電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 美東時(shí)間1月26日，微軟重磅發(fā)布第二代自研人工智能芯片Maia 200，這一舉措成為微軟減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴、高效驅(qū)動(dòng)自身服務(wù)的關(guān)鍵一步，也標(biāo)志著其在自研芯片領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。

Maia 200采用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝制造，現(xiàn)已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，后續(xù)還將進(jìn)駐鳳凰城地區(qū)。微軟云與AI業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Scott Guthrie在博客文章中宣稱，Maia 200是“微軟有史以來(lái)部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能相比微軟當(dāng)前最新一代硬件提升30%。

從性能指標(biāo)來(lái)看，Maia 200表現(xiàn)卓越。在FP4精度下，其性能是第三代亞馬遜Trainium芯片的三倍；FP8性能則超越谷歌第七代TPU。微軟已向開發(fā)者、學(xué)術(shù)界和前沿AI實(shí)驗(yàn)室開放Maia 200軟件開發(fā)工具包的預(yù)覽版，并計(jì)劃未來(lái)向更多客戶開放該芯片的云服務(wù)租用。

Maia 200被設(shè)計(jì)為專門的推理加速器，重點(diǎn)優(yōu)化AI生成內(nèi)容（如回答用戶提問）這類持續(xù)計(jì)算任務(wù)，旨在降低運(yùn)行ChatGPT、Copilot等服務(wù)的調(diào)用成本。它可服務(wù)于包括OpenAI最新GPT - 5.2模型在內(nèi)的多種AI模型，為Microsoft Foundry和Microsoft 365 Copilot帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)。

在可持續(xù)性方面，微軟執(zhí)行副總裁斯科特·蓋茨在宣傳視頻中強(qiáng)調(diào)，Maia 200采用更高效的水冷設(shè)計(jì)方案，可實(shí)現(xiàn)“零浪費(fèi)”，有效減少數(shù)據(jù)中心對(duì)當(dāng)?shù)丨h(huán)境與水資源的壓力。

回顧微軟自研AI芯片之路，距離發(fā)布第一代人工智能芯片Maia 100已過(guò)去兩年。2023年11月，微軟在Ignite大會(huì)上發(fā)布Maia 100，采用臺(tái)積電5納米工藝，運(yùn)用CoWoS - S封裝技術(shù)，擁有1050億個(gè)晶體管，略少于AMD MI300（1530億）。它主要用途是AI訓(xùn)練與推理，側(cè)重于大語(yǔ)言模型（LLM），內(nèi)存配置為64GB HBM2E，帶寬約1.6TB/s - 1.8TB/s，采用液冷散熱方式，專為高密度數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)。

Maia 100并非單純追求極致算力，而是為優(yōu)化微軟Azure云服務(wù)的特定場(chǎng)景而生，用于運(yùn)行Bing、GitHub Copilot以及OpenAI的模型。微軟采用垂直集成思路，從芯片、服務(wù)器主板到機(jī)架冷卻系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)。其獨(dú)特的“MX”數(shù)據(jù)類型是一大亮點(diǎn)，微軟引入自定義的MX數(shù)據(jù)格式，支持亞8位（Sub - 8 - bit）計(jì)算，通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，在保持模型精度的同時(shí)，顯著提升計(jì)算密度和能效，特別適合大語(yǔ)言模型的推理任務(wù)。

在設(shè)計(jì)上，Maia 100有取有舍。短板在于片外內(nèi)存帶寬（HBM）約為1.6TB/s，略低于英偉達(dá)H100和谷歌TPU v5，因其基于LLM熱潮前設(shè)計(jì)；長(zhǎng)板則是擁有強(qiáng)大的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）和集群互聯(lián)能力，每個(gè)芯片內(nèi)置RDMA以太網(wǎng)接口，集群間互聯(lián)帶寬高達(dá)4.8 Tbps，可通過(guò)極快網(wǎng)絡(luò)彌補(bǔ)單點(diǎn)顯存不足，適合大規(guī)模分布式訓(xùn)練。為方便開發(fā)者使用，Maia 100支持OpenAI Triton和標(biāo)準(zhǔn)的PyTorch框架，開發(fā)者無(wú)需重寫大量代碼就能將模型遷移到Maia硬件上。

微軟此次發(fā)布Maia 200，凸顯了科技巨頭爭(zhēng)奪AI算力自主權(quán)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。在英偉達(dá)芯片供應(yīng)緊張且成本高昂的背景下，微軟、亞馬遜和谷歌均加快自研芯片進(jìn)程，力求為云客戶提供成本更低、集成更順暢的替代方案。微軟已表示正在設(shè)計(jì)Maia 300后續(xù)產(chǎn)品，未來(lái)其在AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展值得期待。