探索Murata Type 2EG藍(lán)牙5.2無線模塊:設(shè)計(jì)與應(yīng)用指南
在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域,無線通信模塊的性能和穩(wěn)定性對于產(chǎn)品的成功至關(guān)重要。Murata的Type 2EG藍(lán)牙5.2無線模塊憑借其卓越的特性和廣泛的應(yīng)用前景,成為了眾多開發(fā)者的首選。今天,我們就來深入了解一下這款模塊的詳細(xì)信息。
文件下載:Murata Electronics 2EG BLUETOOTH? 5.2無線模塊.pdf
產(chǎn)品概述
Murata的Type 2EG藍(lán)牙5.2無線模塊,專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對無線通信的高要求而設(shè)計(jì)。它采用了onsemi RSL15 SoC,集成了ARM Cortex M33核心,具備出色的處理能力和低功耗特性。模塊尺寸小巧,僅為7.4 mm x 7.0 mm x 1.0 (max.) mm,采用LGA封裝,方便集成到各種產(chǎn)品中。
關(guān)鍵特性
- 藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn):支持藍(lán)牙v5.2,具備更高的吞吐量、更大的廣播容量和改進(jìn)的信道共存算法(SCA),同時(shí)支持長距離和近距離通信。
- 雙天線配置:內(nèi)置PCB天線,同時(shí)支持從引腳焊盤連接可選的外部天線,最大發(fā)射功率可達(dá)6 dBm,接收靈敏度為 -96 dBm @ 1Mbps。
- 低功耗設(shè)計(jì):超低功耗特性,TX電流為4.3 mA @ 0dBm,RX電流為2.7 mA @ 1Mbps,睡眠模式電流僅為36nA @3V VBAT。
- 豐富的接口:提供UART、SPI等主機(jī)接口,以及15個(gè)GPIO、ADC、DAC、PWM、I2C、UART、SPI(QSPI)、PCM和Debug SWD等外設(shè)接口。
- 寬溫度范圍:工作溫度范圍為 -40 oC 至 85 oC,適用于各種惡劣環(huán)境。
- 合規(guī)認(rèn)證:符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),MSL Level 3,擁有FCC、ISED、ETSI、TELEC等監(jiān)管認(rèn)證。
認(rèn)證信息
無線電認(rèn)證
該模塊已獲得多個(gè)國家和地區(qū)的無線電認(rèn)證,包括美國(FCC)、加拿大(ISED)、歐洲(ETSI)和日本(MIC)。在使用外部天線時(shí),必須使用指定的天線類型,并確保總EIRP(等效全向輻射功率)不超過10dBm,以符合RED指令。
標(biāo)簽要求
在將TYPE 2EG模塊集成到產(chǎn)品中時(shí),必須滿足FCC和ISED的標(biāo)簽要求。在成品外部清晰顯示模塊的FCC ID(HSW2EG)和ISED認(rèn)證編號(hào)(4492A-2EG),并在用戶手冊中包含相關(guān)的合規(guī)信息和警告。
模塊尺寸、標(biāo)記和引腳配置
尺寸與標(biāo)記
Type 2EG模塊的尺寸為7.0±0.20mm(長)x 7.4±0.20mm(寬)x 1.0mm(最大高度),模塊上的標(biāo)記包括模塊類型、檢驗(yàn)編號(hào)、2D代碼、Murata標(biāo)志和引腳1標(biāo)記。
引腳描述
模塊共有34個(gè)引腳,包括通用I/O引腳、電源引腳、RF引腳和接地引腳。詳細(xì)的引腳分配和描述可參考數(shù)據(jù)手冊中的表格。
電氣特性
絕對最大額定值
模塊的絕對最大額定值包括存儲(chǔ)溫度范圍(-40至 +85 oC)、工作溫度范圍(-40至 +85 oC)、VBAT和VDDO電壓(最大3.63V)、輸入電壓(0至VDDO + 0.3V)和RF輸入電平(最大18 dBm)。超過這些額定值可能會(huì)導(dǎo)致模塊永久性損壞。
工作條件
模塊的正常工作條件包括工作溫度范圍(-40至 +85 oC)、VBAT電源上升時(shí)間(最大0.1 V/μs)、DC-DC轉(zhuǎn)換輸入電壓(1.4至3.6V)和數(shù)字I/O電源輸入電壓(1.2至3.6V)。
