基于 EiceDRIVER? 2EDL803x 的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評估板設(shè)計與測試
引言
在電源設(shè)計領(lǐng)域,一款性能優(yōu)良的驅(qū)動芯片對于提高電路效率和穩(wěn)定性至關(guān)重要。EiceDRIVER? 2EDL803x 系列驅(qū)動芯片就是這樣一款備受關(guān)注的產(chǎn)品。本文將詳細(xì)介紹基于該芯片的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評估板,包括其功能特點、硬件使用方法、測試結(jié)果以及不同 FET 的封裝選擇等內(nèi)容,為電子工程師在實際設(shè)計中提供參考。
文件下載:Infineon Technologies EVAL_HB_2EDL803X_G3C評估板.pdf
一、EiceDRIVER? 2EDL803x 芯片概述
EiceDRIVER? 2EDL803x 屬于 EiceDRIVER? 系列,專為半橋配置下驅(qū)動高端和低端 MOSFET 而設(shè)計。其浮動高端驅(qū)動器能夠驅(qū)動工作在高達(dá) 120 V 自舉電壓的高端 MOSFET。其中,版本 4 具備完整的 4 A 電流能力,版本 3 提供 3 A 電流能力。高端偏置電壓通過集成自舉二極管的自舉技術(shù)生成。該驅(qū)動器的輸入與 TTL 邏輯兼容,能承受 -10 V 至 20 V 的輸入共模擺幅,且獨立輸入允許分別控制高端和低端域。當(dāng)高端和低端電源欠壓時,欠壓鎖定(UVLO)功能會強(qiáng)制相應(yīng)輸出為低電平。它有 SON - 8 引腳(4 mm x 4 mm)、SON - 10 引腳(4 mm x 4 mm)和 SON - 10 引腳(3 mm x 3 mm)三種封裝形式。
二、評估板簡介
2.1 評估板用途
評估板為設(shè)計工程師提供了一個測試平臺,用于評估 2EDL8034 柵極驅(qū)動器的性能,如傳播延遲、延遲匹配和上升/下降時間特性等,還能評估周圍柵極驅(qū)動電路(如外部柵極電阻)對 MOSFET 開關(guān)行為的影響。該板配置為開環(huán)半橋降壓轉(zhuǎn)換器,典型輸入電壓為 48 V,典型輸出電壓為 12 V。
2.2 板載英飛凌組件
- EiceDRIVER? 2EDL8034:作為低端和高端 MOSFET 的半橋驅(qū)動器。
- OptiMOS? 100 V 4 mΩ (BSC040N10NS5):采用 SuperSO8 封裝的功率 MOSFET。
2.3 典型電氣規(guī)格
參數(shù) 符號 值 單位 輸入電壓 Vin 48 V 輸出電壓 Vout 12 V 輸出電流 lout 0 - 8 A 開關(guān)頻率 Fsw 200 kHz 死區(qū)時間 DTo, DToff 100 ns 板尺寸 88.0mm(L)x60.5mm(W)
由于評估板為開環(huán)配置,用戶可自由調(diào)整輸入電壓(最大 60 V)、輸出電壓、輸出電流、開關(guān)頻率和死區(qū)時間,但需注意不要超過組件的最大電壓、電流和溫度額定值,必要時提供充足的氣流或強(qiáng)制風(fēng)冷。
三、硬件使用入門
3.1 評估板外觀
評估板有頂面和底面,不同版本的板子在連接要求上有所不同,如 EVAL_HB_2EDL803x - G30 板需要 EN 連接。
3.2 連接和測試點
| 連接/測試點 | 描述 |
|---|---|
| X1 | HI 和 LI PWM 輸入 |
| X2 | 輸入 GND |
| X3 | Vout 連接器 |
| X4 | Vop 連接器 |
| X5 | 輸出 GND |
| X6 | Vin 連接器 |
| X7* | EN 連接器(僅 EVAL_2EDL803x - G3C 板可用) |
| +Vin | Vin 感測點 |
| +Vout | Vout 感測點 |
3.3 快速啟動指南
- 輸入 PWM 信號:使用函數(shù)發(fā)生器通過連接器 X1 輸入所需脈沖寬度、死區(qū)時間和頻率的 PWM 信號(LI 和 HI),確保有足夠的死區(qū)時間以避免兩個 MOSFET 交叉導(dǎo)通。
- 提供 $V_{DD}$ 電壓:使用外部輔助電源通過連接器 X4 提供 8 V 至 17 V 的 $V_{DD}$ 電壓。
