近日，由中國證券報主辦的2025科創(chuàng)投資大會暨第九屆股權(quán)投資金牛獎頒獎典禮在安徽合肥舉辦。會上，芯原股份獲頒上市公司金牛獎之“2024年度金信披獎”，以表彰公司在信息披露、溝通機(jī)制、公共關(guān)系管理及投資者關(guān)系管理等方面的優(yōu)秀表現(xiàn)。

上市公司金牛獎是中國證券報主辦的金牛系列獎項(xiàng)之一，自1999年設(shè)立以來，以嚴(yán)謹(jǐn)、客觀、科學(xué)、透明的評選體系，旨在發(fā)現(xiàn)上一年度業(yè)績優(yōu)秀、治理卓越、具有崇高使命和社會責(zé)任感的上市公司。其中，“金信披獎”重點(diǎn)聚焦上市公司在信息披露質(zhì)量、效率及規(guī)范性等方面的綜合表現(xiàn)。

自2020年8月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市以來，芯原股份始終高度重視信息披露工作，嚴(yán)格遵循相關(guān)法律法規(guī)，堅(jiān)持“真實(shí)、準(zhǔn)確、完整、及時、公平”的原則，持續(xù)強(qiáng)化信息披露質(zhì)效。自2023年科創(chuàng)板首次開展信息披露評級以來，公司已連續(xù)兩年獲得A級評價。此外，公司已連續(xù)四年發(fā)布企業(yè)社會責(zé)任報告，相關(guān)工作獲得資本市場及行業(yè)的廣泛認(rèn)可。

上市后，芯原股份陸續(xù)被納入科創(chuàng)50指數(shù)、上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)、上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)、MSCI全球標(biāo)準(zhǔn)指數(shù)等主要行業(yè)指數(shù)，進(jìn)一步彰顯了市場對公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的認(rèn)可。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有9個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。