(電子發(fā)燒網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹）2026年，全球物聯(lián)生態(tài)將從“萬(wàn)物互聯(lián)”加速駛?cè)搿叭f(wàn)物智聯(lián)”。中國(guó)工程院外籍院士、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）院長(zhǎng)張亞勤在近期報(bào)告中指出的，AI與IoT的深度共生正將我們帶入一個(gè)全新的“智能體互聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代。AI激活I(lǐng)oT，使其從被動(dòng)連接的“數(shù)據(jù)管道”進(jìn)化為能夠被理解、被決策、被變現(xiàn)的“價(jià)值引擎”。

12月17日，在2025小米“人車家全生態(tài)”合作伙伴大會(huì)”上，小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰披露，小米AIoT平臺(tái)連接設(shè)備數(shù)達(dá)到10.4億，硬件合作伙伴數(shù)量突破1.5萬(wàn)家。截止2025年底，中國(guó)自主研發(fā)的鴻蒙操作系統(tǒng)的生態(tài)設(shè)備總量已突破10億。

在消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)等主要增長(zhǎng)引擎推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域今年取得不俗的增長(zhǎng)。本文將前瞻未來(lái)2026年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域八大趨勢(shì)。

一、2026年將開(kāi)啟AI智能體新賽道，智能終端連接數(shù)迅速增加

全球芯片大廠高通公司CEO安蒙表示，未來(lái)我們將迎來(lái)以智能體為核心的時(shí)代，包括AI手機(jī)、AI可穿戴、AI PC等不同品類的終端將共同定義全新的移動(dòng)體驗(yàn)。中國(guó)工程院院士鄔賀銓近日表示，端側(cè)大模型與智能體的深度融合，正引發(fā)通信終端模式的全方位變革，從設(shè)備形態(tài)到交互方式，從技術(shù)架構(gòu)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，都在經(jīng)歷前所未有的重構(gòu)。

智能體嵌入終端的賽道，在2025年10月以后已經(jīng)全面打響。10月22日，鴻蒙6發(fā)布，華為在HDC發(fā)布了鴻蒙智能體框架，目前首批80多個(gè)鴻蒙應(yīng)用智能體已經(jīng)上線，從旅行攻略、資金選擇、點(diǎn)外賣、衣食住行等各方面需求，用戶只要發(fā)出口頭指令，小藝和智能體就可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)。

12月1日，豆包聯(lián)合中興努比亞發(fā)布“豆包手機(jī)”NubiaM 153，起售價(jià)3499元，首批約3萬(wàn)臺(tái)迅速售罄。接著在12月19日，字節(jié)跳動(dòng)推進(jìn)與多家硬件廠商的AI手機(jī)合作，包括vivo、聯(lián)想、傳音等公司。

除了手機(jī)外，在PC、可穿戴多個(gè)領(lǐng)域，華為、聯(lián)想、榮耀等提出“個(gè)人超級(jí)智能體”概念：不再是單設(shè)備助手，而是跨終端、有記憶、能演化的“數(shù)字分身”，如聯(lián)想“天禧”、榮耀“Magic AI”。

電子發(fā)燒友預(yù)測(cè)，2026年主流終端智能體將具備任務(wù)分解能力（如“組織周末露營(yíng)”自動(dòng)拆解為訂場(chǎng)地、買食材、邀朋友），工具調(diào)用能力（直接操作日歷、支付、地圖、電商API）和跨應(yīng)用協(xié)同。IDC的預(yù)測(cè)更為樂(lè)觀，2026年全球手機(jī)出貨量中，40%以上將是AI手機(jī)和智能體手機(jī)，終端智能化已成為不可逆轉(zhuǎn)的行業(yè)趨勢(shì)。

二、基于RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片份額增加，高性能計(jì)算成為RISC-V突圍主路徑

RISC-V 助力打造定制化低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片。隨著廠商尋求靈活性、更低的授權(quán)成本以及為特定設(shè)備定制 CPU 的能力，RISC-V 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迅速發(fā)展。IoT Analytics 預(yù)計(jì)，RISC-V 架構(gòu)將在 2026 年進(jìn)一步擴(kuò)展到低功耗物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備、邊緣 AI 處理器和汽車子系統(tǒng)。
此外，RISC-V 架構(gòu)正成為中國(guó)本土半導(dǎo)體 IP 行業(yè)實(shí)現(xiàn)換道超車的關(guān)鍵賽道。本土企業(yè)正以不同路徑推動(dòng) RISC-V 從物聯(lián)網(wǎng)向服務(wù)器、車規(guī)等中高端領(lǐng)域滲透。

