2025年11月27日，翰霖汽車科技與芯旺微電子達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合共建車規(guī)芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，聚焦車規(guī)芯片的研發(fā)創(chuàng)新與場(chǎng)景化落地。此次合作是翰霖汽車科技深化“場(chǎng)景+芯片”戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵舉措，通過(guò)與芯旺微電子的技術(shù)協(xié)同，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在汽車智能座艙領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)重要力量。

翰霖汽車科技，成立于2016年，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，深耕汽車智能座艙領(lǐng)域。憑借對(duì)汽車市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)洞察，公司成功推出健康座艙、人機(jī)交互、智能控制器及傳感器等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，不僅贏得了眾多品牌車企的認(rèn)可與信賴，更在智能座艙領(lǐng)域樹(shù)立了技術(shù)領(lǐng)先的行業(yè)形象，為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步和實(shí)現(xiàn)客戶價(jià)值持續(xù)賦能。

芯旺微電子則是成立于2012年，是國(guó)內(nèi)最早布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司之一，專注于汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片設(shè)計(jì)。其自主研發(fā)的KungFu處理器架構(gòu)所打造的高可靠MCU器件，已在汽車和工業(yè)領(lǐng)域經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期市場(chǎng)驗(yàn)證，具備卓越的技術(shù)穩(wěn)定性與可靠性，這與翰霖汽車科技對(duì)核心零部件的高品質(zhì)要求高度契合，為雙方合作奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

11月27日下午16:00，翰霖汽車科技牽頭召開(kāi)車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目交流會(huì)，雙方核心團(tuán)隊(duì)成員共同出席。會(huì)議圍繞表彰合作團(tuán)隊(duì)卓越貢獻(xiàn)、突破資源瓶頸、錨定行業(yè)標(biāo)桿目標(biāo)三大核心議題展開(kāi)，明確了雙方聯(lián)合打造國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片領(lǐng)域基石供應(yīng)商的戰(zhàn)略目標(biāo)。

現(xiàn)場(chǎng)翰霖董事長(zhǎng)李總對(duì)此次車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)中突出表現(xiàn)的團(tuán)隊(duì)和個(gè)人給予肯定和隆重表彰。李總介紹，在前期合作中，面對(duì)資源短缺與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)等多重挑戰(zhàn)，雙方團(tuán)隊(duì)在翰霖的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)下，通過(guò)創(chuàng)新資源整合模式、主動(dòng)創(chuàng)造研發(fā)條件，成功將各類阻力轉(zhuǎn)化為前進(jìn)動(dòng)力。這一過(guò)程不僅鞏固了雙方業(yè)務(wù)層面的緊密聯(lián)動(dòng)，更實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略層面的深度融合，為達(dá)成“成為國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片研發(fā)及應(yīng)用的核心支柱”的共同愿景奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

李總在會(huì)上強(qiáng)調(diào)：“車規(guī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)已從單點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向生態(tài)協(xié)同，而場(chǎng)景是生態(tài)構(gòu)建的核心基礎(chǔ)。此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，不僅是雙方技術(shù)的融合，更是翰霖從‘追趕者’向‘定義者’轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵一步?！?/p>

芯旺微電子副總裁丁總也表示：“依托翰霖豐富的場(chǎng)景資源與統(tǒng)籌能力，雙方資源實(shí)現(xiàn)深度整合，預(yù)計(jì)可將車規(guī)芯片研發(fā)周期縮短30%，成本降低20%，這一成果將顯著提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”

會(huì)議最后是芯旺微和翰霖團(tuán)隊(duì)具有里程碑意義的——車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式，標(biāo)志著雙方在車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)的深度合作邁入新階段。

翰霖汽車科技作為智能座艙領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，此次攜手芯旺微電子共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)了“場(chǎng)景需求”與“芯片技術(shù)”的精準(zhǔn)對(duì)接，為國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了全新的“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”模式。未來(lái)，隨著聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)工作的逐步推進(jìn)，翰霖汽車科技有望進(jìn)一步鞏固在智能汽車領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。