩款MCU基于運行頻率為160MHz的Arm? Cortex?-M33 CPU內核構建，配備704KB SRAM，使工程師能夠利用集成的通信接口和模擬外設，開發(fā)經濟高效且可獨立運行的物聯網應用，無需額外MCU支持?？蛻粢嗫蛇x用瑞薩廣泛的RA系列MCU作為主控單元，并將RA6W1和RW6W2作為連接與網絡擴展模塊進行設計。RA6W1和RA6W2均可與瑞薩靈活配置軟件包（FSP）和e2 studio集成開發(fā)環(huán)境配合使用。作為RA產品組合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一個可擴展平臺，支持在整個RA產品家族中實現無縫軟件復用。

高性能雙頻Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz連接

兩款MCU均支持2.4GHz和5GHz頻段，具備卓越的吞吐量、低延遲，和低功耗特性。雙頻段功能根據實時網絡條件動態(tài)選擇最優(yōu)頻段，即使在多設備連接場景中也能維持穩(wěn)定、高速的連接。正交頻分多址（OFDMA）和目標喚醒時間（TWT）等先進技術的引入，進一步提升了其性能與能效，使該解決方案尤其適用于高密度城市環(huán)境與電池供電設備。

強大的安全性能與通過Matter認證的互操作性

RA6W1和RA6W2產品內置多項先進的安全功能，包括AES-256加密、安全啟動、密鑰存儲、真隨機數發(fā)生器以及支持實時解密的XiP技術，可有效防范未經授權數據訪問。RA6W1已通過無線電設備指令（RED）認證，有助于開發(fā)人員設計前瞻性的產品。此外，該設備已完成Matter協議適配并通過Matter 1.4認證，可在各種智能家居平臺實現兼容。瑞薩通過長效支持計劃為這兩款MCU和模塊提供保障，其中MCU支持周期15年，模塊支持周期為10年。

Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我們?yōu)榭蛻籼峁╈`活的設計選項，可根據實際需求選擇使用獨立的Wi-Fi設備、Wi-Fi/低功耗藍牙（LE）組合方案或全集成模塊。這些無線解決方案有助于節(jié)省電力、簡化系統設計并降低BOM成本。通過支持主控或非主控兩種部署模式，客戶可更自信地開啟無線接入設計之旅，并將其無縫集成至下一代互聯系統中?！?/p>

兩款模塊——Wi-Fi 6模塊（RRQ61001）與Wi-Fi/藍牙LE組合模塊（RRQ61051）——通過集成符合全球網絡認證標準的RF組件和無線連接協議棧，顯著簡化了設計流程。其所支持的RF認證標準涵蓋美國（FCC）、加拿大（IC）、巴西（ANATEL）、歐洲（CE/RED）、英國（UKCA）、日本（Telec）、韓國（KCC）、中國大陸（SRRC）及臺灣地區(qū)（NCC）。通過在系統層級集成連接功能，該系列模塊有效降低了設計復雜度，助力產品上市進程。

成功產品組合

瑞薩推出的“適用于家用電器的先進低功耗無線HMI”以及“自動寵物門與追蹤系統”，將全新Wi-Fi 6 MCU和Wi-Fi/低功耗藍牙（LE）MCU與瑞薩產品組合中的眾多兼容設備相結合，創(chuàng)建廣泛的“成功產品組合”?！俺晒Ξa品組合”基于相互兼容且無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優(yōu)化的低風險設計，以加快產品上市。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。

供貨信息

RA6W1 MCU目前發(fā)布了FCQFN和WLCSP封裝版本，RRQ61001及RRQ61051模塊同步上市。RA6W2 MCU（BGA封裝）將于2026年第一季度上市。這些產品均獲得靈活配置軟件包（FSP）、e2 studio，以及軟件開發(fā)套件（SDK）的支持。開發(fā)套件包含閃存、PCB走線天線、連接器，并集成用于功耗分析的嵌入式功率分析儀。此外，瑞薩還推出全面的軟件工具，以輔助系統應用開發(fā)，同時提供生產線工具（PLT），用于無線MCU的生產測試。

審核編輯 黃宇