23年PCBA一站式行業(yè)經(jīng)驗PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中選擇波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項。PCBA加工生產(chǎn)中選擇波峰焊加工時,需要從設(shè)計規(guī)范、工藝參數(shù)、材料管理、質(zhì)量檢驗四個維度進行全面管控,確保焊接質(zhì)量符合IPC標(biāo)準(zhǔn)要求。
PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項
一、PCB設(shè)計規(guī)范要求
1. 元器件布局原則
傳送方向確定:優(yōu)先以PCB長邊作為傳送方向,當(dāng)有密腳插裝連接器(間距<2.54mm)時,必須以連接器方向為基準(zhǔn)確定傳送方向
元件軸向規(guī)則:片式元件長軸應(yīng)垂直于傳送方向,SOP封裝和連接器應(yīng)平行于傳送方向布局,減少脫錫側(cè)引腳數(shù)量
間距控制:插裝元件焊盤間距≥1.0mm,插裝元件與貼片元件焊盤間距≥1.25mm,片式元件間距0603/0805封裝≥1.27mm
2. 焊盤設(shè)計規(guī)范
引腳伸出長度:引腳間距在2-2.54mm時,引線伸出長度控制在0.8-1.3mm;間距<2mm時控制在0.5-1.0mm
焊盤尺寸:多層板焊盤直徑=孔徑+0.2-0.4mm,單層板焊盤直徑=2×孔徑
偷錫焊盤:SOP器件在脫錫端需設(shè)計偷錫焊盤,寬度為焊盤1/2,消除陰影效應(yīng)
二、工藝參數(shù)控制要點
1. 溫度曲線設(shè)置
預(yù)熱溫度:PCB表面溫度控制在90-130℃,大板、厚板及貼片元件組裝板取上限
焊接溫度:有鉛工藝錫槽溫度235-245℃,無鉛工藝255-265℃,溫度波動≤±3℃
預(yù)熱時間:總預(yù)熱時間60-180秒,升溫速率≤3℃/秒,避免PCB變形
2. 波峰參數(shù)設(shè)置
波峰高度:PCB厚度的1/2-2/3處,接觸深度1.5-2.5mm
傳送速度:0.8-1.5m/min,根據(jù)PCB長度調(diào)整,確保浸錫時間3-5秒
夾送傾角:3-7°,促進氣體排出,減少氣孔與錫珠
3. 助焊劑管理
噴涂量控制:霧化噴涂覆蓋率≥95%,膜厚5-20μm,比重控制在0.806±0.016
使用期限:整桶助焊劑存放不得超過6個月,開蓋后使用周期≤7天
三、材料與設(shè)備管理
1. 焊料成分管控
無鉛焊料:Sn-Cu-Ni合金,每周化驗成分,雜質(zhì)容限<0.3%
錫槽管理:定期清理錫渣,避免氧化物堆積影響波峰形態(tài)
2. 設(shè)備維護
波峰形態(tài)檢測:每日使用高溫玻璃板測量波峰闊度與平整度,確保波形無凹陷或湍流
設(shè)備CPK校驗:每年進行一次CPK校驗,工序能力系數(shù)要求Cpk≥1.33
四、焊接質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)
1. 外觀檢驗要求
焊點外觀:呈彎月形,焊料飽滿無尖刺,引腳輪廓清晰可見,焊錫與焊盤夾角≤30°
引腳高度:直插器件引腳露出焊點高度≤1.0mm,貼片器件完全覆蓋
2. 常見缺陷判定
虛焊/冷焊:焊點表面暗淡、裂紋,焊錫未完全潤濕焊盤
橋連/短路:相鄰焊點之間焊錫連接,形成短路
焊錫不足:焊點干癟、不完整,焊料未完全覆蓋焊盤
3. 檢測方法
AOI檢測:自動光學(xué)檢測覆蓋率100%,重點檢查IC引腳橋連、虛焊等缺陷
X-Ray檢測:針對BGA等隱蔽焊點,空洞率要求≤15%-20%
破壞性測試:每批次抽檢,按IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)做焊點拉力測試,拉力值≥5N(0805元件)
五、常見問題預(yù)防措施
1. 虛焊預(yù)防
清潔焊盤表面氧化層,更換活性助焊劑,延長焊接時間
確保預(yù)熱溫度達到90-130℃,PCB表面溫度均勻
2. 橋連改善
減少助焊劑用量,降低錫波高度,增大PCB傾斜角度
優(yōu)化PCB設(shè)計,增加焊盤間距至0.6mm以上
3. 焊錫不足處理
提高錫波高度至PCB厚度的1/2-2/3,延長焊接時間至4-5秒
檢查焊盤或引腳是否污染,清潔后重新焊接
通過嚴(yán)格執(zhí)行上述設(shè)計規(guī)范、工藝參數(shù)、材料管理和質(zhì)量檢驗要求,可有效控制波峰焊焊接質(zhì)量,將不良率穩(wěn)定在1.2%以下,確保PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
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審核編輯 黃宇
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