電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 1月20日，通富微電發(fā)布2025年度業(yè)績預(yù)告，全年歸母凈利潤預(yù)計(jì)達(dá)11億至13.5億元，同比大幅增長62.34%至99.24%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計(jì)為7.7億元至9.7億元，增長幅度為23.98%至56.18%。

公告顯示，業(yè)績增長主要得益于全球半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性增長。公司積極提升產(chǎn)能利用率，營業(yè)收入顯著上升，中高端產(chǎn)品銷售額更是大幅增加。同時，公司加強(qiáng)經(jīng)營管理、控制成本，整體效益明顯提升，還通過產(chǎn)業(yè)投資獲得良好收益，進(jìn)一步增厚了2025年業(yè)績。

業(yè)務(wù)布局：多領(lǐng)域覆蓋，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先

通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測試的一站式服務(wù)。其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)廣泛覆蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域，充分滿足客戶多樣化需求。

公司封裝能力體系完備，涵蓋框架類（SOT、QFN等）、基板類（FCBGA、FCCSP等）、晶圓級（Fan-in WLCSP、Cu pillar bump等）及系統(tǒng)級（COG、SiP）四大類，技術(shù)平臺成熟度處于行業(yè)前列。

在發(fā)展過程中，公司不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，積極開展國內(nèi)外專利布局。截至2025年6月30日，集團(tuán)累計(jì)專利申請量突破1700件，其中發(fā)明專利占比近70%。此外，公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，快速切入高端封測領(lǐng)域，為向高階封測邁進(jìn)奠定堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。

戰(zhàn)略布局：緊跟市場，強(qiáng)化合作與投資

公司緊跟市場發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品和市場熱點(diǎn)方向，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充產(chǎn)能，還積極布局Chiplet、2D +等頂尖封裝技術(shù)，形成差異化競爭優(yōu)勢。

公司客戶資源豐富，覆蓋國際巨頭和各細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都是其客戶。通過并購，公司與AMD形成“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來雙方將持續(xù)受益。

在生產(chǎn)基地布局上，公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠。通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年，公司與相關(guān)方簽訂《股權(quán)買賣協(xié)議》，以自有資金收購京隆科技26%股權(quán)。京隆科技運(yùn)營模式和財(cái)務(wù)狀況良好，在高端集成電路專業(yè)測試領(lǐng)域具備差異化競爭優(yōu)勢。2025年2月13日，公司完成交割并支付相關(guān)股權(quán)購買價款，此次收購可提高公司投資收益，帶來穩(wěn)定財(cái)務(wù)回報(bào)，為全體股東創(chuàng)造更多價值。

目前，公司在南通有3個生產(chǎn)基地，在蘇州、檳城、合肥、廈門也有生產(chǎn)布局，產(chǎn)能多點(diǎn)開花，有利于就近服務(wù)客戶、爭取地方資源，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升還帶來明顯規(guī)模優(yōu)勢。

技術(shù)突破：AI與存儲領(lǐng)域成果顯著

通富微電在AI芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)積累成為業(yè)績爆發(fā)的核心驅(qū)動力。公司為AMD MI300X提供HBM3封裝，良率達(dá)98%以上；FCBGA量產(chǎn)技術(shù)攻克翹曲與散熱難題，對標(biāo)臺積電CoWoS；CPO 800G模塊通過驗(yàn)證，2026年有望放量。此外，公司在大尺寸FCBGA封裝領(lǐng)域取得重大突破，超大尺寸產(chǎn)品進(jìn)入工程考核階段，直接對標(biāo)英特爾、AMD的高端CPU/GPU需求。

公司存儲芯片封測能力全面覆蓋FLASH、DRAM中高端產(chǎn)品，具備大容量、高堆疊、高可靠性技術(shù)支撐。2025年，公司募投8.88億元提升存儲芯片封測產(chǎn)能，新增年產(chǎn)能84.96萬片，直接受益AI服務(wù)器對高帶寬內(nèi)存的需求激增。同時，公司與長江存儲、長鑫科技等國內(nèi)廠商緊密合作，在HBM封裝領(lǐng)域積極布局，填補(bǔ)CoWoS等產(chǎn)能缺口。

通富微電2025年的業(yè)績爆發(fā)，既是全球半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長的結(jié)果，也是其技術(shù)積累與戰(zhàn)略卡位的必然。在AI算力與存儲芯片的雙重驅(qū)動下，公司通過Chiplet、CPO、FCBGA等前沿技術(shù)布局，以及與AMD、英偉達(dá)等頭部客戶的深度綁定，成功實(shí)現(xiàn)從“封測代工”向“技術(shù)賦能”的轉(zhuǎn)型。未來，隨著南通、蘇州等地產(chǎn)能的持續(xù)釋放，以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，通富微電有望在全球封測市場中占據(jù)更重要的地位。