探索SN65LVDS18/19和SN65LVP18/19:高性能振蕩器增益級/緩沖器的奧秘
在電子設(shè)計領(lǐng)域,高性能的振蕩器增益級和緩沖器是實現(xiàn)高速信號處理和傳輸?shù)年P(guān)鍵組件。今天,我們就來深入探討德州儀器(TI)的SN65LVDS18、SN65LVP18、SN65LVDS19和SN65LVP19這四款器件,看看它們在高頻應(yīng)用中能為我們帶來哪些優(yōu)勢。
文件下載:sn65lvds19.pdf
器件概述
這四款器件是高頻振蕩器增益級,適用于3.3 - V或2.5 - V系統(tǒng),能夠在高增益輸出端支持LVPECL或LVDS信號。其中,SN65LVx18提供單端輸入(PECL電平),而SN65LVx19則支持全差分輸入。它們具有以下顯著特點:
- 小封裝:采用2 - mm x 2 - mm的小外形無引腳封裝(WSON),節(jié)省電路板空間。
- 高速性能:時鐘速率可達(dá)1 GHz,輸出轉(zhuǎn)換時間低至250 ps,典型固有相位抖動僅0.12 ps,傳播延遲時間小于630 ps。
- 低電壓操作:支持2.5 - V或3.3 - V電源供電,滿足不同系統(tǒng)的電壓需求。
應(yīng)用場景
這些器件在多個領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,例如:
- PECL - 到 - LVDS轉(zhuǎn)換:在不同電平標(biāo)準(zhǔn)之間進(jìn)行信號轉(zhuǎn)換,確保信號的兼容性和穩(wěn)定性。
- 時鐘信號放大:增強時鐘信號的強度,提高信號質(zhì)量,減少信號失真。
功能特性詳解
增益控制與輸出特性
SN65LVx18提供增益控制(GC)功能,用戶可以通過將其開路(NC)、接地或連接到$V_{CC}$來控制$bar{Q}$輸出電壓在300 mV至860 mV之間變化(開路時默認(rèn)值為575 mV)。SN65LVx19的Q輸出默認(rèn)值同樣為575 mV。
參考電壓
兩款器件都提供一個典型值為$V{CC}$以下1.35 V的參考電壓($V{BB}$),用于接收單端PECL輸入信號。當(dāng)不使用時,$V_{BB}$應(yīng)保持未連接或開路狀態(tài)。
內(nèi)置ESD保護(hù)
雖然這些器件內(nèi)置了有限的ESD保護(hù),但在存儲或處理過程中,為防止MOS柵極受到靜電損壞,建議將引腳短接在一起或使用導(dǎo)電泡沫包裝。
可選配置
| 根據(jù)輸入、輸出和增益控制的不同組合,這些器件有以下可選配置: | 輸入 | 輸出 | 增益控制 | 基本部件編號 | 部件標(biāo)記 |
|---|---|---|---|---|---|
| 單端 | LVDS | 是 | SN65LVDS18 | ER | |
| 單端 | LVPECL | 是 | SN65LVP18 | EP | |
| 差分 | LVDS | 否 | SN65LVDS19 | ET | |
| 差分 | LVPECL | 否 | SN65LVP19 | ES |
電氣特性與性能參數(shù)
絕對最大額定值
在使用這些器件時,需要注意其絕對最大額定值,超過這些值可能會導(dǎo)致器件永久性損壞。例如,電源電壓、輸入電壓、輸出電流等都有相應(yīng)的限制。
推薦工作條件
為了確保器件的正常工作和最佳性能,建議在推薦的工作條件下使用。包括電源電壓范圍(2.375 - 3.6 V)、輸入電壓范圍、輸出電流限制等。
電氣特性參數(shù)
在推薦工作條件下,這些器件的電氣特性參數(shù)表現(xiàn)出色。例如,電源電流、參考電壓、輸入電流、輸出電壓等都有明確的規(guī)格要求。
開關(guān)特性參數(shù)
開關(guān)特性參數(shù)對于高速信號處理至關(guān)重要。這些器件的傳播延遲時間、脈沖偏斜、上升/下降時間、抖動等參數(shù)都經(jīng)過精心設(shè)計,以滿足高速應(yīng)用的需求。
封裝與引腳信息
| 這些器件采用WSON(DRF)封裝,引腳分配如下: | SN65LVDS18, SN65LVP18 | SN65LVDS19, SN65LVP19 | ||
|---|---|---|---|---|
| 引腳 | 信號 | 引腳 | 信號 | |
| 1 | Q | 1 | Q | |
| 2 | A | 2 | A | |
| 3 | VBB | 3 | B | |
| 4 | GC | 4 | VBB | |
| 5 | EN | 5 | EN | |
| 6 | Z | 6 | Z | |
| 7 | Y | 7 | Y | |
| 8 | Vcc | 8 | Vcc | |
| 9 | GND | 9 | GND |
熱性能與機械數(shù)據(jù)
熱信息
這些器件的封裝采用了暴露的熱焊盤設(shè)計,可直接連接到外部散熱器或印刷電路板(PCB)上,以提高散熱性能。通過熱過孔,熱焊盤還可以連接到適當(dāng)?shù)你~平面,進(jìn)一步優(yōu)化集成電路(IC)的散熱效果。
機械數(shù)據(jù)
包括封裝的尺寸、公差、引腳配置等詳細(xì)信息,為電路板設(shè)計提供了準(zhǔn)確的參考。
總結(jié)與建議
SN65LVDS18、SN65LVP18、SN65LVDS19和SN65LVP19這四款器件以其高性能、小封裝和低電壓操作等特點,為電子工程師在高頻信號處理和傳輸領(lǐng)域提供了優(yōu)秀的解決方案。在設(shè)計過程中,我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇合適的器件配置,并嚴(yán)格遵循推薦的工作條件和設(shè)計指南,以確保器件的可靠性和性能。同時,注意ESD保護(hù)和熱管理,避免因靜電和過熱對器件造成損壞。
你在使用這些器件的過程中遇到過哪些問題?或者你對它們的應(yīng)用有什么獨特的見解?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和想法!
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