DA14695MOD：高效藍牙5.2模塊的全面解析

在當今的物聯網和無線通信領域，藍牙技術無疑扮演著至關重要的角色。Renesas推出的DA14695MOD SmartBond Bluetooth? LE 5.2模塊，憑借其卓越的性能和豐富的功能，成為了眾多電子工程師的首選。本文將對該模塊進行深入剖析，為大家呈現其詳細特性、設計要點及應用場景。

文件下載：Renesas ， Dialog DA14695MOD-00DEVKT-P SmartBond?開發(fā)套件專業(yè)版.pdf

一、模塊概述

DA14695MOD模塊基于SmartBond DA14695藍牙低功耗5.2系統(tǒng)級芯片（SoC）構建，充分展現了DA14695的硬件特性和功能。它集成了所有無源元件、天線、一個32Mbit QSPI FLASH，并且配備了易于使用的軟件。該模塊旨在廣泛的市場應用，將在各地區(qū)獲得認證，顯著降低開發(fā)成本、風險和上市時間。

DA14695是一款多核無線微控制器，結合了最新的Arm? Cortex? - M33應用處理器（帶浮點單元）、先進的電源管理功能、加密安全引擎、模擬和數字外設、專用傳感器節(jié)點控制器，以及符合藍牙? 5.2低功耗標準的軟件可配置協議引擎和無線電。

二、關鍵特性

（一）藍牙特性

• 兼容性廣泛：兼容藍牙? 5.2，以及ETSI EN 300 328和EN 300 440 Class 2（歐洲）、FCC CFR47 Part 15（美國）和ARIB STD - T66（日本）等標準。
• 多連接支持：支持多達八個連接，滿足多設備交互需求。
• 高吞吐量：支持高達2 Mbps的吞吐量，確保數據傳輸的高效性。
• 預編程地址：Renesas注冊的BD地址預編程在OTP中，方便開發(fā)。

（二）處理和內存

• 高性能CPU：32 kHz至96 MHz的32位Arm Cortex - M33處理器，配備16 kB、4路關聯緩存和FPU，提供高達144 dMIPS的處理能力。
• 靈活的MAC引擎：靈活且可配置的藍牙? LE MAC引擎，實現高達HCI的控制器棧。
• 豐富的存儲：擁有4 MB板載FLASH、512 kB RAM、128 kB ROM和4 kB OTP，滿足不同的存儲需求。

（三）低功耗特性

• 低電流消耗：在 $V_{BAT}=3 ~V$ 時，RX電流僅1.8 mA，TX（0 dBm）電流為3 mA，睡眠模式下保留所有RAM時電流僅18.4 μA。

（四）無線電特性

• 可編程功率：可編程RF發(fā)射功率范圍為 - 18至 + 6 dBm，滿足不同場景的信號強度需求。
• 高靈敏度：- 96 dBm的接收器靈敏度，確保良好的信號接收能力。

（五）接口特性

• 豐富的IO：多達40個通用IO，可滿足各種外設連接需求。
• 多種接口支持：包括解密QSPI FLASH接口、獨立QSPI PSRAM接口、SPI LCD控制器、4通道10位SAR ADC、4通道14位ΣΔ ADC、2個通用定時器（帶PWM）、3個UART（最高1 Mbps）、2個SPI + ?控制器、2個I2C控制器、1個PDM接口、1個I2S/PCM主/從接口和USB 1.1全速設備接口。

（六）電源管理特性

• 寬電壓范圍：工作范圍為2.4 V至4.75 V，適應不同的電源環(huán)境。
• 智能充電：硬件充電器（最高5.0 V），具有可編程曲線和JEITA支持，可對可充電電池進行原生充電。
• 欠壓檢測：可編程欠壓檢測閾值，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

（七）其他特性

• 實時時鐘：具備實時時鐘功能，方便進行時間管理。
• 精準晶振：經過微調的32 MHz晶體，提供穩(wěn)定的時鐘信號。

三、模塊結構與引腳

（一）模塊結構

DA14695 SmartBond?模塊集成了32 Mbit QSPI Flash、32 MHz XTAL和印刷天線。其結構包括一個32 Mbit QSPI FLASH（U2）、32 MHz XTAL（X1）、32 kHz XTAL（X2）、十個去耦電容（Cx）、一個功率電感（L2）以及用于印刷天線的CLC濾波器和匹配組件。

