環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心（MCC）宣布，歷經(jīng)三年研發(fā)與驗(yàn)證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術(shù)與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)，并率先導(dǎo)入膠囊內(nèi)視鏡微縮模塊與高散熱行動裝置電源管理模塊，展現(xiàn)跨領(lǐng)域系統(tǒng)級微型化封裝的實(shí)質(zhì)成果。

同時(shí)，MCC亦完成多折高線弧打線（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）與基板級選擇性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技術(shù)，并成功應(yīng)用于基站射頻功率放大器模塊的開發(fā)。上述技術(shù)整合顯示環(huán)旭電子在系統(tǒng)級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚積累。

AI應(yīng)用帶動消費(fèi)電子產(chǎn)品的智能化升級，電子產(chǎn)品所需模塊的設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提高，模塊開發(fā)周期對新產(chǎn)品研發(fā)的影響更為突出。傳統(tǒng)模封技術(shù)（如轉(zhuǎn)注成型、壓注成型）雖具備量產(chǎn)成熟穩(wěn)定的優(yōu)勢，但受限于昂貴的BT載板與客制模具，產(chǎn)品開發(fā)周期長達(dá)12周以上，可能造成產(chǎn)品上市時(shí)程的延遲。

真空印刷塑封技術(shù)提供突破性解決方案。該技術(shù)采用液態(tài)塑脂印刷，鋼板開制僅需1周，不需任何客制模具，使產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)程可縮短達(dá)90%；并能以更有成本優(yōu)勢、交期更短的FR4 PCB取代BT載板，協(xié)助微型化產(chǎn)品降低約30%的開發(fā)成本。FR4 PCB的室溫封填與低模流壓特性，尤其適用于模塊設(shè)計(jì)采用對高溫或高模流壓敏感的組件，例如微機(jī)電、高徑深比銅柱與高線弧打線等，提高新創(chuàng)與少量多樣產(chǎn)品的開發(fā)彈性，加速高可靠度微型化技術(shù)的市場導(dǎo)入。

環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心AVP沈里正博士表示："真空印刷塑封技術(shù)同樣適用于高算力與高功率模塊，可支持SMD、裸芯片與封裝IC的異質(zhì)整合，滿足多元應(yīng)用需求。目前已有三款Wi-Fi 模塊（單面、雙面、復(fù)合式電磁屏蔽）通過X-ray、SAT、FCT等多階段驗(yàn)證，并經(jīng)MSL3、TCT等可靠度測試，性能表現(xiàn)與傳統(tǒng)模封技術(shù)相當(dāng)，確保質(zhì)量與功能完整。"

微小化創(chuàng)新研發(fā)中心具備完整技術(shù)平臺、專業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與量產(chǎn)等級設(shè)備，提供從概念設(shè)計(jì)、封裝開發(fā)到量產(chǎn)導(dǎo)入的一站式整合服務(wù)；中心亦配置專屬SiP Lab與NPI產(chǎn)線，確保復(fù)雜系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的可量產(chǎn)性與最終性能。

展望未來，環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心將持續(xù)擴(kuò)充測試載具驗(yàn)證與設(shè)備能量、深化可靠度驗(yàn)證，以技術(shù)創(chuàng)新與客戶共創(chuàng)為核心，攜手全球伙伴應(yīng)對AI世代微小化模塊產(chǎn)品制造的新挑戰(zhàn)。