SN54BCT8373A與SN74BCT8373A掃描測試器件深度解析
在電子設(shè)計領(lǐng)域,測試器件的性能和功能對于確保電路的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。SN54BCT8373A和SN74BCT8373A作為掃描測試器件,在測試復(fù)雜電路板組件方面發(fā)揮著重要作用。本文將對這兩款器件進(jìn)行詳細(xì)解析,幫助工程師更好地理解和應(yīng)用它們。
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器件概述
SN54BCT8373A和SN74BCT8373A是德州儀器SCOPE?可測試性集成電路家族的成員,支持IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990邊界掃描,能有效促進(jìn)復(fù)雜電路板組件的測試。在正常模式下,它們與’F373和’BCT373八進(jìn)制D型鎖存器功能等效,并且與IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990(JTAG)測試訪問端口和邊界掃描架構(gòu)兼容。
這兩款器件的測試操作與測試訪問端口(TAP)同步,通過識別TMS引腳上的雙高電平電壓(10 V)來實現(xiàn)可選的測試復(fù)位信號。它們還具備多種測試功能,如并行簽名分析(PSA)和偽隨機模式生成(PRPG)等。
器件特性
工作模式與功能
- 正常模式:在正常模式下,器件功能與’F373和’BCT373八進(jìn)制D型鎖存器相同。測試電路可由TAP激活,對器件端子上的數(shù)據(jù)進(jìn)行快照采樣或?qū)吔鐪y試單元進(jìn)行自檢。激活TAP不會影響SCOPE TM八進(jìn)制鎖存器的正常功能。
- 測試模式:在測試模式下,SCOPE?八進(jìn)制鎖存器的正常操作被抑制,測試電路啟用,可對器件的I/O邊界進(jìn)行觀察和控制,執(zhí)行符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990的邊界掃描測試操作。
測試終端與功能
器件使用四個專用測試終端來控制測試電路的操作:
- TDI(測試數(shù)據(jù)輸入):是通過指令寄存器或選定數(shù)據(jù)寄存器移位數(shù)據(jù)的串行輸入。
- TDO(測試數(shù)據(jù)輸出):是通過指令寄存器或選定數(shù)據(jù)寄存器移位數(shù)據(jù)的串行輸出。
- TMS(測試模式選擇):引導(dǎo)器件通過其TAP控制器狀態(tài),還可提供IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990的可選測試復(fù)位信號。
- TCK(測試時鐘):測試操作與TCK同步,數(shù)據(jù)在TCK的上升沿捕獲,輸出在TCK的下降沿變化。
溫度特性
SN54BCT8373A適用于 - 55°C至125°C的全軍事溫度范圍,而SN74BCT8373A適用于0°C至70°C的溫度范圍。
測試架構(gòu)與狀態(tài)機
測試架構(gòu)
器件通過符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990的4線測試總線(TAP)傳輸串行測試信息。TAP控制器監(jiān)控TCK和TMS信號,從中提取同步和狀態(tài)控制信號,并為器件中的測試結(jié)構(gòu)生成適當(dāng)?shù)钠峡刂菩盘枴?/p>
TAP控制器狀態(tài)機
TAP控制器是一個同步有限狀態(tài)機,共有16個狀態(tài),包括6個穩(wěn)定狀態(tài)和10個不穩(wěn)定狀態(tài)。主要有兩條路徑:一條用于訪問和控制選定的數(shù)據(jù)寄存器,另一條用于訪問和控制指令寄存器。以下是一些重要狀態(tài)的說明:
- Test - Logic - Reset:器件上電時處于此狀態(tài),測試邏輯復(fù)位并禁用,執(zhí)行器件的正常邏輯功能。指令寄存器復(fù)位為選擇BYPASS指令的二進(jìn)制值。
- Run - Test/Idle:在執(zhí)行任何測試操作之前,TAP控制器必須經(jīng)過此狀態(tài)。在此狀態(tài)下,測試邏輯可以主動運行測試或處于空閑狀態(tài)。
- Capture - DR和Capture - IR:分別用于捕獲選定數(shù)據(jù)寄存器和指令寄存器的當(dāng)前狀態(tài)值。
- Shift - DR和Shift - IR:在這些狀態(tài)下,數(shù)據(jù)通過選定的寄存器進(jìn)行串行移位。
- Exit1 - DR、Exit2 - DR、Exit1 - IR和Exit2 - IR:用于結(jié)束數(shù)據(jù)寄存器或指令寄存器的掃描。
- Pause - DR和Pause - IR:可暫停和恢復(fù)數(shù)據(jù)寄存器或指令寄存器的掃描操作,且不丟失數(shù)據(jù)。