（二）引腳定義

模塊的引腳分為邊緣引腳和底層引腳。邊緣引腳如J2（P0_13）、J3（PO_09）等，具有不同的類型（如DIO、AI等）、驅動能力和復位狀態(tài)，可實現輸入/輸出、模擬信號采集等功能。底層引腳同樣具有多種功能，如A2（PO_25）可用于輸入/輸出和模擬信號輸入。

四、性能參數

（一）絕對最大額定值

• 引腳電壓限制：不同引腳的電壓限制不同，如VPIN_LIM_DEF為 - 0.1至3.6 V，VBAT_LIM為0至6 V等。
• 溫度限制：存儲溫度范圍為 - 50至150 ℃。

（二）推薦工作條件

• 電源電壓：電池供電電壓VBAT為2.4至4.75 V，總線供電電壓VBUS為4.2至5.75 V。
• 引腳電壓：3.0V I/O引腳電壓為0至3 V，1.8V I/O引腳電壓為0至1.8 V。
• 環(huán)境溫度：環(huán)境溫度范圍為 - 40至85 ℃。

（三）電氣特性

• GPIO特性：包括高/低電平輸入/輸出電流、電壓等參數，如IIH（HIGH level input current）在Vi = V30 = 3.0V時為 - 10至10 μA。
• RCX和XTAL特性：RCX振蕩器頻率在目標固定時間設置下為13至18 kHz，XTAL32K和XTAL32M具有特定的頻率和頻率容差。
• 無線電特性：在不同條件下，如Dirty Transmitter啟用/禁用、不同數據包大小等，具有不同的靈敏度和輸出功率。

五、設計要點

（一）安裝位置

為了獲得最佳性能，應將模塊安裝在主機PCB的邊緣，使天線邊緣朝外。模塊可以位于主機PCB的外角或中間位置，性能相當。天線周圍應保留4.0 mm的自由空間，避免在天線附近放置銅或層壓板，尤其是天線下方，以免影響天線效率。

（二）天線性能

• VSWR和效率：天線的電壓駐波比（VSWR）和效率取決于安裝位置。在不同頻率下，不同安裝位置的天線效率有所不同，如在2405 MHz時，位置#1（左側）的天線效率為39%（ - 4.1 dB），位置#2（中間）為46%（ - 3.4 dB），位置#3（右側）為56%（ - 2.5 dB）。
• 輻射模式：天線輻射模式在消聲室中進行測量，呈現全向性，在不同測量平面（XY - 、XZ - 、YZ - 平面）和極化方式下具有特定的增益。

（三）焊接要點

DA14695模塊在PCB上的成功回流焊接取決于多個參數，如模板厚度、焊盤焊膏孔徑、焊膏特性、回流焊接曲線、PCB尺寸等。推薦使用無鉛焊膏和無清潔助焊劑，避免在組裝后清洗，以免水分被困在屏蔽罩下。

六、應用場景

DA14695MOD模塊適用于廣泛的應用場景，包括但不限于以下方面：

• 信標與定位：用于室內外定位系統(tǒng)、資產追蹤等。
• 低功耗傳感器：如環(huán)境監(jiān)測傳感器、健康監(jiān)測傳感器等。
• 工業(yè)應用：工業(yè)自動化、數據采集等。
• 物聯網設備：智能家居、智能穿戴設備等。
• 娛樂與游戲：無線游戲手柄、音頻設備等。

七、總結

DA14695MOD模塊以其強大的性能、豐富的功能和低功耗特性，為電子工程師在藍牙低功耗應用開發(fā)中提供了一個優(yōu)秀的解決方案。在設計過程中，需要充分考慮模塊的安裝位置、天線性能和焊接等要點，以確保模塊能夠發(fā)揮最佳性能。同時，該模塊廣泛的應用場景也為其在不同領域的推廣提供了廣闊的空間。大家在實際應用中，是否遇到過類似模塊的使用問題呢？歡迎在評論區(qū)分享交流。