2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機(jī)會(huì)和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。

今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了知存科技創(chuàng)始人兼CEO 王紹迪，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

圖：知存科技CEO王紹迪

2025年半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)兩位數(shù)增長態(tài)勢，核心驅(qū)動(dòng)力來自AI發(fā)展催生的高能效計(jì)算芯片需求，這與中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的高速增長形成正向聯(lián)動(dòng)——據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)剛剛發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)，2025年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)8357.3億元，同比增長29.4%。

端側(cè)AI蓬勃發(fā)展，知存科技存算一體技術(shù)布局獲市場認(rèn)可

AI從云端向端邊側(cè)滲透是明確趨勢，但帶寬、成本等痛點(diǎn)亟待解決，這推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向“高帶寬、低成本、高能效”的技術(shù)方向創(chuàng)新，存算一體技術(shù)正是契合這一需求的關(guān)鍵路徑。

知存科技作為全球最早布局存算一體的企業(yè)之一，已實(shí)現(xiàn)技術(shù)量產(chǎn)商用并積累了豐富的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。我們很早就洞察到其在端側(cè)AI場景的優(yōu)勢，2024年啟動(dòng)“天才博士計(jì)劃”吸納全球頂尖人才，并與北大、清華等高校共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)深耕技術(shù)突破。

知存科技近兩年?duì)I收平均增速50%以上，2025年市場表現(xiàn)亮眼，明年預(yù)計(jì)更高。累計(jì)服務(wù)客戶超30家，而且存算一體芯片的市場應(yīng)用規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，響應(yīng)了AI眼鏡、AI相機(jī)等市場細(xì)分領(lǐng)域的高能效計(jì)算需求，技術(shù)認(rèn)可度和商業(yè)落地能力得到行業(yè)進(jìn)一步驗(yàn)證。

隨著AI終端出貨量的快速增長，獲得穩(wěn)定的供應(yīng)鏈也是客戶的主要需求之一，通過技術(shù)創(chuàng)新拓展邊界，我們與供應(yīng)商一起優(yōu)化和甚至創(chuàng)造新的工藝和生產(chǎn)流程，在成熟、穩(wěn)定的工藝條件實(shí)現(xiàn)更高性能的制造生產(chǎn)。

存算一體芯片加速落地，2026年業(yè)績展望樂觀

王紹迪指出，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)尤其芯片設(shè)計(jì)業(yè)仍將保持快速增長的趨勢，核心動(dòng)力主要還是來自AI大模型、具身智能等應(yīng)用的爆發(fā)式需求，2025年設(shè)計(jì)業(yè)29.4%的高增速也印證了行業(yè)活力。

2026年，機(jī)遇主要集中在AI驅(qū)動(dòng)的細(xì)分場景需求釋放，而挑戰(zhàn)則來自市場競爭加劇、技術(shù)升級壓力及人才與供應(yīng)鏈的成本管控。

知存科技聚焦的存算一體芯片具備高技術(shù)壁壘，同時(shí)在AI發(fā)展需求下具備天然的架構(gòu)優(yōu)勢和發(fā)展前景。明年我們將推動(dòng)量產(chǎn)芯片在穿戴等更多細(xì)分市場落地，擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模；同時(shí)在研發(fā)端，我們也將推進(jìn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模計(jì)劃從當(dāng)前的400多人拓展到500人規(guī)模，持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)實(shí)力。對接下來的發(fā)展，我們是充滿信心且做好了應(yīng)對挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備的。