探索SN54BCT8374A與SN74BCT8374A掃描測(cè)試設(shè)備的奧秘

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，測(cè)試設(shè)備的性能和功能對(duì)于確保電路的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。今天，我們將深入探討德州儀器（Texas Instruments）的SN54BCT8374A和SN74BCT8374A掃描測(cè)試設(shè)備，這兩款設(shè)備憑借其卓越的特性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，成為了工程師們的得力助手。

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產(chǎn)品概述

SN54BCT8374A和SN74BCT8374A是德州儀器SCOPE?可測(cè)試性集成電路家族的成員，它們集成了八進(jìn)制邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器，在正常功能模式下與’F374和’BCT374功能等效，同時(shí)兼容IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990（JTAG）測(cè)試訪問(wèn)端口和邊界掃描架構(gòu)。這種兼容性使得它們能夠方便地進(jìn)行復(fù)雜電路板組件的測(cè)試，提高了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。

產(chǎn)品特性亮點(diǎn)

• 溫度適應(yīng)性強(qiáng)：SN54BCT8374A可在 -55°C至125°C的全軍事溫度范圍內(nèi)工作，而SN74BCT8374A則適用于0°C至70°C的工作環(huán)境，滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
• 豐富的測(cè)試功能：支持多種測(cè)試操作，如并行簽名分析（PSA）、偽隨機(jī)模式生成（PRPG）、采樣輸入/切換輸出等，為電路測(cè)試提供了更多的可能性。
• 靈活的封裝選項(xiàng)：提供塑料小外形（DW）封裝、陶瓷芯片載體（FK）、標(biāo)準(zhǔn)塑料（NT）和陶瓷（JT）300 - mil DIP封裝等多種選擇，方便工程師根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。

工作模式剖析

正常模式

在正常模式下，這兩款設(shè)備的功能與’F374和’BCT374八進(jìn)制D型觸發(fā)器相同。測(cè)試電路可以通過(guò)測(cè)試訪問(wèn)端口（TAP）激活，對(duì)設(shè)備端子上的數(shù)據(jù)進(jìn)行快照采樣或?qū)吔鐪y(cè)試單元進(jìn)行自測(cè)試。值得注意的是，在正常模式下激活TAP不會(huì)影響SCOPE?八進(jìn)制觸發(fā)器的正常邏輯功能。

測(cè)試模式

當(dāng)進(jìn)入測(cè)試模式時(shí)，SCOPE?八進(jìn)制觸發(fā)器的正常操作被禁止，測(cè)試電路被啟用，用于觀察和控制設(shè)備的I/O邊界。測(cè)試電路可以按照IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990執(zhí)行邊界掃描測(cè)試操作，確保設(shè)備在測(cè)試過(guò)程中的準(zhǔn)確性和可靠性。

關(guān)鍵終端功能解讀

測(cè)試相關(guān)終端

• TCK（測(cè)試時(shí)鐘）：是IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990要求的四個(gè)終端之一，設(shè)備的測(cè)試操作與TCK同步。數(shù)據(jù)在TCK的上升沿捕獲，輸出在TCK的下降沿變化。內(nèi)部上拉電阻在未連接時(shí)將TCK拉高。
• TDI（測(cè)試數(shù)據(jù)輸入）：作為串行輸入，用于將數(shù)據(jù)移位通過(guò)指令寄存器或選定的數(shù)據(jù)寄存器。內(nèi)部上拉電阻在未連接時(shí)將TDI拉高。
• TDO（測(cè)試數(shù)據(jù)輸出）：是串行輸出，用于將數(shù)據(jù)從指令寄存器或選定的數(shù)據(jù)寄存器中移出。當(dāng)不活躍且沒(méi)有外部源驅(qū)動(dòng)時(shí)，內(nèi)部上拉電阻將TDO拉高。
• TMS（測(cè)試模式選擇）：同樣是IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990要求的終端之一，用于引導(dǎo)設(shè)備通過(guò)其TAP控制器狀態(tài)。內(nèi)部上拉電阻在未連接時(shí)將TMS拉高，同時(shí)TMS還提供可選的測(cè)試復(fù)位信號(hào)。

正常功能終端

• CLK（正常功能時(shí)鐘輸入）：內(nèi)部上拉電阻在未連接時(shí)將CLK拉高，其邏輯功能可參考功能表。
• 1D - 8D（正常功能數(shù)據(jù)輸入）：內(nèi)部上拉電阻在未連接時(shí)將這些輸入拉高，邏輯功能由功能表定義。
• OE（正常功能輸出使能輸入）：內(nèi)部上拉電阻在未連接時(shí)將OE拉高，其邏輯功能可在功能表中查看。
• 1Q - 8Q（正常功能數(shù)據(jù)輸出）：邏輯功能由功能表確定。

測(cè)試架構(gòu)與狀態(tài)機(jī)分析

測(cè)試架構(gòu)

設(shè)備通過(guò)符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990的4線測(cè)試總線（TAP）傳輸串行測(cè)試信息，包括測(cè)試指令、測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試控制信號(hào)。TAP控制器監(jiān)控TCK和TMS信號(hào)，從中提取同步和狀態(tài)控制信號(hào)，并為設(shè)備中的測(cè)試結(jié)構(gòu)生成適當(dāng)?shù)钠峡刂菩盘?hào)。

TAP控制器狀態(tài)機(jī)

TAP控制器是一個(gè)同步有限狀態(tài)機(jī)，包含16個(gè)狀態(tài)，其中6個(gè)為穩(wěn)定狀態(tài)，10個(gè)為不穩(wěn)定狀態(tài)。狀態(tài)機(jī)有兩條主要路徑，分別用于訪問(wèn)和控制選定的數(shù)據(jù)寄存器和指令寄存器，但一次只能訪問(wèn)一個(gè)寄存器。

