2026 年 1月 7日，馬斯克在《Moonshots》訪談中提出，特斯拉將建名為 TeraFab的 2nm晶圓廠，核心是 “晶圓隔離”技術(shù)，主張晶圓全程密封，無需傳統(tǒng) ISO 1-2級(jí)潔凈室，以此降低成本、縮短建廠周期，目標(biāo) 2027年量產(chǎn) 2nm AI芯片。

我們要知道2nm芯片的制造對(duì)工廠的要求極為嚴(yán)苛，它需要極致的環(huán)境控制。2nm工藝下，晶體管結(jié)構(gòu)極其微小，任何微小的顆粒、震動(dòng)或化學(xué)污染，都可能讓芯片前功盡棄?？諝鉂崈舳刃柽_(dá)到ISO 1 - 3級(jí)，核心區(qū)域（無塵車間）通常要達(dá)到ISO 1級(jí)或2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即每立方米空氣中，粒徑≥0.1微米的微粒數(shù)量不得超過10個(gè)（ISO 1級(jí)）。

要知道，普通醫(yī)院手術(shù)室的潔凈度與之相比，簡直是小巫見大巫，相差成千上萬倍。也正因如此，馬斯克說要在工廠里”吃芝士漢堡和抽雪茄“才顯得如此顛覆，畢竟人類呼吸、煙霧和食物碎屑會(huì)產(chǎn)生數(shù)百萬個(gè)微粒，這在傳統(tǒng)2nm工廠是絕對(duì)禁止的。

除了空氣潔凈，納米級(jí)的防震動(dòng)（Vibration Control）也至關(guān)重要。為此，廠房地基需采用浮置地基或空氣彈簧隔振系統(tǒng)，甚至在潔凈室內(nèi)禁止快速走動(dòng)或搬運(yùn)重物，以防人員活動(dòng)產(chǎn)生的微震動(dòng)影響設(shè)備對(duì)準(zhǔn)精度。

化學(xué)與分子污染控制同樣不容忽視。空氣中微量的酸性氣體、堿性氣體或有機(jī)揮發(fā)物（VOCs），會(huì)腐蝕晶圓或影響光刻膠反應(yīng)。工廠必須配備先進(jìn)的化學(xué)過濾器，將這些污染物濃度控制在ppb級(jí)（十億分之一）。潔凈室就像是芯片制造的產(chǎn)房，通過特殊過濾系統(tǒng)嚴(yán)格控制空氣中的灰塵、微生物和懸浮顆粒，因?yàn)樾酒€路極微小，一?；覊m落下都可能像隕石撞地球一樣導(dǎo)致芯片報(bào)廢。
在芯片制造過程中產(chǎn)生的顆粒物、微塵埃等，我們一般稱之為particle.

在芯片制造過程的particle無法禁止，我們只能避免，或者使用有效的清潔除塵方式。

在傳統(tǒng)的除塵清潔方式中，我們常見是濕法水洗工藝。但隨著我國產(chǎn)能升級(jí)，為了提升產(chǎn)品的良率，干法除塵走進(jìn)人們的視野。

干法除塵目前有效的是使用過濾的氣體，通過氣體壓力的方式，可以實(shí)現(xiàn)芯片、封裝等除塵清潔方式。通過氣體壓力吹和吸不同的力對(duì)芯片、封裝的清潔除塵工藝。不僅僅是適用于平面產(chǎn)品。也就是說不規(guī)則形狀的產(chǎn)品，有段差的產(chǎn)品，甚至有黏性的產(chǎn)品都可以進(jìn)行清潔除塵。

這種干法除塵清潔工藝，用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入芯片除塵清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點(diǎn)加裝芯片封裝清潔除塵模組單元，均可達(dá)到升級(jí)改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。

審核編輯 黃宇