典型功耗
在25 oC、VBAT = VDDO = 3.0V的條件下,模塊的典型功耗如下:
- 接收模式:2.7 mA @ 1Mbps
- 發(fā)射模式:4.3 mA @ 0dBm,11.4 mA @ 6dBm
- 睡眠模式:36 nA @ 3V VBAT
RF特性
模塊的RF特性包括中心頻率范圍(2402至2480 MHz)、信道間隔(2 MHz)、最大輸出功率(6 dBm)、調(diào)制特性、載波頻率偏移和漂移、接收靈敏度(-96 dBm @ PER < 30.8%)和最大輸入信號(hào)電平(-10 dBm @ PER < 30.8%)。
應(yīng)用信息
PCB布局建議
- 推薦的PCB焊盤圖案:主機(jī)PCB的焊盤圖案應(yīng)與模塊的引腳焊盤圖案相同。
- 主機(jī)PCB布局:建議將模塊放置在主機(jī)電路板的左上角,天線區(qū)域周圍的所有層應(yīng)避免有任何金屬物體,主機(jī)電路板長度應(yīng)大于40mm以獲得最佳性能。
- 內(nèi)部PCB天線布局:使用內(nèi)部PCB天線時(shí),應(yīng)在模塊的引腳20和21之間提供一個(gè)簡單的雙組件匹配電路,并確保天線區(qū)域周圍無接地。
- 外部天線布局:使用外部天線時(shí),應(yīng)使用50歐姆微帶RF走線和U.FL RF連接器連接天線,并確保微帶走線的阻抗為50歐姆。
參考電路
可參考Murata Type 2EG EVK原理圖獲取參考電路信息。
包裝與存儲(chǔ)
帶盤包裝
模塊采用帶盤包裝,塑料帶的尺寸和累積公差有嚴(yán)格要求,卷軸的尺寸也有明確規(guī)定。帶盤包裝的設(shè)計(jì)確保了模塊在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中的安全性和穩(wěn)定性。
存儲(chǔ)條件
建議在收到產(chǎn)品后的6個(gè)月內(nèi)使用,產(chǎn)品應(yīng)在未開封的情況下存儲(chǔ)在環(huán)境溫度為5至35 oC、濕度為20至70 %RH的環(huán)境中。開封后,產(chǎn)品應(yīng)存儲(chǔ)在 <30 oC / <60 %RH的環(huán)境中,并在168小時(shí)內(nèi)使用。如果包裝內(nèi)的濕度指示器顏色發(fā)生變化,產(chǎn)品在焊接前需要進(jìn)行烘烤。
注意事項(xiàng)
處理與操作
在處理和運(yùn)輸產(chǎn)品時(shí)要小心,避免過度應(yīng)力或機(jī)械沖擊導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。不要用裸手觸摸產(chǎn)品,以免影響焊接性能和造成靜電損壞。
PCB設(shè)計(jì)
所有接地端子應(yīng)連接到接地圖案,并在IN和OUT端子之間提供接地圖案。使用非標(biāo)準(zhǔn)焊盤時(shí),應(yīng)事先聯(lián)系Murata。
焊接條件
建議使用回流焊,最高溫度不超過260 oC,回流次數(shù)不超過2次。使用松香型助焊劑或弱活性助焊劑,氯含量不超過0.2 wt.%。
清潔與操作環(huán)境
由于模塊對濕度敏感,不建議進(jìn)行清潔。產(chǎn)品應(yīng)在正常環(huán)境條件下使用,避免在含有腐蝕性氣體、可燃和揮發(fā)性氣體、灰塵、陽光直射、水濺、潮濕或結(jié)冰的環(huán)境中使用。
總結(jié)
Murata的Type 2EG藍(lán)牙5.2無線模塊是一款性能卓越、功能豐富的無線通信模塊,適用于各種電子設(shè)備。在設(shè)計(jì)過程中,開發(fā)者應(yīng)嚴(yán)格遵循數(shù)據(jù)手冊中的要求,注意認(rèn)證信息、引腳配置、電氣特性、PCB布局和存儲(chǔ)條件等方面的細(xì)節(jié),以確保模塊的正常運(yùn)行和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。如果你在使用過程中遇到任何問題,歡迎在評論區(qū)留言交流。
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設(shè)計(jì)應(yīng)用
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