前言

為促進(jìn)國(guó)產(chǎn)科學(xué)儀器發(fā)展，打好科學(xué)儀器設(shè)備國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)，加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)儀器企業(yè)和高校研究之間的交流互動(dòng)。

2025年12月23日，中星聯(lián)華攜手華南理工大學(xué)微電子學(xué)院，舉行《AI浪潮下的最新光通信技術(shù)解讀，從基礎(chǔ)到實(shí)戰(zhàn)》大講堂。

聚焦理論知識(shí)，拓寬實(shí)戰(zhàn)視野

現(xiàn)場(chǎng)，中星聯(lián)華技術(shù)支持總監(jiān)蘇水金以其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)，圍繞AI最新的技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)趨勢(shì)，從算力、光網(wǎng)絡(luò)、光通信、光模塊、光芯片、電芯片、光互連、相干光通信等內(nèi)容展開(kāi)，為大家詳細(xì)講解了當(dāng)前AI市場(chǎng)的發(fā)展及其基礎(chǔ)技術(shù)，光網(wǎng)路的技術(shù)發(fā)展，光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，光芯片光器件的解析，AI下的光模塊的發(fā)展，不同芯片封裝技術(shù)對(duì)比，解讀了算力芯片到數(shù)據(jù)中心的銅光互連技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)比，光芯片不同封裝技術(shù)對(duì)比，同時(shí)介紹了大模型驅(qū)動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展、深度剖析了AI驅(qū)動(dòng)下的最新的熱點(diǎn)技術(shù)如硅光、EML、LPO、NPO、CPO、OIO、單波224Gbps到448Gbps技術(shù)難點(diǎn)解析、相干光通信的發(fā)展、光芯片及電芯片的發(fā)展、NRZ&PAM3&PAM4的基礎(chǔ)和應(yīng)用場(chǎng)景解析等內(nèi)容；并針對(duì)實(shí)際應(yīng)用和測(cè)試案例進(jìn)行分析，為大家介紹了高性能誤碼率測(cè)試儀等電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器的具體測(cè)試操作、關(guān)注指標(biāo)、實(shí)際測(cè)試經(jīng)驗(yàn)、測(cè)試案例等。

實(shí)踐引領(lǐng) 智慧啟航

此次專(zhuān)題課程，充分發(fā)揮校企雙方各自優(yōu)勢(shì)，為學(xué)生搭建了理論與實(shí)踐測(cè)試案例相結(jié)合的學(xué)習(xí)平臺(tái)。在互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，參會(huì)的師生積極踴躍發(fā)言，圍繞AI、光通信、光模塊、光芯片、電芯片、LPO、 NPO、 CPO、相干光、高速互連等相關(guān)內(nèi)容、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，以及相關(guān)測(cè)試中的重點(diǎn)指標(biāo)等話題展開(kāi)熱烈討論?，F(xiàn)場(chǎng)交流氛圍濃厚，受到華南理工大學(xué)師生的一致好評(píng)，廣大師生表示拓寬了自己的視野，獲得了許多寶貴的新思路和新啟發(fā)。

科技點(diǎn)亮未來(lái)

感謝華南理工大學(xué)微電子學(xué)院精心組織此次技術(shù)交流活動(dòng)，通過(guò)與現(xiàn)場(chǎng)的師生們交流，我司深切感受到了深切感受到了華南理工大學(xué)的學(xué)術(shù)氛和專(zhuān)研精神。尤其在與各位同學(xué)互動(dòng)時(shí)，大家提出了富有深度的技術(shù)問(wèn)題。期待未來(lái)能有更多機(jī)會(huì)與華南理工大學(xué)的師生們交流合作，希冀未來(lái)校企可以碰撞出更多科技的火花，共同探索最新的前沿技術(shù)！

未來(lái)，中星聯(lián)華將繼續(xù)深化與相關(guān)高校的合作，不斷拓展校企合作領(lǐng)域、創(chuàng)新合作模式，持續(xù)協(xié)助高校開(kāi)展人才培養(yǎng)方案，為推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展注入源源不斷的活力。

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