近日，首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武總結(jié)了中國集成電路與國外發(fā)展的三大差距：集成電路進(jìn)口額巨大，核心技術(shù)依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距大， 并提出今后集成電路補(bǔ)短板、增長板的發(fā)展策略。

天眼查資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司是“國字號”投資基金，采取公司制形式，由財政部（持股25.95%）、國開金融有限責(zé)任公司（持股23.07%）、中國煙草總公司（持股14.42%）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（持股7.21%）、中國移動通信集團(tuán)公司（持股7.21%）持股，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

三大查究具體來說，丁文武認(rèn)為，一是中國每年集成電路進(jìn)口額巨大。2017年進(jìn)口集成電路達(dá)到2601.4億美元，進(jìn)出口逆差達(dá)到1932億美元，這說明中國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度非常巨大。

二是高端核心芯片、核心技術(shù)依賴進(jìn)口。“高端芯片CPU、存儲器芯片、高端通信和視頻芯片基本上依賴進(jìn)口。而我們自己研制的以中低端為主，這個差距還是很大的?！?/p>

三是產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距大。丁文武將國內(nèi)每個領(lǐng)域第一名與國際第一名相比，國內(nèi)制造領(lǐng)域第一的制造企業(yè)，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模與國際第一的制造企業(yè)相差10倍；國內(nèi)第一的設(shè)計企業(yè)與國際第一的設(shè)計企業(yè)相差3.3倍；國內(nèi)封裝企業(yè)差距較小，第一名比國際第一的封裝企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相差1.6倍。

除三個差距以外，丁文武談到，目前國際形勢復(fù)雜嚴(yán)峻。因此，要正視差距和挑戰(zhàn)，看到發(fā)展機(jī)遇。一方面，國家大力支持集成電路發(fā)展。“在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，中央政策、地方政策給了很大支持。18號文件、4號文件、集成電路綱要，對我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予了極大支持。各個地方對集成電路發(fā)展也出臺了很多具體政策?！?/p>

另一方面，丁文武說，也應(yīng)看到新興產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、產(chǎn)品在不斷涌現(xiàn)。不管是大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G通信，還是人工智能、智能終端、協(xié)同應(yīng)用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)，丁文武提出今后集成電路發(fā)展思路：補(bǔ)短板、增長板。補(bǔ)短板上，丁文武認(rèn)為，應(yīng)在設(shè)計方面應(yīng)大力發(fā)展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造領(lǐng)域，要發(fā)展高端生產(chǎn)線，打造14納米，甚至10納米的芯片。芯片越小，意味著精度越高。在相同面積上集成的電路越多，性能也更高。在丁文武看來，增長板可以增強(qiáng)企業(yè)競爭力。

最后，丁文武透露，重慶即將發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策。通過這些政策，營造招商引資的良好政策環(huán)境，今兒吸引國內(nèi)外集成電路企業(yè)落戶重慶。丁文武希望重慶在人才培養(yǎng)、人才引進(jìn)上制定更好的政策，“人才是我們集成電路發(fā)展的關(guān)鍵，沒有人才一切都是空話?！?/p>