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探索Broadcom HLPT-B3x0-00000硅NPN光電晶體管的卓越性能

h1654155282.3538 ? 2025-12-30 11:40 ? 次閱讀
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探索Broadcom HLPT-B3x0-00000硅NPN光電晶體管的卓越性能

在電子設(shè)備的設(shè)計中,選擇合適的光電晶體管至關(guān)重要。今天,我們來深入了解一下Broadcom的HLPT-B3x0-00000硅NPN光電晶體管,看看它有哪些特性和優(yōu)勢。

文件下載:Broadcom HLPT-B3x0-00000硅NPN光電晶體管.pdf

產(chǎn)品概述

HLPT-B3x0-00000是一款堅固且高效的光電晶體管,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的3毫米通孔燈封裝。其獨特的黑色環(huán)氧樹脂封裝能夠過濾掉不需要的可見光,提供了±12度和±25度兩種半靈敏度角度選擇。

應(yīng)用領(lǐng)域

該產(chǎn)品具有720 nm至1100 nm的寬光譜靈敏度范圍,且光敏性高,這使得它非常適合消費和工業(yè)領(lǐng)域的各種應(yīng)用。比如在辦公自動化設(shè)備中,它可以精準(zhǔn)地感知光線變化,實現(xiàn)高效的自動化操作;在家電領(lǐng)域,能為家電的智能控制提供可靠的光線檢測;在光幕和機器控制方面,也能發(fā)揮重要作用,保障設(shè)備的穩(wěn)定運行。大家在實際設(shè)計中,有沒有遇到過因為光電晶體管性能不佳而導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)問題的情況呢?

產(chǎn)品特性

封裝與材料

  • 3毫米徑向封裝:這種封裝形式便于安裝,在電路板上的布局更加靈活。
  • 黑色環(huán)氧樹脂封裝:有效過濾可見光,減少外界光線干擾,提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

性能參數(shù)

  • 高光敏性:能夠?qū)ξ⑷豕饩€做出靈敏反應(yīng),確保在不同光照條件下都能正常工作。
  • 半靈敏度角度多樣:±12度和±25度的半靈敏度角度選擇,可滿足不同應(yīng)用場景對光線接收角度的要求。
  • 寬光譜靈敏度:720 nm至1100 nm的寬光譜范圍,使其能夠適應(yīng)多種光源。

器件選擇與參數(shù)

器件選擇

型號 集電極光電流最小值(mA) 集電極光電流典型值(mA) 集電極光電流最大值(mA) 靈敏度角度
HLPT-B3D0-00000 8.0 14.6 23.0 ±12
HLPT-B3G0-00000 4.3 8.2 11.0 ±25

從這些數(shù)據(jù)可以看出,不同型號在集電極光電流和靈敏度角度上存在差異,我們可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求來選擇合適的型號。比如,如果需要更高的集電極光電流,可以選擇HLPT-B3D0-00000;如果對靈敏度角度要求較大,則HLPT-B3G0-00000會更合適。

絕對最大額定值

參數(shù) 額定值 單位
集電極 - 發(fā)射極電壓 30 V
發(fā)射極 - 集電極電壓 5 V
集電極電流 30 mA
功率耗散 150 mW
工作溫度范圍 -40 至 +85
存儲溫度范圍 -40 至 +100

在使用過程中,我們必須嚴(yán)格遵守這些額定值,否則可能會導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。大家在實際操作中,有沒有因為忽略了額定值而出現(xiàn)過問題呢?

光電特性

參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
光譜靈敏度范圍 λ 720 1100 nm
峰值靈敏度波長 λmax 920 nm
暗電流 CEO 100 nA VCE = 20V, E? = 0mW/cm2
集電極 - 發(fā)射極飽和電壓 VC Esat 0.4 V IC = 0.1 mA, E? = 1mW/cm2, λ = 940 nm
集電極 - 發(fā)射極電容 CCEO 5.7 pF VCE = 0V, f = 1MHz, E? = 0mW/cm2

這些光電特性參數(shù)為我們在電路設(shè)計中提供了重要的參考依據(jù),能夠幫助我們更好地發(fā)揮產(chǎn)品的性能。

焊接與處理注意事項

焊接參數(shù)設(shè)置

在進(jìn)行波峰焊時,要嚴(yán)格按照推薦的溫度和停留時間設(shè)置并保持焊接參數(shù)。每天都要檢查焊接曲線,確保其始終符合推薦條件。如果超過這些條件,會對封裝造成過大壓力,導(dǎo)致產(chǎn)品過早失效。

預(yù)熱方式

建議只使用底部預(yù)熱器,以減少封裝所承受的熱應(yīng)力。

焊接次數(shù)與夾具

波峰焊不要超過一次,使用的任何對齊夾具都要寬松安裝,不能對封裝施加壓力,并且最好使用非金屬材料,因為它在波峰焊過程中吸收的熱量較少。

手工焊接

如果不可避免地需要手工焊接,必須嚴(yán)格控制以下條件:

  • 烙鐵頭溫度最高315°C
  • 焊接持續(xù)時間最長2秒
  • 焊接次數(shù)僅1次
  • 烙鐵功率最大50W

同時,除焊接端子外,不要用烙鐵觸碰封裝體,以免損壞封裝。在焊接前,要確認(rèn)手工焊接是否會影響封裝的功能和性能,并且在焊接時要使熱源與封裝體至少保持1.6 mm的距離。

引腳成型

在將引腳插入并焊接到PCB之前,使用合適的工具進(jìn)行預(yù)成型或切割,不要手動操作。不要在距離封裝體小于3 mm的位置彎曲引腳,也不要將封裝體底部作為引腳彎曲的支點,彎曲前要妥善固定引腳。如果不可避免地需要手動切割引腳,應(yīng)在焊接后進(jìn)行,以減少對封裝體的應(yīng)力。

應(yīng)用注意事項

在使用該產(chǎn)品時,要避免環(huán)境溫度的快速變化,特別是在高濕度環(huán)境中,因為這會導(dǎo)致封裝體上產(chǎn)生冷凝水。如果產(chǎn)品要在惡劣或戶外環(huán)境中使用,要做好防護(hù)措施,防止雨水、水、灰塵、油、腐蝕性氣體和外部機械應(yīng)力等對封裝體造成損壞。

免責(zé)聲明

Broadcom的產(chǎn)品和軟件并非專門為核設(shè)施的規(guī)劃、建設(shè)、維護(hù)或直接運行,以及醫(yī)療設(shè)備或應(yīng)用而設(shè)計、制造或授權(quán)銷售??蛻魧@類使用承擔(dān)全部責(zé)任,并放棄對Broadcom或其供應(yīng)商提出索賠的所有權(quán)利。

總之,Broadcom的HLPT-B3x0-00000硅NPN光電晶體管具有諸多出色的特性和性能,但在使用過程中,我們必須嚴(yán)格遵守其各項參數(shù)和注意事項,才能充分發(fā)揮其優(yōu)勢,確保設(shè)備的穩(wěn)定運行。大家在使用這款產(chǎn)品時,還有什么其他的經(jīng)驗或問題,歡迎一起交流討論。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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