- 使能信號(僅 2EDL803x - G3C):通過連接器 X7 提供 3 V 至 $V_{DD} + 0.3 V$ 的使能信號,其他驅(qū)動器無需使能信號。
- 提供 $V_{in}$ 電壓:使用外部電源通過連接器 X6($V{in}$)和 X2(GND)提供 48 V(最大 60 V)的 $V{in}$ 電壓。若僅驗證柵極驅(qū)動器 IC 特性(如傳播延遲),則無需提供 $V_{in}$ 電壓,此時需將 HS 引腳短接到 GND 以提供自舉電容的充電路徑。
- 連接 $V_{out}$:通過連接器 X3($V{out}$)和 X5(GND)將 $V{out}$ 連接到電子負(fù)載,并將輸出電流增加到最大 8 A,注意不要超過電感器的飽和極限。
- 測量信號:使用低壓單端探頭測量柵極驅(qū)動器的 $V_{DD}$、LI、HI、LO 和 HS 引腳,使用低壓差分探頭測量 HO - HS 和 HB - HS。探頭環(huán)路應(yīng)盡可能短,以避免感應(yīng)振鈴,并將探頭放置在驅(qū)動器引腳附近以確保準(zhǔn)確測量驅(qū)動器性能。
- 關(guān)閉電源:先關(guān)閉負(fù)載,再關(guān)閉輸入電壓電源,對于 2EDL80x - G3C 還需關(guān)閉使能信號,最后關(guān)閉驅(qū)動器偏置電源。
四、測試結(jié)果
4.1 傳播延遲測試
在 $V{DD}=12 V$、$V{in}=48 V$、$C_{load}=4.1 nF$ 的條件下,測量了低側(cè)和高側(cè)驅(qū)動器的下降和上升傳播延遲:
- LI - LO 下降傳播延遲為 33.6 ns,上升傳播延遲為 34.7 ns。
- HI - HO 下降傳播延遲為 34.3 ns,上升傳播延遲為 33.5 ns。
4.2 波形測試
在 $V{in}=48 V$、$V{DD}=12 V$、占空比為 23%、$F{sw}=200 kHz$、負(fù)載為 8 A、環(huán)境溫度 $T{A}=25^{circ}C$ 的條件下,得到了高端和低端輸出波形以及開關(guān)節(jié)點波形。
五、不同 FET 的封裝選擇
| 評估板允許用戶測試不同封裝的 FET 與驅(qū)動 IC 的性能。以下是板上支持的所有 FET 封裝: | 封裝 | 參考標(biāo)識 | 首選 FET | 對應(yīng)圖 |
|---|---|---|---|---|
| PG - TDSON - 8 - 1 (SuperS08) | Q1 和 Q2 | BSC040N10NS5 | 圖 7 | |
| TO263 - 7 - 3 | Q3 和 Q10 | IPB032N10N5 | 圖 8 | |
| PG - HSOF - 8 - 1 | Q4 和 Q9 | IPTO20N10N3 | 圖 9 | |
| PG - HSOG - 8 - 1 | Q5 和 Q8 | IAUS300N10S5N014 | 圖 10 | |
| PG - HDSOP - 16 - 2 | Q6 和 Q7 | IAUS260N10S5N019T | 圖 11 |
六、附錄
6.1 原理圖
提供了 EVAL_HB_2EDL803x - G3C、EVAL_HB_2EDL803x - G4B 和 EVAL_HB_2EDL803x - G4C 三種評估板的原理圖。
6.2 布局圖
展示了三種評估板的布局圖。
6.3 物料清單(BOM)
詳細(xì)列出了評估板上各元件的設(shè)計標(biāo)識、值、零件描述、封裝、制造商和制造商訂單號等信息。
總結(jié)
通過對基于 EiceDRIVER? 2EDL803x 的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評估板的介紹,我們可以看到該評估板為工程師提供了一個全面的測試平臺,能夠方便地評估驅(qū)動芯片的性能以及不同 FET 的適配情況。在實際設(shè)計中,工程師可以根據(jù)具體需求選擇合適的參數(shù)和 FET 封裝,同時要注意遵循操作指南,確保組件的安全和正常運行。大家在使用過程中有沒有遇到過類似評估板的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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