關(guān)鍵狀態(tài)解析

• Test - Logic - Reset（測(cè)試邏輯復(fù)位）：設(shè)備上電時(shí)處于此狀態(tài)，測(cè)試邏輯被復(fù)位并禁用，設(shè)備執(zhí)行正常邏輯功能。指令寄存器復(fù)位為相應(yīng)的操作碼，某些數(shù)據(jù)寄存器也可復(fù)位為上電值。
• Run - Test/Idle（運(yùn)行測(cè)試/空閑）：TAP控制器在執(zhí)行任何測(cè)試操作之前必須經(jīng)過(guò)此狀態(tài)，測(cè)試邏輯可以在此狀態(tài)下主動(dòng)運(yùn)行測(cè)試或處于空閑狀態(tài)。
• Capture - DR（捕獲數(shù)據(jù)寄存器）：當(dāng)選擇數(shù)據(jù)寄存器掃描時(shí)，TAP控制器經(jīng)過(guò)此狀態(tài)，選定的數(shù)據(jù)寄存器可根據(jù)當(dāng)前指令捕獲數(shù)據(jù)值。
• Shift - DR（移位數(shù)據(jù)寄存器）：數(shù)據(jù)寄存器在此狀態(tài)下置于TDI和TDO之間的掃描路徑中，數(shù)據(jù)在TCK的上升沿逐位移入，TDO在TCK的下降沿變?yōu)橛行顟B(tài)。

寄存器詳解

指令寄存器（IR）

指令寄存器為8位，用于告訴設(shè)備要執(zhí)行的指令，包括操作模式、測(cè)試操作、數(shù)據(jù)寄存器選擇和數(shù)據(jù)捕獲源等信息。在Capture - IR狀態(tài)下，IR捕獲二進(jìn)制值10000001，在Update - IR狀態(tài)下，移位進(jìn)入IR的值被加載到影子鎖存器中，當(dāng)前指令更新并生效。

數(shù)據(jù)寄存器

• 邊界掃描寄存器（BSR）：18位長(zhǎng)，包含每個(gè)正常功能輸入和輸出引腳的邊界掃描單元（BSC），用于存儲(chǔ)測(cè)試數(shù)據(jù)和捕獲設(shè)備輸入輸出端的數(shù)據(jù)。
• 邊界控制寄存器（BCR）：2位長(zhǎng)，用于在RUNT指令上下文中實(shí)現(xiàn)基本SCOPE?指令集之外的額外測(cè)試操作，如PRPG和PSA。
• 旁路寄存器：1位掃描路徑，可縮短系統(tǒng)掃描路徑長(zhǎng)度，減少完成測(cè)試操作所需的測(cè)試模式位數(shù)。

指令與操作碼分析

指令寄存器操作碼

設(shè)備支持多種指令，每種指令對(duì)應(yīng)不同的功能和操作模式。例如，EXTEST/INTEST指令用于邊界掃描，BYPASS指令用于旁路掃描，SAMPLE/PRELOAD指令用于采樣邊界等。對(duì)于未支持的指令，默認(rèn)使用BYPASS指令。

邊界控制寄存器操作碼

BCR操作碼決定了不同的測(cè)試操作，如00表示采樣輸入/切換輸出（TOPSIP），01表示偽隨機(jī)模式生成（PRPG），10表示并行簽名分析（PSA），11表示同時(shí)進(jìn)行PSA和PRPG（PSA/PRPG）。

電氣特性與參數(shù)考量

絕對(duì)最大額定值

在使用設(shè)備時(shí)，需要注意其絕對(duì)最大額定值，如電源電壓范圍、輸入電壓范圍、輸出電壓范圍等。超出這些額定值可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備永久性損壞，影響其可靠性和性能。

推薦工作條件

為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行，應(yīng)在推薦的工作條件下使用，包括電源電壓、輸入電壓、輸出電流和工作溫度等參數(shù)。遵循這些條件可以提高設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。

電氣特性參數(shù)

文檔中還提供了詳細(xì)的電氣特性參數(shù)，如輸入輸出電壓、電流、電容等，這些參數(shù)對(duì)于電路設(shè)計(jì)和性能評(píng)估至關(guān)重要。工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求合理選擇和應(yīng)用這些參數(shù)。

總結(jié)與思考

SN54BCT8374A和SN74BCT8374A掃描測(cè)試設(shè)備憑借其豐富的功能、靈活的封裝選項(xiàng)和良好的兼容性，為電子工程師提供了強(qiáng)大的測(cè)試解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中，我們需要深入理解設(shè)備的工作原理、終端功能、測(cè)試架構(gòu)和寄存器操作，合理選擇指令和操作碼，以確保電路測(cè)試的準(zhǔn)確性和高效性。同時(shí)，我們也要關(guān)注設(shè)備的電氣特性和參數(shù)，在設(shè)計(jì)過(guò)程中嚴(yán)格遵循推薦工作條件，避免超出絕對(duì)最大額定值，從而保障設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

在未來(lái)的電子設(shè)計(jì)中，隨著電路復(fù)雜度的不斷增加，對(duì)測(cè)試設(shè)備的要求也會(huì)越來(lái)越高。SN54BCT8374A和SN74BCT8374A能否滿足更高層次的測(cè)試需求？我們又該如何進(jìn)一步優(yōu)化測(cè)試方案，提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性？這些問(wèn)題值得我們每一位電子工程師深入思考和探索。