PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術(shù)打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）的存算一體計(jì)算加速單元，讓計(jì)算在存儲(chǔ)器內(nèi)部發(fā)生，有效減少計(jì)算過程中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，使核心計(jì)算單元的能效產(chǎn)生幾十上百倍的提升，達(dá)到國際領(lǐng)先指標(biāo)并實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。芯片具備人工智能算力整合、多模態(tài)融合感知、跨領(lǐng)域智慧決策、超低功耗、極速響應(yīng)等特點(diǎn)。PIMCHIP-S300 可應(yīng)用在智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智能可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域，致力于為合作伙伴提供高能效、小面積、低功耗、低成本的解決方案，為多元化應(yīng)用場景智慧賦能。

一、技術(shù)架構(gòu)與核心創(chuàng)新

1. 存算一體技術(shù)
   芯片采用 SRAM存內(nèi)計(jì)算加速單元 ，直接在存儲(chǔ)器內(nèi)部完成計(jì)算，消除了傳統(tǒng)架構(gòu)中數(shù)據(jù)搬運(yùn)的能耗問題。根據(jù)蘋芯科技測試，該技術(shù)可針對特定計(jì)算場景 節(jié)省90%的能耗 ，核心能效比高達(dá) 27TOPS/W 。
2. 異構(gòu)架構(gòu)與多模態(tài)支持
   ? 集成輕量級Cortex-M處理器，支持音視頻、傳感器等多模態(tài)數(shù)據(jù)融合感知，并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制與調(diào)度。
   ? 通過自研異構(gòu)架構(gòu)，優(yōu)化了超低功耗喚醒、語音識別（VAD）、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測、視覺識別等功能。
   
3. 制程與封裝
   采用28nm成熟制程和BGA封裝，芯片尺寸為12mm×12mm，在小型化與高集成度之間取得平衡，適用于邊緣端設(shè)備。

二、性能優(yōu)勢與突破

1. 能效革命
   通過“零數(shù)據(jù)搬運(yùn)”設(shè)計(jì)，顯著降低系統(tǒng)功耗（典型場景靜態(tài)功耗低至100μW），同時(shí)提升運(yùn)算效率。例如，在智能穿戴設(shè)備中可延長離線使用時(shí)間約4倍。
2. 兼容性與靈活性
   ? 支持混合精度計(jì)算（4/8bit整型、16bit浮點(diǎn)），適配不同模型需求。
   ? 提供開源框架 Pstreamer ，支持多模態(tài)信息采集、融合及決策控制鏈路開發(fā)。
3. 量產(chǎn)與成本優(yōu)勢
   該芯片基于成熟工藝，避免依賴先進(jìn)制程，在低成本前提下實(shí)現(xiàn)高性能，預(yù)計(jì)2024年第四季度量產(chǎn)后將加速商業(yè)化落地。

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三、應(yīng)用場景與市場潛力

1. 智能終端
   包括智能手表、AR/VR設(shè)備等可穿戴產(chǎn)品，通過本地化AI處理降低對云端依賴，解決續(xù)航與實(shí)時(shí)性痛點(diǎn)。
2. 智能安防與家居
   支持本地化數(shù)據(jù)處理（如攝像頭圖像分析、門鎖行為識別），系統(tǒng)功耗可降至傳統(tǒng)方案的一半。
3. 具身智能與健康監(jiān)測
   應(yīng)用于智能機(jī)器人、健康數(shù)據(jù)分析設(shè)備，提升實(shí)時(shí)決策速度40%，助力醫(yī)療級體征監(jiān)測。
4. AI大模型推理
   作為邊緣端算力節(jié)點(diǎn)，支持輕量化模型部署，與云端協(xié)同優(yōu)化整體能效。

四、行業(yè)地位與評價(jià)

1. 技術(shù)里程碑
   該芯片是全球首款在28nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)存算一體產(chǎn)品化的AI芯片
2. 市場競爭力
   據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025年全球智能穿戴市場規(guī)模將達(dá)千億美元，存算一體技術(shù)將顯著提升相關(guān)設(shè)備的競爭力。蘋芯科技CEO楊越指出，其戰(zhàn)略目標(biāo)是通過端側(cè)商業(yè)化驗(yàn)證，三年內(nèi)完成技術(shù)向產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。