前言

為促進(jìn)國產(chǎn)科學(xué)儀器發(fā)展，打好科學(xué)儀器設(shè)備國產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)，加強(qiáng)國產(chǎn)儀器企業(yè)和高校研究之間的交流互動(dòng)。

2025年10月14日，中星聯(lián)華攜手山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院，舉行《AI浪潮下的光通信,從基礎(chǔ)到實(shí)踐》大講堂。

聚焦理論知識(shí)，拓寬實(shí)戰(zhàn)視野

現(xiàn)場，中星聯(lián)華技術(shù)支持總監(jiān)蘇水金以其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與扎實(shí)的專業(yè)素養(yǎng)，圍繞

AI最新的技術(shù)發(fā)展及市場趨勢，從算力、光網(wǎng)絡(luò)、光通信、光模塊、光芯片、光互連、相干光通信等內(nèi)容展開，為廣大師生深入淺出地講解了當(dāng)前AI的市場與技術(shù)發(fā)展、包括大模型驅(qū)動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展、光通信基礎(chǔ)到產(chǎn)業(yè)鏈、深度剖析了AI驅(qū)動(dòng)下的最新的熱點(diǎn)技術(shù)如硅光、EML、LPO、CPO、OIO、單波224Gbps到448Gbps技術(shù)難點(diǎn)解析等內(nèi)容。

實(shí)踐與理論相結(jié)合

現(xiàn)場進(jìn)行了AI、光通信、光模塊、光芯片、NRZ/PAM4等基礎(chǔ)知識(shí)串講，為大家詳細(xì)講解了當(dāng)前AI市場的發(fā)展及其基礎(chǔ)技術(shù)、光網(wǎng)路的技術(shù)發(fā)展、光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展、光芯片光器件的解析、AI下的光模塊的發(fā)展、不同芯片封裝技術(shù)對比、解讀算力芯片到數(shù)據(jù)中心的銅光互連技術(shù)及應(yīng)用場景對比、光芯片不同封裝技術(shù)對比、相干光通信的發(fā)展、光芯片及電芯片的發(fā)展、NRZ&PAM3&PAM4的基礎(chǔ)和應(yīng)用場景解析等內(nèi)容；并針對實(shí)際應(yīng)用和測試案例進(jìn)行分析，為大家介紹了高性能誤碼率測試儀等電子測試測量儀器的具體測試操作、關(guān)注指標(biāo)、實(shí)際測試經(jīng)驗(yàn)、測試案例等。

實(shí)踐引領(lǐng) 智慧啟航

現(xiàn)場展開了詳細(xì)講解、并進(jìn)行了現(xiàn)場演示，師生們了解了相關(guān)技術(shù)的原理和應(yīng)用場景，此次專題課程，充分發(fā)揮校企雙方各自優(yōu)勢，為學(xué)生搭建了理論與實(shí)踐測試案例相結(jié)合的學(xué)習(xí)平臺(tái)。在互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，參會(huì)的師生積極踴躍發(fā)言，圍繞AI、光通信、光模塊、光芯片測試、相干光、高速互連等相關(guān)內(nèi)容、未來發(fā)展趨勢，以及相關(guān)測試中的重點(diǎn)指標(biāo)等話題展開熱烈討論?，F(xiàn)場交流氛圍濃厚，受到山東大學(xué)師生的一致好評，廣大師生表示拓寬了自己的視野，獲得了許多寶貴的新思路和新啟發(fā)。

科技點(diǎn)亮未來

感謝山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院精心組織此次技術(shù)交流活動(dòng)，通過與現(xiàn)場的師生們交流，我司深切感受到了深切感受到了山東大學(xué)的學(xué)術(shù)氛和專研精神。尤其在與各位同學(xué)互動(dòng)時(shí)，大家提出了富有深度的技術(shù)問題。期待未來能有更多機(jī)會(huì)與山東大學(xué)的師生們交流合作，希冀未來校企可以碰撞出更多科技的火花，共同探索最新的前沿技術(shù)！

未來，中星聯(lián)華將繼續(xù)深化與相關(guān)高校的合作，不斷拓展校企合作領(lǐng)域、創(chuàng)新合作模式，持續(xù)協(xié)助高校開展人才培養(yǎng)方案，為推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展注入源源不斷的活力。

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