玄鐵的 RISC-V IP 已實(shí)現(xiàn)從 “消費(fèi)級(jí)” 到 “服務(wù)器級(jí)” 的跨越：在 ICCAD2025 展臺(tái)上，玄鐵展示了基于其內(nèi)核的服務(wù)器機(jī)柜、AI PC、加速卡等產(chǎn)品。玄鐵宣布其基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)首款服務(wù)器級(jí)中央處理器（CPU）IP核——玄鐵C930于今年3月開(kāi)始交付，C908X作為玄鐵首款A(yù)I專用處理器，支持4096 bits超長(zhǎng)數(shù)據(jù)位寬RVV1.0矢量擴(kuò)展。并行計(jì)算能力躍升。而瑞芯微最新發(fā)布的 RISC-V 芯片也采用玄鐵內(nèi)核，標(biāo)志著 RISC-V 在高性能領(lǐng)域的落地提速。

圖片來(lái)自知合計(jì)算官方微信

知合計(jì)算基于公布其首代通推一體CPU產(chǎn)品“阿基米德”系列”，其中針對(duì)邊緣服務(wù)器場(chǎng)景的產(chǎn)品A210正式發(fā)布，而基于新一代高性能RISC-V內(nèi)核的高端服務(wù)器產(chǎn)品將于2026年正式亮相。
國(guó)際大廠英飛凌在2025年7月的Oktober Tech生態(tài)大會(huì)上 表示，計(jì)劃其車規(guī)級(jí)RISC-V指令集MCU微控制器產(chǎn)品2026年出樣，2028年到2029年量產(chǎn)。

三、加快5G NTN組網(wǎng)，手機(jī)直連衛(wèi)星破局，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)潛力釋放

要想充分釋放低軌星座的能力，D2D手機(jī)直連衛(wèi)星是必然選擇。2026年，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)啟天地一體服務(wù)元年，邁入規(guī)模商用與應(yīng)用深化的核心爆發(fā)期。核心技術(shù)聚焦地面移動(dòng)通信體制深度兼容，打破封閉體系，以3GPP標(biāo)準(zhǔn)NTN架構(gòu)實(shí)現(xiàn)與地面5G/5G-A核心網(wǎng)無(wú)縫協(xié)同，直連衛(wèi)星智能手機(jī)將快速普及。

標(biāo)準(zhǔn)上，5G NTN已納入3GPP Release 17，并在Release 18/19中持續(xù)增強(qiáng)（如低軌衛(wèi)星波束管理、多星切換、節(jié)能機(jī)制）。此外，頭部廠商全面押注，蘋果計(jì)劃2026年全系iPhone將支持5G NTN，實(shí)現(xiàn)雙向圖文通信、離線地圖導(dǎo)航，甚至室內(nèi)弱信號(hào)連接。華為最新12月發(fā)布的Mate80系列支持5G NTN標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音通話 + 高速數(shù)據(jù)傳輸（實(shí)測(cè)速率可達(dá)1–2 Mbps），支持多星切換，而且華為2025年公布的專利《衛(wèi)星通信方法、系統(tǒng)及電子設(shè)備》將在2026年落地。

GSMA大中華區(qū)公共政策總經(jīng)理關(guān)舟也表示，“Starlink或天通等私有方案可能在特定地域或特定用途上更具優(yōu)勢(shì)，但標(biāo)準(zhǔn)化的NTN方案能夠通過(guò)與更廣泛的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)對(duì)接，尤其在D2D服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)，提供了最具可擴(kuò)展性和互操作性的路徑。”

四、邊緣AI集成到物聯(lián)網(wǎng)芯片，加以快速發(fā)展

IoT Analytics 預(yù)計(jì) 2026 年將迎來(lái)第一波搭載邊緣 AI 加速技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及浪潮。屆時(shí)，支持 AI 的芯片組出貨量將擴(kuò)展到傳感器、物聯(lián)網(wǎng)連接模塊、工業(yè) PC 和終端網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域，而這些設(shè)備此前均不具備任何設(shè)備端 AI 推理能力。

AI加持正在成為物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)，到 2026 年，人工智能感知型 EDA 流程和現(xiàn)成的 AI IP 子系統(tǒng)將在物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)中得到更廣泛的應(yīng)用。這些工具和 IP 模塊將降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并降低將小型模型推理功能添加到大眾市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的門檻。

