據(jù)外媒報道，微軟發(fā)布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達旗艦處理器以及云服務(wù)競爭對手亞馬遜、谷歌同類產(chǎn)品的替代選擇。微軟稱，這款芯片是為 AI 推理規(guī)模化部署打造的高性能核心算力芯片。

2023年，微軟曾經(jīng)發(fā)布人工智能芯片 Maia 100，該芯片始終未向云服務(wù)客戶開放租用服務(wù)，如今新一代芯片 Maia 200 正式亮相。微軟云與人工智能部門執(zhí)行副總裁斯科特?格思里周一在博客中表示，這款全新芯片未來將 “面向更廣泛的客戶開放使用”。

微軟表示，Maia 200 在技術(shù)上實現(xiàn)了升級，能夠以更快的速度、更高的能效運行高性能 AI 模型。這款芯片集成超 1000 億個晶體管，4 比特精度下的算力可達 10 petaflops 以上，8 比特精度算力約 5 petaflops，相較上一代產(chǎn)品實現(xiàn)大幅提升。

該芯片采用臺積電的 3nm制程工藝，每臺服務(wù)器內(nèi)部均集成四顆芯片，且通過以太網(wǎng)電纜實現(xiàn)連接，而非InfiniBand帶寬標準。同等價格下，這款芯片的性能相較同類產(chǎn)品提升 30%。微軟方面表示，單顆Maia 200的高帶寬內(nèi)存配置，均高于亞馬遜云科技的第三代訓(xùn)練型人工智能芯片以及谷歌的第七代張量處理單元。

斯科特?格思里還提到，微軟可將多達 6144 顆Maia 200芯片互連以實現(xiàn)高性能運算，同時降低能耗與總體擁有成本。微軟（Microsoft）表示，新款Maia 200芯片本周已在愛荷華州一處數(shù)據(jù)中心上線，并計劃在亞利桑那州的第2個據(jù)點投入使用。

對比英偉達最新發(fā)布的旗艦芯片Vera Rubin芯片，微軟的Maia 200芯片同樣采用3nm,并且采用高頻內(nèi)存，與英偉達的芯片比較，Maia 200采用了HBM3E，屬于速度更慢的一代，英偉達的Vera Rubin采用HBM4, 相較于前一代HBM3e，HBM4 在多個關(guān)鍵技術(shù)維度上實現(xiàn)了顯著升級。

HBM3e接口位寬為1024-bit, HBM4接口位寬提升至 2048-bit, 在相同時鐘頻率下，理論帶寬直接翻倍，為實現(xiàn)高達 22 TB/s 的單堆棧帶寬 奠定基礎(chǔ)。單顆 HBM4 堆?？商峁└笕萘?，Vera Rubin GPU 配備 288GB HBM4，顯著支持超大規(guī)模 AI 模型訓(xùn)練。

微軟還表示，除了新款芯片Maia200外，還將提供一套軟件工具包，供開發(fā)者進行程序設(shè)計，其中包括Triton開放原始碼軟件，由聊天機器人ChatGPT開發(fā)者OpenAI大力貢獻，能執(zhí)行與英偉達軟件Cuda相同的任務(wù)。