近日，由上海證券報·中國證券網(wǎng)主辦的2025上證 (巢湖) 上市公司高質(zhì)量發(fā)展大會在安徽合肥舉辦。大會聚焦上市公司高質(zhì)量發(fā)展路徑，探討資本市場服務(wù)實體經(jīng)濟的新機遇。在同期舉辦的2025“上證鷹·金質(zhì)量”頒獎典禮上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士憑借其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的卓越貢獻，榮獲“卓越企業(yè)家”獎項。

“上證鷹·金質(zhì)量”獎是上市公司領(lǐng)域的權(quán)威評選之一，旨在表彰在治理質(zhì)量、創(chuàng)新質(zhì)量、社會責(zé)任和可持續(xù)發(fā)展等方面表現(xiàn)突出的上市公司及企業(yè)家。該獎項綜合考量企業(yè)的戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)力、技術(shù)創(chuàng)新能力、市場影響力及長期價值創(chuàng)造能力，是資本市場具有廣泛公信力的榮譽體系之一。此次獲頒“上證鷹·金質(zhì)量——卓越企業(yè)家”獎，是對戴偉民博士個人領(lǐng)導(dǎo)力的高度認可，表彰其帶領(lǐng)芯原堅持技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新、積極推動行業(yè)生態(tài)建設(shè)，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量穩(wěn)健發(fā)展的卓越成果。

戴偉民博士自2001年創(chuàng)立芯原以來，引領(lǐng)公司始終聚焦半導(dǎo)體IP創(chuàng)新和芯片設(shè)計服務(wù)能力升級，打造了獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service，SiPaaS) 商業(yè)模式，并推動芯原成為全球領(lǐng)先的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)企業(yè)。2020年，芯原在科創(chuàng)板上市，被譽為“中國半導(dǎo)體IP第一股”；隨著公司技術(shù)與業(yè)務(wù)在AI發(fā)展浪潮中持續(xù)發(fā)揮重要作用，又被業(yè)界譽為“AI ASIC龍頭企業(yè)”。除了推動半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，戴偉民博士還積極推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與產(chǎn)學(xué)研合作，如牽頭成立中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心等組織，創(chuàng)辦如“松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”、“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”等多個知名論壇，以及舉辦多屆“芯原杯”集成電路軟硬件設(shè)計大賽等，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建與完善，促進人才培養(yǎng)，以推動新質(zhì)生產(chǎn)力與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有9個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。