2025年（第九屆）高工智能汽車年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮日前在上海舉行，德賽西威艙駕融合解決方案ICPS01E以高度集成設(shè)計(jì)、多元場(chǎng)景適配，以及優(yōu)秀的可拓展性，榮獲“2025高工金球獎(jiǎng)?艙駕一體標(biāo)桿產(chǎn)品獎(jiǎng)”。此外，德賽西威旗下無(wú)人車品牌“川行致遠(yuǎn)”，憑借無(wú)人駕駛技術(shù)驅(qū)動(dòng)末端物流智慧化變革的顯著成效，斬獲“2025高工金球獎(jiǎng)?無(wú)人駕駛商業(yè)化落地先鋒獎(jiǎng)”。

以往，艙駕一體的技術(shù)方案多為通過(guò)高速總線連接多顆芯片的物理集成，或是用一顆高性能芯片同時(shí)負(fù)責(zé)座艙域和智駕域功能，這些方案增加了系統(tǒng)復(fù)雜度，運(yùn)行穩(wěn)定性難以滿足智駕要求，同時(shí)會(huì)抬高生產(chǎn)成本。作為智能汽車艙駕融合的全新標(biāo)桿性解決方案，ICPS01E向主機(jī)廠提供高性能+高性價(jià)比魚(yú)與熊掌兼得的選擇。

ICPS01E基于高通Snapdragon Ride Flex架構(gòu)，深度融合德賽西威在智能座艙、組合輔助駕駛、整車架構(gòu)系統(tǒng)研發(fā)和制造方面的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積淀，集合了13項(xiàng)發(fā)明專利，在多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)了重要突破。技術(shù)創(chuàng)新方面，首次實(shí)現(xiàn)單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛功能；設(shè)計(jì)創(chuàng)新方面，采用高度集成化思路，SOA開(kāi)放平臺(tái)設(shè)計(jì)便于上層應(yīng)用和生態(tài)的開(kāi)發(fā)、部署及切換，支持座艙信息娛樂(lè)與組合輔助駕駛功能的充分融合，可精簡(jiǎn)ECU和線束，有效降低整車重量、研發(fā)和安裝工時(shí)，滿足整車廠降本增效、快速迭代的需求；場(chǎng)景應(yīng)用方面，支持多模態(tài)交互、多場(chǎng)景服務(wù)，可為駕乘者帶來(lái)豐富的智能座艙體驗(yàn)，同時(shí)具有冗余的硬件預(yù)埋能力，為未來(lái)場(chǎng)景拓展提供空間。

“智能化驅(qū)動(dòng)EEA架構(gòu)正在加速向集中式演進(jìn)?！钡沦愇魍悄荞{駛計(jì)算系統(tǒng)事業(yè)單元副總經(jīng)理黃錦昌在高工智能汽車年會(huì)上表示，德賽西威將用長(zhǎng)期主義呼應(yīng)智能化時(shí)代之變，以高性能驅(qū)動(dòng)智能方案發(fā)展、以體系化守護(hù)用戶安全基準(zhǔn)、以全?；x能跨域產(chǎn)品矩陣，鏈接全球資源，與全球伙伴共建全域智能化發(fā)展生態(tài)。

從核心技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新到前沿賽道商業(yè)化落地，德賽西威穩(wěn)步推進(jìn)多維度發(fā)展，憑借扎實(shí)的行業(yè)成果展現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力，推動(dòng)智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)多元化場(chǎng)景落地應(yīng)用。目前，德賽西威ICPS01E作為兼具高性能與高性價(jià)比的下一代平臺(tái)，已獲國(guó)內(nèi)外多個(gè)項(xiàng)目訂單，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。同時(shí)，德賽西威將智慧出行戰(zhàn)略向城市“最后一公里”末梢物流延伸，旗下品牌“川行致遠(yuǎn)”繼承了德賽西威強(qiáng)大的工程制造能力與嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)質(zhì)量體系，形成“技術(shù)賦能+場(chǎng)景落地”的雙向閉環(huán)，率先定義低速無(wú)人車行業(yè)車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，不僅助力物流企業(yè)降本增效、實(shí)現(xiàn)服務(wù)升級(jí)，而且已完成規(guī)?；虡I(yè)落地，持續(xù)釋放技術(shù)價(jià)值。