- Update - DR和Update - IR:分別用于更新選定數(shù)據(jù)寄存器和指令寄存器的內(nèi)容。
寄存器介紹
指令寄存器(IR)
指令寄存器為8位,用于指示器件執(zhí)行的指令。指令包含操作模式(正常模式或測試模式)、要執(zhí)行的測試操作、在數(shù)據(jù)寄存器掃描期間要選擇的三個數(shù)據(jù)寄存器中的哪一個以及在Capture - DR期間要捕獲到選定數(shù)據(jù)寄存器的數(shù)據(jù)來源等信息。在Capture - IR期間,IR捕獲二進(jìn)制值10000001;在Update - IR期間,移入IR的值被加載到影子鎖存器中,當(dāng)前指令更新并生效。上電或處于Test - Logic - Reset狀態(tài)時,IR復(fù)位為二進(jìn)制值11111111,選擇BYPASS指令。
數(shù)據(jù)寄存器
- 邊界掃描寄存器(BSR):18位長,每個正常功能輸入引腳和輸出引腳都有一個邊界掃描單元(BSC)。用于存儲要應(yīng)用到正常片上邏輯輸入和/或器件輸出引腳的測試數(shù)據(jù),以及捕獲正常片上邏輯輸出和/或器件輸入引腳上出現(xiàn)的數(shù)據(jù)。
- 邊界控制寄存器(BCR):2位長,用于在RUNT指令的上下文中實現(xiàn)基本SCOPE?指令集未包含的額外測試操作,如PRPG和PSA。上電或處于Test - Logic - Reset狀態(tài)時,BCR復(fù)位為二進(jìn)制值10,選擇PSA測試操作。
- 旁路寄存器:1位掃描路徑,可縮短系統(tǒng)掃描路徑的長度,減少完成測試操作所需的每個測試模式的位數(shù)。在Capture - DR期間,旁路寄存器捕獲邏輯0。
指令與操作
指令寄存器操作碼
器件支持多種指令,不同的操作碼對應(yīng)不同的功能和模式。例如:
- EXTEST/INTEST:執(zhí)行邊界掃描,選擇BSR進(jìn)行掃描,器件工作在測試模式。
- BYPASS:執(zhí)行旁路掃描,選擇旁路寄存器進(jìn)行掃描,器件工作在正常模式。
- SAMPLE/PRELOAD:采樣邊界,選擇BSR進(jìn)行掃描,器件工作在正常模式。
邊界控制寄存器操作碼
BCR操作碼根據(jù)BCR的1 - 0位進(jìn)行解碼,對應(yīng)不同的測試操作:
- 00:采樣輸入/切換輸出(TOPSIP)
- 01:偽隨機模式生成/16位模式(PRPG)
- 10:并行簽名分析/16位模式(PSA)
- 11:同時進(jìn)行PSA和PRPG/8位模式(PSA/PRPG)
電氣特性與參數(shù)
絕對最大額定值
包括輸入電壓范圍、輸出電壓范圍、電流限制和最大功耗等參數(shù)。在使用器件時,應(yīng)確保不超過這些額定值,以免造成器件損壞。
推薦工作條件
規(guī)定了器件正常工作時的電源電壓、輸入電壓、輸出電流和工作溫度等參數(shù)范圍。
電氣特性
詳細(xì)列出了在推薦工作條件下的各種電氣參數(shù),如輸入鉗位電壓、輸出高電平電壓、輸出低電平電壓、輸入電流等。
時序要求
包括正常模式和測試模式下的脈沖持續(xù)時間、建立時間、保持時間和時鐘頻率等參數(shù)。這些參數(shù)對于確保器件的正常工作至關(guān)重要。
開關(guān)特性
給出了正常模式和測試模式下的傳播延遲時間等開關(guān)特性參數(shù)。
封裝信息
器件提供多種封裝選項,包括塑料小外形(DW)封裝、陶瓷芯片載體(FK)和標(biāo)準(zhǔn)塑料及陶瓷300 - mil DIP(JT、NT)封裝。不同封裝的器件在引腳數(shù)量、尺寸和適用溫度范圍等方面可能有所不同,工程師可根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。
總結(jié)
SN54BCT8373A和SN74BCT8373A掃描測試器件具有豐富的功能和良好的兼容性,能夠滿足復(fù)雜電路板組件的測試需求。通過深入了解其工作原理、寄存器結(jié)構(gòu)、指令操作和電氣特性等方面的知識,工程師可以更好地應(yīng)用這些器件,提高電路測試的效率和準(zhǔn)確性。在實際設(shè)計中,還需根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求,合理選擇器件的封裝和工作參數(shù),以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
你在使用這些器件的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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邊界掃描
+關(guān)注
關(guān)注
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SN54BCT8373A與SN74BCT8373A掃描測試器件深度解析
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