探索Broadcom AFBR - S4N66P024M 2×1 NUV - MT硅光電倍增管陣列

在當(dāng)今的光子檢測領(lǐng)域，對于高精度、高靈敏度的探測器需求日益增長。Broadcom的AFBR - S4N66P024M 2×1 NUV - MT硅光電倍增管（SiPM）陣列憑借其卓越的性能，成為了眾多應(yīng)用場景中的理想選擇。今天，我們就來深入了解一下這款產(chǎn)品。

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產(chǎn)品概述

AFBR - S4N66P024M是一款用于單光子超靈敏精密測量的硅光電倍增管陣列。它由兩個6 mm × 6 mm的SiPM以2×1的形式排列，間距為7 mm。通過拼接多個這樣的陣列，可以覆蓋更大的面積。其鈍化層采用透明的環(huán)氧模塑料（EMC），對紫外線具有高透明度，這使得它在可見光光譜中具有廣泛的響應(yīng)，尤其對藍(lán)光和近紫外光區(qū)域具有高靈敏度。該產(chǎn)品非常適合檢測低水平脈沖光源，特別是常見有機(jī)（塑料）和無機(jī)閃爍體材料（如LSO、LYSO、BGO、NaI、CsI、BaF、LaBr）產(chǎn)生的切倫科夫光或閃爍光。而且，它是無鉛產(chǎn)品，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特性

物理特性

• 陣列尺寸：整體尺寸為13.54 mm × 6.54 mm，這種緊湊的設(shè)計使得它在空間有限的應(yīng)用場景中也能輕松安裝。
• 單元間距：前面提到的7 mm間距，方便拼接，為大面積檢測提供了便利。
• 微單元間距：單元間距為40 μm，有助于提高檢測的精度和分辨率。

光學(xué)與電學(xué)特性

• 高光子探測效率：在420 nm波長處，典型的光子探測效率（PDE）可達(dá)63%，這意味著它能夠高效地將光子轉(zhuǎn)換為電信號。
• 低暗電流和暗計數(shù)率：每個單元的暗電流典型值為8.6 μA，每平方毫米的暗計數(shù)率典型值為125 kcps，每個單元的暗計數(shù)率典型值為4.4 Mcps。低暗電流和暗計數(shù)率可以有效降低噪聲，提高信號的質(zhì)量。
• 高增益：增益典型值為7.3×10?，能夠?qū)⑽⑷醯墓庑盘柗糯蟮娇蓹z測的水平。
• 低光學(xué)串?dāng)_和后脈沖概率：光學(xué)串?dāng)_典型值為23%，后脈沖概率小于1%，這有助于減少信號之間的干擾，提高測量的準(zhǔn)確性。

其他特性

• 良好的一致性：具有出色的擊穿電壓一致性和增益一致性，這使得在使用多個陣列時，各個單元的性能更加穩(wěn)定和可靠。
• 四側(cè)可拼接：可以方便地拼接成更大的陣列，填充因子高，能夠充分利用空間。
• 寬溫度范圍：工作溫度范圍為0°C至 +60°C，存儲溫度范圍為 -20°C至 +80°C，適應(yīng)不同的工作環(huán)境。
• 符合多項標(biāo)準(zhǔn)：符合RoHS、CFM和REACH標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)?？煽?。

硅光電倍增管陣列在高能物理實(shí)驗、醫(yī)學(xué)成像、生物學(xué)研究等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。例如在高能物理實(shí)驗中，可用于探測高能宇宙線的能譜和組成；在醫(yī)學(xué)成像的正電子發(fā)射斷層掃描（PET）中，能提高成像的分辨率和對比度。大家在實(shí)際設(shè)計中，有沒有遇到過因為探測器性能不足而影響實(shí)驗結(jié)果的情況呢？

應(yīng)用領(lǐng)域

射線檢測

在X射線和伽馬射線檢測以及伽馬射線光譜學(xué)中，AFBR - S4N66P024M憑借其高靈敏度和寬光譜響應(yīng)，可以準(zhǔn)確地檢測射線的能量和強(qiáng)度，為相關(guān)研究和應(yīng)用提供可靠的數(shù)據(jù)。

安全與安保

在安全和安保領(lǐng)域，它可以用于檢測隱藏的放射性物質(zhì)，保障公共安全。

核醫(yī)學(xué)

在核醫(yī)學(xué)中，特別是正電子發(fā)射斷層掃描（PET）中，該陣列能夠高效地檢測閃爍體產(chǎn)生的光信號，提高成像的質(zhì)量和精度，幫助醫(yī)生更準(zhǔn)確地診斷疾病。

生命科學(xué)

在生命科學(xué)領(lǐng)域，它可用于流式細(xì)胞術(shù)、熒光 - 發(fā)光測量和時間相關(guān)單光子計數(shù)等實(shí)驗，為生物研究提供了有力的工具。

高能物理與天體物理

在高能物理和天體物理研究中，AFBR - S4N66P024M可以檢測宇宙射線、伽馬射線暴等微弱信號，幫助科學(xué)家探索宇宙的奧秘。

機(jī)械與焊接信息

機(jī)械尺寸

產(chǎn)品提供了詳細(xì)的機(jī)械圖紙，包括封裝尺寸和推薦的焊接圖案，方便工程師進(jìn)行設(shè)計和安裝。

焊接要求

它可以進(jìn)行回流焊接，推薦的焊接溫度為245°C，焊接時間為60 s。在焊接前，必須在125°C下烘烤16小時。同時，該產(chǎn)品的靜電放電電壓能力HBM為2 kV，CDM為500 V，在操作過程中需要注意靜電防護(hù)。

絕對最大額定值

為了確保產(chǎn)品的安全和可靠運(yùn)行，需要注意其絕對最大額定值。例如，存儲溫度范圍為 -20°C至 +80°C，工作溫度范圍為0°C至 +60°C，操作過電壓為16 V等。在實(shí)際使用中，應(yīng)避免超過這些額定值，以免對產(chǎn)品造成損壞。

設(shè)備標(biāo)識

每個設(shè)備都可以通過PCB背面的唯一數(shù)據(jù)矩陣代碼（DMC）進(jìn)行識別和跟蹤，代碼格式為YYWWNNNNNN（Y表示年份，W表示周，N表示流水號）。這為產(chǎn)品的管理和追溯提供了便利。

總結(jié)

Broadcom的AFBR - S4N66P024M 2×1 NUV - MT硅光電倍增管陣列以其高靈敏度、寬光譜響應(yīng)、良好的一致性和可拼接性等優(yōu)點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用前景。作為電子工程師，在設(shè)計相關(guān)系統(tǒng)時，我們可以充分利用其特性，開發(fā)出更加高效、可靠的光子檢測系統(tǒng)。大家在實(shí)際應(yīng)用中，還遇到過哪些關(guān)于硅光電倍增管陣列的問題或者挑戰(zhàn)呢？歡迎在評論區(qū)分享交流。