近日，上海市經(jīng)信委發(fā)布第七批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (簡稱“芯原科技”) 成功入選，獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，是“專精特新”中小企業(yè)中的領(lǐng)軍者，代表著在細(xì)分市場中專注深耕、創(chuàng)新能力突出、市場占有率領(lǐng)先、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。該稱號在全國中小企業(yè)評定體系中具有高度的權(quán)威性。

此次入選，是繼2024年芯原科技獲評“專精特新”中小企業(yè)后，公司發(fā)展歷程中的又一重要榮譽(yù)。這不僅體現(xiàn)了國家層面對芯原科技的高度認(rèn)可，也標(biāo)志著公司在自主創(chuàng)新力、核心競爭力、行業(yè)影響力等方面的綜合實力獲得了充分的肯定。

未來，芯原科技將充分發(fā)揮專精特新“小巨人”企業(yè)的引領(lǐng)示范作用，持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化人才培養(yǎng)，致力于推動集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于芯原科技

芯原科技是芯原股份在上海張江和臨港雙研發(fā)中心戰(zhàn)略布局之一。芯原臨港研發(fā)中心于2023年8月18日正式落成啟用，著力發(fā)展 Chiplet 業(yè)務(wù)，以實現(xiàn)“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”并進(jìn)一步實現(xiàn)“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。除發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)外，芯原科技還將進(jìn)一步完善物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺的研發(fā)以及推動RISC-V生態(tài)的發(fā)展。

關(guān)于芯原股份

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。