2025年11月27日，翰霖汽車科技與芯旺微電子達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合共建車規(guī)芯片研發(fā)實驗室，聚焦車規(guī)芯片的研發(fā)創(chuàng)新與場景化落地。此次合作是翰霖汽車科技深化“場景+芯片”戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵舉措，通過與芯旺微電子的技術(shù)協(xié)同，將進(jìn)一步強化公司在汽車智能座艙領(lǐng)域的核心競爭力，為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)重要力量。

翰霖汽車科技，成立于2016年，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，深耕汽車智能座艙領(lǐng)域。憑借對汽車市場需求的精準(zhǔn)洞察，公司成功推出健康座艙、人機交互、智能控制器及傳感器等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，不僅贏得了眾多品牌車企的認(rèn)可與信賴，更在智能座艙領(lǐng)域樹立了技術(shù)領(lǐng)先的行業(yè)形象，為推動行業(yè)進(jìn)步和實現(xiàn)客戶價值持續(xù)賦能。

芯旺微電子則是成立于2012年，是國內(nèi)最早布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司之一，專注于汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片設(shè)計。其自主研發(fā)的KungFu處理器架構(gòu)所打造的高可靠MCU器件，已在汽車和工業(yè)領(lǐng)域經(jīng)過長期市場驗證，具備卓越的技術(shù)穩(wěn)定性與可靠性，這與翰霖汽車科技對核心零部件的高品質(zhì)要求高度契合，為雙方合作奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

11月27日下午16:00，翰霖汽車科技牽頭召開車規(guī)級芯片應(yīng)用開發(fā)項目交流會，雙方核心團隊成員共同出席。會議圍繞表彰合作團隊卓越貢獻(xiàn)、突破資源瓶頸、錨定行業(yè)標(biāo)桿目標(biāo)三大核心議題展開，明確了雙方聯(lián)合打造國內(nèi)車規(guī)芯片領(lǐng)域基石供應(yīng)商的戰(zhàn)略目標(biāo)。

現(xiàn)場翰霖董事長李總對此次車規(guī)級芯片應(yīng)用開發(fā)中突出表現(xiàn)的團隊和個人給予肯定和隆重表彰。李總介紹，在前期合作中，面對資源短缺與項目開發(fā)等多重挑戰(zhàn)，雙方團隊在翰霖的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)下，通過創(chuàng)新資源整合模式、主動創(chuàng)造研發(fā)條件，成功將各類阻力轉(zhuǎn)化為前進(jìn)動力。這一過程不僅鞏固了雙方業(yè)務(wù)層面的緊密聯(lián)動，更實現(xiàn)了戰(zhàn)略層面的深度融合，為達(dá)成“成為國內(nèi)車規(guī)芯片研發(fā)及應(yīng)用的核心支柱”的共同愿景奠定了堅實基礎(chǔ)。

李總在會上強調(diào)：“車規(guī)芯片的競爭已從單點技術(shù)轉(zhuǎn)向生態(tài)協(xié)同，而場景是生態(tài)構(gòu)建的核心基礎(chǔ)。此次聯(lián)合實驗室的成立，不僅是雙方技術(shù)的融合，更是翰霖從‘追趕者’向‘定義者’轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵一步?！?/p>

芯旺微電子副總裁丁總也表示：“依托翰霖豐富的場景資源與統(tǒng)籌能力，雙方資源實現(xiàn)深度整合，預(yù)計可將車規(guī)芯片研發(fā)周期縮短30%，成本降低20%，這一成果將顯著提升雙方的市場競爭力。”

會議最后是芯旺微和翰霖團隊具有里程碑意義的——車規(guī)級芯片應(yīng)用開發(fā)聯(lián)合實驗室聯(lián)合實驗室揭牌儀式，標(biāo)志著雙方在車規(guī)級芯片應(yīng)用開發(fā)的深度合作邁入新階段。

翰霖汽車科技作為智能座艙領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，此次攜手芯旺微電子共建聯(lián)合實驗室，實現(xiàn)了“場景需求”與“芯片技術(shù)”的精準(zhǔn)對接，為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了全新的“場景驅(qū)動”模式。未來，隨著聯(lián)合實驗室研發(fā)工作的逐步推進(jìn)，翰霖汽車科技有望進(jìn)一步鞏固在智能汽車領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，引領(lǐng)國產(chǎn)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。