Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器:高速高密度連接解決方案
在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,板對(duì)板連接器的性能對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天,我們來(lái)深入了解一下 Amphenol FCI Basics 的 DensiStak? 板對(duì)板連接器,看看它有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。
文件下載:Amphenol FCI DensiStak? 板對(duì)板連接器.pdf
一、產(chǎn)品概述
DensiStak? 連接器具有 11 排 1000 + 的高密度引腳數(shù),高速性能可達(dá) PCIe? Gen 4 的 16Gb/s。它采用可靠的雙梁接觸系統(tǒng),尺寸緊湊,間距為 0.80mm x 1.25mm,符合 USCAR - 2 標(biāo)準(zhǔn),還可選配屏蔽罩。
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
- 高密度:多達(dá) 1034 個(gè)位置,滿足復(fù)雜電路連接需求。
- 高速性能:最高可達(dá) 16Gb/s,支持高速數(shù)據(jù)傳輸。
- 雙梁接觸系統(tǒng):提供可靠的電氣連接。
- 緊湊設(shè)計(jì):節(jié)省電路板空間。
- 符合 USCAR - 2 標(biāo)準(zhǔn):適用于汽車(chē)等對(duì)可靠性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。
- 開(kāi)放引腳場(chǎng)設(shè)計(jì):方便布線和設(shè)計(jì)。
- 表面貼裝焊接尾:易于焊接。
- 環(huán)保設(shè)計(jì):符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵無(wú)鉛,采用 UL94V - 0 高溫材料。
二、應(yīng)用市場(chǎng)
該連接器適用于多個(gè)領(lǐng)域,如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、服務(wù)器、存儲(chǔ)、人工智能(AI)、工業(yè)、傳感與儀器儀表等。它能為不同芯片提供高速、低速和電源連接解決方案,滿足多種協(xié)議需求,包括 PCIe? Gen 4、以太網(wǎng)、USB、DP 和 MIPI 等。
三、技術(shù)信息
材料規(guī)格
- 外殼:采用高溫?zé)崴苄?LCP 材料,黑色,符合 UL94V - 0 標(biāo)準(zhǔn)。
- 端子:銅合金材質(zhì)。
- 屏蔽罩:銅合金材質(zhì)。
- 鍍層:有 3μin、8μin、15μin 和 30μin 的金/GXT? 可選。
環(huán)境參數(shù)
- 工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C。
- 熱沖擊:符合 SAE/USCAR - 2 標(biāo)準(zhǔn),100 個(gè)循環(huán)。
- 溫度壽命:符合 USCAR2 - 7 標(biāo)準(zhǔn),125°C 下 1008 小時(shí)。
機(jī)械性能
- 插拔力:每個(gè)觸點(diǎn)最大 0.2N(插入)和 0.16N(拔出);屏蔽彈簧最大 2N(插入)和 1.5N(拔出)。
- 耐久性:根據(jù)鍍層選項(xiàng)不同,可達(dá) 50/100/200/500 個(gè)循環(huán)。
- 機(jī)械沖擊:符合 SAE/USCAR - 2 V2 標(biāo)準(zhǔn)。
- 振動(dòng):符合 SAE/USCAR - 2 V2 標(biāo)準(zhǔn)。
電氣性能
- 額定電流:每個(gè)觸點(diǎn) 0.8A,每個(gè)屏蔽彈簧 4A。
- 絕緣電阻:最小 100mΩ。
- 額定電壓:100VAC/VDC。
- LLCR:觸點(diǎn)最大 40mΩ,屏蔽最大 5mΩ。
- 數(shù)據(jù)速率:最高 16Gb/s。
四、包裝與型號(hào)選擇
包裝
采用卷帶包裝,方便自動(dòng)化生產(chǎn)。
型號(hào)選擇
提供了詳細(xì)的型號(hào)選擇指南,通過(guò)不同的參數(shù)組合可以選擇合適的連接器。例如,通過(guò)列數(shù)、引腳數(shù)、堆疊高度、鍍層選項(xiàng)、屏蔽狀態(tài)等參數(shù)來(lái)確定具體的型號(hào)。
| 以下是部分型號(hào)示例: | 描述 | 型號(hào) |
|---|---|---|
| DensiStak? 插頭,H2,0.80mm x 1.25mm,550 位置 11x 50,觸點(diǎn) 3μin 鍍層,8mm 堆疊高度 | 10169063 - 5002100LF | |
| DensiStak? 插頭,H2,0.80mm x 1.25mm,616 位置 11x 56,觸點(diǎn) 3μin 鍍層,8mm 堆疊高度 | 10169063 - 5602100LF | |
| DensiStak? 插座,R6,0.80mm x 1.25mm,550 位置 11x 50,觸點(diǎn) 3μin 鍍層,8mm 堆疊高度 | 10169064 - 5006100LF | |
| DensiStak? 插座,R6,0.80mm x 1.25mm,616 位置 11x 56,觸點(diǎn) 3μin 鍍層,8mm 堆疊高度 | 10169064 - 5606100LF |
五、總結(jié)
Amphenol FCI Basics 的 DensiStak? 板對(duì)板連接器以其高密度、高速、可靠的設(shè)計(jì)和廣泛的適用性,為電子工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的解決方案。無(wú)論是在設(shè)計(jì)汽車(chē)電子設(shè)備,還是高性能服務(wù)器等產(chǎn)品時(shí),它都能滿足不同的需求。在實(shí)際應(yīng)用中,大家可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)要求,仔細(xì)選擇合適的型號(hào)和參數(shù)。你在設(shè)計(jì)中有沒(méi)有遇到過(guò)對(duì)板對(duì)板連接器要求特別高的場(chǎng)景呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。
更多信息可訪問(wèn)官方網(wǎng)站:www.amphenol - cs.com
請(qǐng)注意,以上信息可能會(huì)隨時(shí)變更,使用時(shí)請(qǐng)以最新資料為準(zhǔn)。
-
連接器
+關(guān)注
關(guān)注
102文章
15954瀏覽量
145483 -
電子設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
2973瀏覽量
55760
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
Amphenol FloatCombo? 0.50mm 浮動(dòng)板對(duì)板電源引腳連接器:高速大電流的理想之選
Amphenol壓縮連接器:小體積大作用的電子連接解決方案
Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器:下一代系統(tǒng)的高速解決方案
Amphenol Hyper Cool Edge Connectors:高性能連接解決方案
Amphenol ST 系列光纖連接器:可靠的光通信解決方案
Amphenol PwrBlade? ULTRA HD+ BTB連接器系統(tǒng):高功率板對(duì)板連接的新選擇
Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案
探索 Amphenol LTW X-Lok 連接器:惡劣環(huán)境下的卓越互聯(lián)解決方案
Amphenol Minitek? Pwr PICPWR OCP? 連接器系統(tǒng):高性能連接解決方案
Amphenol FCI Basics可更換電池連接器:小設(shè)備的可靠之選
突破高密度連接瓶頸:1.5mm間距SMT連接器的三大可靠性設(shè)計(jì)揭秘
Amphenol DensiMate? 1.25mm雙列連接器:緊湊可靠的線對(duì)板解決方案
EMI濾波高密度D-Sub連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
基于TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對(duì)板連接器:高速高密度連接解決方案
評(píng)論