TDK InvenSense IIM-20670：工業(yè)級6軸運動追蹤MEMS器件的卓越之選

在工業(yè)應用領域，對于高精度、高可靠性的運動追蹤器件需求日益增長。TDK InvenSense的IIM-20670作為一款SmartIndustrial? 6軸MotionTracking? MEMS器件，憑借其出色的性能和緊湊的設計，成為眾多工業(yè)應用的理想選擇。今天，我們就來深入了解一下這款器件。

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一、產品概述

IIM-20670將3軸陀螺儀和3軸加速度計集成在一個小巧的4.5x4.5x1.1 mm（24 - pin DQFN）塑料封裝中。通過采用專利且經過大量生產驗證的CMOS - MEMS制造平臺，實現了小尺寸與高性能的完美結合。這種集成化設計讓制造商無需再為離散器件的復雜選擇、驗證和系統級集成而煩惱，確保了最佳的運動性能。

二、產品特性

（一）傳感器特性

1. 陀螺儀：具有可編程的滿量程范圍，從±41 dps到±1966 dps，能夠滿足不同應用場景對角速度測量的需求。同時，其工廠校準的初始靈敏度降低了生產線校準的要求。
2. 加速度計：滿量程范圍可編程，從±2g到±65g，精度可保證到±36g。同樣，工廠校準的靈敏度也為生產帶來了便利。
3. 溫度傳感器：內置兩個溫度傳感器，用于溫度相關的計算和傳感器工作狀態(tài)的監(jiān)測。

（二）其他特性

1. 低偏移和溫度穩(wěn)定性：加速度計和陀螺儀具有低偏移，并且在溫度變化時，偏移和靈敏度的變化極小，保證了在不同環(huán)境溫度下的穩(wěn)定性能。
2. 集成ADC和濾波器：片上集成16位ADC和可編程數字濾波器，能夠有效處理傳感器輸出信號，提高測量精度。
3. 高可靠性：支持10,000g的抗沖擊能力，采用MEMS結構在晶圓級進行氣密密封和鍵合，確保了器件的高可靠性。
4. 寬電壓范圍：工作電壓范圍為3.0V到5.5V，適應不同的電源環(huán)境。
5. 通信接口：采用10 MHz的SPI串行接口，方便與系統處理器進行通信。

三、電氣特性

（一）陀螺儀規(guī)格

在典型工作電路中（VDD = 3.3 V，VDDIO = 3.3 V，TA = 25°C），陀螺儀的滿量程范圍可達±1966 dps，靈敏度為50 LSB/dps，分辨率為0.02 dps。同時，在室溫下，靈敏度誤差和偏移誤差都控制在較小范圍內，并且在-40°C到105°C的溫度范圍內，靈敏度和偏移的變化也非常小。

（二）加速度計規(guī)格

加速度計的滿量程范圍可根據需要設置為±2g到±65g，不同滿量程下的靈敏度和分辨率也有所不同。例如，在滿量程為±16.384g時，靈敏度為2000 LSB/g，分辨率為0.5 mg。同樣，在室溫下和溫度變化時，其靈敏度誤差和偏移誤差都有較好的表現。

（三）溫度傳感器規(guī)格

溫度傳感器的總偏移誤差在-10K到10K之間，靈敏度為20 LSB/°C，總靈敏度誤差在-5.0%到5.0%之間，線性度在-2.0%到2.0%之間，能夠準確測量溫度。

（四）電氣規(guī)格

1. 直流電氣特性：VDD和VDDIO的工作電壓范圍為3.0V到5.5V，正常模式下的供電電流不超過10 mA。
2. 交流電氣特性：電源斜坡時間在0.01 ms到100 ms之間，上電復位的斜坡時間也在這個范圍內，寄存器讀寫的啟動時間不超過200 ms。
3. SPI時序特性：SPI接口的SCLK頻率最高可達10 MHz，并且對各個信號的時序參數都有明確的要求，以確保通信的穩(wěn)定性。

（五）絕對最大額定值

器件的電源電壓范圍為-0.3V到6.5V，輸入電壓范圍為-0.5V到VDDIO + 0.5V，抗沖擊能力為10,000g（0.2ms），最大工作溫度范圍為-40°C到105°C，存儲溫度范圍為-40°C到155°C。同時，器件還具有一定的靜電放電保護能力。

（六）熱信息

器件的結到環(huán)境的熱阻為45.94°C/W，結到頂部和結到電路板的熱特性參數也有相應的數值，這對于散熱設計非常重要。

四、應用信息

（一）引腳說明

IIM-20670的引腳功能明確，包括SPI通信所需的MOSI、MISO、NCS和SCLK引腳，以及電源引腳VDD、VDDIO和VPP等。同時，還有一些引腳用于復位、數據就緒指示等功能。

（二）典型工作電路

文檔中給出了典型工作電路的示意圖，并且列出了外部組件的物料清單，包括REGOUT電容、VDD旁路電容和VDDIO旁路電容等。這些外部組件的選擇和使用對于器件的正常工作至關重要。

（三）功能模塊

1. 傳感器信號處理：MEMS陀螺儀和加速度計的電容輸出通過六個sigma - delta ADC轉換為數字信號，經過增益偏移設置（GOS）塊進行補償和校準后，再通過數字低通濾波器進行濾波，最終輸出到相應的寄存器中。
2. 溫度傳感器：兩個溫度傳感器的輸出分別存儲在temp1_data和temp2_data寄存器中，通過特定的公式可以將數字輸出轉換為對應的溫度值。
3. SPI通信：IIM-20670通過SPI接口與系統處理器進行通信，始終作為從設備。SPI通信采用32位協議，并且通過CRC算法進行數據完整性檢查。
4. 自測試功能：可以對加速度計和陀螺儀進行獨立的自測試，通過施加靜電作用力使傳感器產生輸出信號，根據輸出信號的范圍判斷自測試是否通過。

五、寄存器描述

IIM-20670的寄存器涵蓋了陀螺儀數據、加速度計數據、溫度傳感器數據、濾波器設置、自測試控制、模式設置、ID寄存器和靈敏度配置等多個方面。在使用寄存器時，需要注意未文檔化的位是保留位，更改這些位可能會導致意外的結果。因此，在寫入16位寄存器之前，最好先讀取整個寄存器，然后只更改所需的位。

六、組裝信息

（一）軸的方向

文檔中給出了IIM-20670軸的靈敏度方向和旋轉極性的示意圖，這對于正確安裝和使用器件非常重要。

（二）封裝尺寸

詳細列出了封裝的各項尺寸和公差，包括總厚度、引腳寬度、主體尺寸等，為PCB設計和組裝提供了精確的參考。

七、總結

TDK InvenSense的IIM-20670以其高性能、小尺寸、高可靠性等特點，在工業(yè)導航、平臺穩(wěn)定、資產跟蹤、機器人、工業(yè)自動化、智能交通、農業(yè)和建筑機械等眾多領域具有廣泛的應用前景。作為電子工程師，在設計相關產品時，我們可以充分利用其豐富的特性和功能，實現更加精準和穩(wěn)定的運動追蹤。大家在實際應用中遇到過哪些與運動傳感器相關的問題呢？歡迎在評論區(qū)交流分享。