來源：曦華科技

近日，第二十屆中國中小企業(yè)家年會在北京釣魚臺國賓館啟幕。本屆年會以“破局·立勢·迎新”為主題，來自政、商、學、研各界及國際嘉賓共500余位代表齊聚，共同探尋中小企業(yè)高質量發(fā)展新路徑并見證專精特新小巨人科創(chuàng)力報告及TOP榜單發(fā)布。

重磅發(fā)布，再獲認可

為科學衡量與展現(xiàn)我國專精特新“小巨人”企業(yè)科技創(chuàng)新實力，大會權威發(fā)布國內首份系統(tǒng)性評估國家級專精特新“小巨人”企業(yè)科技創(chuàng)新能力報告——《專精特新小巨人科創(chuàng)力報告》（以下簡稱“《報告》”）及科創(chuàng)力TOP榜單，曦華科技作為科創(chuàng)代表企業(yè)被授予榮譽證書。

全景覆蓋，創(chuàng)新集聚

本次《報告》以工業(yè)和信息化部已認定的全部1.76萬家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)為樣本，綜合構建了“小巨人”企業(yè)群體的科技創(chuàng)新畫像，全面呈現(xiàn)了該群體在核心技術領域的突破與積累。

作為《報告》核心內容——“專精特新小巨人科創(chuàng)力TOP500榜單”，其評價體系“企業(yè)科創(chuàng)力評估模型”,由中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會與智慧芽創(chuàng)新研究中心聯(lián)合研究編制，清華五道口數(shù)字中國&AI項目組提供支持。

多維繪制，“質”“量”綜合

“企業(yè)科創(chuàng)力評估模型”共有1+4個維度，包括1個企業(yè)競爭力維度和4個技術維度（40項指標），即研發(fā)規(guī)模、技術質量、技術影響力、技術全球布局，經過多維度量化評估，生成更具指導意義及客觀綜合的評價體系。

企業(yè)競爭力：市場地位、成長性、綜合實力；

研發(fā)規(guī)模：企業(yè)整體科技創(chuàng)新規(guī)模；

技術質量：所持專利作為技術資產的含金量；

技術影響力：企業(yè)技術對后續(xù)技術引領、輻射、帶動力及影響力；

技術全球布局：全球范圍內布局度及競爭力。

面向未來，曦華科技將持續(xù)放大“科技創(chuàng)新發(fā)展”效應，以更高標準、更嚴要求、更實舉措，在端側AI芯片領域深耕細作，推動產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，為中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展貢獻曦華力量。

深圳曦華科技是一家快速成長的端側AI芯片和方案提供商，專注于智能顯示與智能感控技術，產品已在智能手機、智能電動汽車、具身機器人及各類智能終端大規(guī)模使用。

公司在車規(guī)芯片設計、圖像與音視頻處理、觸控信號感知、混合信號處理、SoC芯片設計等技術領域有深厚積淀，截止目前已布局知識產權超500項。

公司為國家級重點“小巨人”企業(yè)、國家級高新技術企業(yè)、廣東省智能感知與計算控制芯片設計工程技術研究中心、深圳市瞪羚企業(yè)?？偛课挥谏钲冢谏虾５鹊卦O有研發(fā)和業(yè)務中心，在香港設有國際業(yè)務中心。