五、5G RedCap領(lǐng)銜，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將在2026年加速增長(zhǎng)

Omdia最新研究顯示，未來(lái)幾年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2035年，連接數(shù)將激增至59億，這項(xiàng)研究指出，5G技術(shù)正在對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局產(chǎn)生變革性影響，其中三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)將成為主要增長(zhǎng)引擎：5G RedCap、5G Massive IoT，以及4G LTE Cat1.bis模組。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)正沿著兩大方向發(fā)展。一方面，規(guī)模增長(zhǎng)日益受到LTE Cat-1和Cat-1 bis的驅(qū)動(dòng)。另一方面，收入增長(zhǎng)正轉(zhuǎn)向高端5G應(yīng)用場(chǎng)景， 5G精簡(jiǎn)版（RedCap）正成為一項(xiàng)關(guān)鍵的過(guò)渡技術(shù)。它旨在取代LTE Cat-4，在提供類似吞吐量的同時(shí)，降低復(fù)雜性和功耗，使其更適合智能攝像頭、可穿戴設(shè)備和基于視頻的遙測(cè)等不需要高帶寬5G連接的應(yīng)用場(chǎng)景。

六、Wi-Fi7將成為智能物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力，2026年加速落地

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)，到2030年全球Wi-Fi芯片組年出貨量將突破55億片，其中Wi-Fi 7芯片組占超過(guò)19億片。Wi-Fi 7具備確定性低延遲與高可靠性特性，構(gòu)成了可穿戴設(shè)備、智能家居系統(tǒng)、攝像頭及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的設(shè)備端感知、控制與協(xié)作的核心支撐。

Wi-Fi7技術(shù)正從高端接入點(diǎn)和筆記本電腦向主流物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擴(kuò)展。Wi-Fi聯(lián)盟明確指出：“2026年將是Wi-Fi 7從高端旗艦向主流消費(fèi)與企業(yè)市場(chǎng)全面滲透的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。” Wi-Fi 聯(lián)盟的數(shù)據(jù)稱2028年Wi-Fi 7設(shè)備出貨量將達(dá)21億臺(tái)，超越Wi-Fi 6成為市場(chǎng)主流。

七、押注萬(wàn)物智聯(lián)，智能體引擎加速嵌入AIoT平臺(tái)

隨著人工智能（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)加速融合，AIoT平臺(tái)正演進(jìn)為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其發(fā)展已從以連接驅(qū)動(dòng)為主的初始階段，經(jīng)過(guò)以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為核心的中期階段，邁入以智能分析與協(xié)同優(yōu)化為特征的智能驅(qū)動(dòng)階段。2025年，中國(guó)AIoT平臺(tái)市場(chǎng)呈現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商引領(lǐng)、多元玩家競(jìng)合共生的格局。

2026年，AIoT平臺(tái)將嵌入更多智能體引擎，支持多智能體協(xié)同，主流AIoT平臺(tái)將可能集成電力大模型、制造大模型等垂直類大模型，安全和可信也成為AIoT平臺(tái)的準(zhǔn)入門檻。

八、重視物聯(lián)網(wǎng)安全，更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在本地生產(chǎn)

各國(guó)正投資于物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈上的本地半導(dǎo)體制造。作為保障技術(shù)供應(yīng)鏈安全和降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的更廣泛戰(zhàn)略的一部分，各國(guó)政府已加大力度推進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的本地化。出口管制、主權(quán)倡議和國(guó)家補(bǔ)貼計(jì)劃使得本地化不僅成為先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)先事項(xiàng)，而且日益成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用的低功耗、大批量芯片的優(yōu)先事項(xiàng)。這些趨勢(shì)預(yù)示著，到2026年，物聯(lián)網(wǎng)芯片的制造、封裝和組裝將更多地在區(qū)域生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)完成，而不是集中在單一地區(qū)。

IoT Analytics 預(yù)計(jì)，到 2026 年，許多專注于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體工藝（例如，成熟節(jié)點(diǎn)邏輯、模擬、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和射頻）的新建和擴(kuò)建的國(guó)內(nèi)及區(qū)域晶圓廠將開(kāi)始生產(chǎn)或逐步實(shí)現(xiàn)具有商業(yè)意義的量產(chǎn)。隨著這些產(chǎn)能在未來(lái)幾年陸續(xù)投產(chǎn)，芯片組供應(yīng)商和各國(guó)將更有能力構(gòu)建更加自主的區(qū)域核心物聯(lián)網(wǎng)組件供應(yīng)鏈。

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