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SNx5LVDSxx高速差分線路驅(qū)動(dòng)器:技術(shù)解析與應(yīng)用指南

lhl545545 ? 2026-01-04 10:25 ? 次閱讀
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SNx5LVDSxx高速差分線路驅(qū)動(dòng)器:技術(shù)解析與應(yīng)用指南

在高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,低電壓差分信號(LVDS)技術(shù)憑借其低功耗、高速度和抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢,得到了廣泛應(yīng)用。德州儀器TI)的SN55LVDS31、SN65LVDS31、SN65LVDS3487和SN65LVDS9638等一系列LVDS驅(qū)動(dòng)器,便是這一技術(shù)的典型代表。本文將深入解析這些驅(qū)動(dòng)器的特性、應(yīng)用場景以及設(shè)計(jì)要點(diǎn),為電子工程師提供全面的技術(shù)參考。

文件下載:sn55lvds31.pdf

1. 特性亮點(diǎn)

1.1 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

這些驅(qū)動(dòng)器滿足或超越了ANSI TIA/EIA - 644標(biāo)準(zhǔn)的要求,確保了在高速數(shù)據(jù)傳輸中的兼容性和可靠性。例如,在通信設(shè)備中,遵循標(biāo)準(zhǔn)能夠保證不同廠商設(shè)備之間的互聯(lián)互通。

1.2 低電壓差分信號

典型輸出電壓為350 mV,負(fù)載為100 Ω,這種低電壓輸出不僅降低了功耗,還減少了電磁干擾(EMI)。同時(shí),典型的輸出電壓上升和下降時(shí)間為500 ps(400 Mbps),能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸。

1.3 低功耗與高速度

采用單3.3 - V電源供電,在200 MHz時(shí)每個(gè)驅(qū)動(dòng)器的典型功耗僅為25 mW。并且,典型傳播延遲時(shí)間為1.7 ns,能夠滿足高速數(shù)據(jù)處理的需求。

1.4 保護(hù)與兼容性

具備總線終端靜電放電(ESD)保護(hù),超過8 kV,增強(qiáng)了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。此外,引腳與AM26LS31、MC3487和μA9638兼容,方便工程師進(jìn)行升級和替換。

1.5 冷備份功能

適用于對可靠性要求極高的航天和高可靠性應(yīng)用,能夠在主驅(qū)動(dòng)器出現(xiàn)故障時(shí)迅速切換,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 應(yīng)用場景

2.1 無線基礎(chǔ)設(shè)施

在無線基站、無線接入點(diǎn)等設(shè)備中,需要高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。SNx5LVDSxx驅(qū)動(dòng)器能夠滿足這些設(shè)備對數(shù)據(jù)傳輸速率和抗干擾能力的要求,確保無線信號的準(zhǔn)確傳輸。

2.2 電信基礎(chǔ)設(shè)施

在電信網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器等設(shè)備中,LVDS驅(qū)動(dòng)器用于高速數(shù)據(jù)的傳輸和交換。其低功耗和高速度的特性,有助于提高電信設(shè)備的性能和效率。

2.3 打印機(jī)

在打印機(jī)中,LVDS驅(qū)動(dòng)器用于傳輸圖像數(shù)據(jù),確保打印質(zhì)量和速度。其高速傳輸能力能夠快速將圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)酱蛴☆^,實(shí)現(xiàn)高效打印。

3. 詳細(xì)描述

3.1 工作原理

這些驅(qū)動(dòng)器是雙通道和四通道LVDS線路驅(qū)動(dòng)器,輸入為LVTTL信號,輸出為符合LVDS標(biāo)準(zhǔn)(TIA/EIA - 644A)的差分信號。差分輸出信號的標(biāo)稱電平為340 mV,共模電壓為1.2 V,這種低差分輸出電壓降低了輻射能量,同時(shí)差分特性提高了對共模耦合信號的抗干擾能力。

