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深入剖析W-LAN+Bluetooth? Combo Module:LBEE5PK2AE-564的全面解讀

h1654155282.3538 ? 2025-12-18 11:10 ? 次閱讀
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深入剖析W-LAN+Bluetooth? Combo Module:LBEE5PK2AE-564的全面解讀

在當今的電子設備設計中,無線連接功能變得愈發(fā)重要。W-LAN和Bluetooth?技術的結合,為設備提供了更強大的通信能力。今天,我們就來詳細剖析一款Murata的W-LAN+Bluetooth? Combo Module——LBEE5PK2AE-564。

文件下載:Murata 2AE Wi-Fi + BLUETOOTH模塊.pdf

一、產品概述

LBEE5PK2AE-564采用了Infineon CYW4373E芯片組,支持IEEE802.11a/b/g/n/ac W-LAN標準以及Bluetooth? 5.2技術。它具有小巧的尺寸、低功耗和高性能等特點,適用于各種需要無線連接的設備。

二、產品規(guī)格與特性

1. 適用范圍與基本參數(shù)

該模塊適用于IEEE802.11a/b/g/n/ac W-LAN + Bluetooth? 5.2的組合應用。其主機接口方面,WLAN支持SDIO或USB(共享),BT/BLE支持UART或USB(共享)。IC型號為Infineon / CYW4373E,內置參考時鐘,重量僅為0.2g,并且符合RoHS標準。不過,該產品屬于MSL 3級,對濕度敏感,在存儲和使用時需要特別注意。

2. 產品編號

有不同的編號對應不同的用途,如LBEE5PK2AE-564用于量產產品,LBEE5PK2AE-SMP用于樣品訂單,LBEE5PK2AE-EVB用于評估板訂單。

3. 認證信息

  • 無線電認證:在USA/Canada地區(qū),F(xiàn)CC ID和IC目前均為T.B.D,需遵循附錄中的安裝手冊;歐洲地區(qū)的認證信息同樣為T.B.D。
  • 藍牙認證:QDID為173411。

4. 尺寸、標識與引腳配置

模塊的尺寸有詳細的標注,各個標識也有明確的含義,如A表示引腳1標記,B為村田標志等。引腳布局和詳細的引腳說明為工程師在設計電路時提供了準確的參考。不同的引腳具有不同的功能,例如GND為接地引腳,SR_VLX為CBUCK開關穩(wěn)壓器輸出引腳等。

5. 電氣性能

  • 額定值:存儲溫度范圍為 -40°C至 +85°C,VBAT的供電電壓范圍為 -0.5V至 5.5V,VDDIO的供電電壓范圍為 -0.5V至 3.9V。需要注意的是,超過絕對額定值可能會導致永久性損壞。
  • 工作條件:工作溫度范圍為 -40°C至 +85°C,VBAT的最佳供電電壓為 3.3V ±5%,VDDIO的電壓范圍根據(jù)不同情況有所不同。此外,外部LPO信號有特定的要求,如標稱輸入頻率為32.768kHz,頻率精度為 ±200ppm等。

6. 上電序列

根據(jù)WLAN和BT的不同開啟狀態(tài),有不同的上電序列要求。但總體上,VBAT的上升時間不能太快(10 - 90%上升時間不超過40微秒),并且VBAT應先于或與VDDIO同時上電,VDDIO不能先于VBAT存在或在VBAT未達到高電平時保持高電平。

7. 數(shù)字I/O要求

對于不同的VDDIO電壓(1.8V和3.3V),數(shù)字I/O引腳有不同的輸入輸出電壓要求。RF開關控制輸出引腳也有相應的輸出電壓和電容要求。

8. 接口時序

  • SDIO時序:在不同的模式(默認模式、高速模式、SDR模式、DDR50模式)下,有不同的時鐘頻率、時鐘時間、輸入輸出延遲時間等要求。
  • UART時序:UART是標準的4線接口,支持可調的波特率,默認波特率為115.2Kbaud,只要兩個設備的組合波特率誤差在 ±2%以內,就能正常工作。
  • 藍牙PCM時序:PCM接口可以在主模式或從模式下連接線性PCM編解碼器設備,支持短幀和長幀同步。在不同的同步模式和主從模式下,有不同的時鐘頻率、延遲時間等要求。

9. DC / RF特性

所有的DC/RF特性由特定的文件定義,如WLAN的nvram文件和BT的hcd文件。針對不同的IEEE標準(如802.11b、802.11g等)和不同的工作頻率(2.4GHz和5GHz),以及不同的數(shù)據(jù)速率,都有詳細的DC/RF特性參數(shù),包括DC電流、輸出功率、頻譜掩碼、調制精度等。

三、設計注意事項

1. 存儲與處理

產品應在規(guī)定的環(huán)境條件下存儲,如溫度在5°C至35°C,濕度在20%至70%RH。打開包裝后,要在特定的溫濕度條件下存儲并在規(guī)定時間內使用。在處理和運輸過程中,要避免過度的應力和機械沖擊。

2. PCB設計

標準的PCB設計要求所有接地端子連接到接地圖案,并且在輸入和輸出端子之間提供接地圖案。同時,要參考規(guī)格書中的標準焊盤尺寸。

3. 焊接與清潔

焊接時要遵循推薦的條件,如最高回流溫度不超過260°C,使用特定類型的助焊劑。由于產品對濕度敏感,不建議進行清潔,如果進行清潔,客戶需承擔可能出現(xiàn)的問題。

4. 操作環(huán)境與輸入功率

產品應在正常的環(huán)境條件下使用,避免在含有腐蝕性氣體、易燃易爆氣體、多塵、陽光直射等環(huán)境中使用。同時,要在規(guī)定的輸入功率范圍內使用產品。

四、總結

LBEE5PK2AE-564模塊為電子工程師提供了一個強大而可靠的無線連接解決方案。但在設計過程中,需要仔細考慮其各項參數(shù)和要求,嚴格遵循存儲、處理、焊接等方面的注意事項,以確保產品的性能和穩(wěn)定性。希望通過本文的介紹,能幫助工程師更好地了解和使用這款模塊。大家在實際設計中遇到過哪些關于無線模塊的問題呢?歡迎在評論區(qū)交流分享。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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