3.2 功能模式

不同型號的驅(qū)動(dòng)器具有不同的功能模式,例如SN55LVDS31和SN65LVDS31在不同的輸入和使能條件下,輸出會(huì)呈現(xiàn)不同的狀態(tài)。具體的功能模式可以參考文檔中的表格,工程師可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行配置。

4. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

4.1 點(diǎn)對點(diǎn)通信

4.1.1 設(shè)計(jì)要求

  • 驅(qū)動(dòng)器電源電壓:3.0 to 3.6 V
  • 驅(qū)動(dòng)器輸入電壓:0.8 to 3.3 V
  • 驅(qū)動(dòng)器信號速率:DC to 400 Mbps
  • 互連特性阻抗:100 Ω
  • 終端電阻:100 Ω
  • 接收器節(jié)點(diǎn)數(shù)量:1
  • 接收器電源電壓:3.0 to 3.6 V
  • 接收器輸入電壓:0 to 2.4 V
  • 接收器信號速率:DC to 400 Mbps
  • 驅(qū)動(dòng)器和接收器之間的接地偏移:±1 V

4.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟

  • 驅(qū)動(dòng)器電源電壓:驅(qū)動(dòng)器采用單電源供電,電壓范圍為3.0 V至3.6 V。在3.3 V電源下,差分輸出電壓標(biāo)稱值為340 mV,且最小輸出電壓在規(guī)定的LVDS范圍內(nèi)(247 mV至454 mV)。
  • 驅(qū)動(dòng)器旁路電容:旁路電容在電源分配電路中起著關(guān)鍵作用。為了降低高頻電流的阻抗,應(yīng)使用多層陶瓷芯片或表面貼裝電容(如0603或0805尺寸),其引線電感約為1 nH。可以根據(jù)公式計(jì)算旁路電容的值,以滿足電源噪聲的要求。
  • 驅(qū)動(dòng)器輸出電壓:驅(qū)動(dòng)器輸出的共模電壓為1.2 V,標(biāo)稱差分輸出信號為340 mV,峰 - 峰差分電壓為680 mV。
  • 互連介質(zhì):驅(qū)動(dòng)器和接收器之間的物理通信通道可以是符合LVDS標(biāo)準(zhǔn)的平衡配對金屬導(dǎo)體,如雙絞線、同軸電纜、扁平帶狀電纜或PCB走線?;ミB的標(biāo)稱特性阻抗應(yīng)在100 Ω至120 Ω之間,變化不超過10%。
  • PCB傳輸線:PCB傳輸線有微帶線和帶狀線兩種常見結(jié)構(gòu)。微帶線是位于PCB外層的信號走線,帶狀線是位于內(nèi)層的信號走線。為了確保信號的質(zhì)量,應(yīng)保持走線寬度和間距均勻,以及兩條線之間的對稱性。
  • 終端電阻:為了確保入射波切換,終端電阻應(yīng)與傳輸線的特性阻抗匹配,誤差在10%以內(nèi)。終端電阻應(yīng)盡可能靠近接收器,以減少電阻到接收器的短線長度。

4.2 多點(diǎn)通信

4.2.1 設(shè)計(jì)要求

與點(diǎn)對點(diǎn)通信類似,但接收器節(jié)點(diǎn)數(shù)量為2至32個(gè)。

4.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟

  • 互連介質(zhì):多點(diǎn)系統(tǒng)的互連與點(diǎn)對點(diǎn)系統(tǒng)有很大不同。在多點(diǎn)系統(tǒng)中,需要考慮總線架構(gòu)的設(shè)計(jì),如發(fā)射器的位置、總線終端電阻的位置以及分支節(jié)點(diǎn)的短線長度等。
  • 信號反射:由于負(fù)載的增加,總線的特性阻抗會(huì)發(fā)生變化,可能導(dǎo)致信號反射。為了減少反射,可以根據(jù)負(fù)載情況調(diào)整總線終端電阻的值。

5. 電源供應(yīng)建議

這些LVDS驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)為使用單電源供電,電源電壓范圍為3.0 V至3.6 V。在實(shí)際應(yīng)用中,驅(qū)動(dòng)器和接收器可能位于不同的電路板或設(shè)備中,因此需要分別提供電源。同時(shí),應(yīng)使用板級和局部設(shè)備級的旁路電容,以確保電源的穩(wěn)定性。

6. 布局指南

6.1 微帶線與帶狀線拓?fù)?/h3>

建議在可能的情況下,將LVDS信號路由在微帶線傳輸線上。微帶線位于PCB外層,而帶狀線位于兩層接地平面之間。帶狀線雖然具有更好的屏蔽性能,但會(huì)增加電容,影響高速傳輸。

6.2 電介質(zhì)類型和電路板結(jié)構(gòu)

對于LVDS信號,F(xiàn)R - 4或等效材料通常能夠提供足夠的性能。如果TTL/CMOS信號的上升或下降時(shí)間小于500 ps,則建議使用介電常數(shù)接近3.4的材料,如Rogers? 4350或Nelco N4000 - 13。

6.3 推薦的堆疊布局

為了減少TTL/CMOS與LVDS之間的串?dāng)_,建議使用至少兩層獨(dú)立的信號層。例如,四層PCB板的布局可以是:第一層為LVDS信號布線層,第二層為接地平面,第三層為電源平面,第四層為TTL/CMOS信號布線層。

6.4 走線間距

差分對之間應(yīng)保持緊密耦合,以實(shí)現(xiàn)電磁場的抵消。同時(shí),差分對的電氣長度應(yīng)相同,以確保平衡,減少信號偏斜和反射。對于相鄰的單端走線,應(yīng)遵循3 - W規(guī)則,即兩條走線之間的距離應(yīng)大于單條走線寬度的兩倍或三倍。

6.5 串?dāng)_和接地反彈最小化

為了減少串?dāng)_,應(yīng)提供盡可能靠近原始走線的高頻電流返回路徑,通常使用接地平面來實(shí)現(xiàn)。同時(shí),應(yīng)保持走線盡可能短,并避免接地平面的不連續(xù)性,以降低接地反彈。

7. 設(shè)備和文檔支持

7.1 設(shè)備支持

TI提供了其他LVDS和LVDM產(chǎn)品,可以訪問http://www.ti.com/sc/datatran獲取更多信息。

7.2 文檔支持

提供了IBIS建模等相關(guān)信息,工程師可以聯(lián)系當(dāng)?shù)豑I銷售辦公室或訪問TI網(wǎng)站(www.ti.com)獲取更多應(yīng)用指南。同時(shí),可以通過訂閱設(shè)備產(chǎn)品文件夾的更新通知,及時(shí)了解文檔的更新情況。

7.3 支持資源

TI E2E?支持論壇是工程師獲取快速、準(zhǔn)確答案和設(shè)計(jì)幫助的重要來源。

8. 靜電放電注意事項(xiàng)

這些集成電路容易受到靜電放電(ESD)的損壞,因此在處理和安裝時(shí)應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,以避免設(shè)備損壞。

9. 機(jī)械、封裝和可訂購信息

文檔中提供了詳細(xì)的機(jī)械、封裝和可訂購信息,包括不同型號的封裝類型、引腳數(shù)量、封裝尺寸、載體類型、RoHS合規(guī)性、引腳鍍層/球材料、MSL等級/峰值回流溫度、工作溫度范圍和零件標(biāo)記等。工程師可以根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的封裝和訂購信息。

總之,SNx5LVDSxx系列高速差分線路驅(qū)動(dòng)器具有諸多優(yōu)點(diǎn),適用于多種高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。工程師在設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)充分考慮其特性和應(yīng)用要求,合理進(jìn)行布局和設(shè)計(jì),以確保系統(tǒng)的性能和可靠性。希望本文能夠?yàn)殡娮庸こ處熢谑褂眠@些驅(qū)動(dòng)器時(shí)提供有益的參考。你在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過相關(guān)的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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