數(shù)據(jù)中心的功耗需求持續(xù)攀升，對高效熱管理技術(shù)提出了更高要求。隨著人工智能與大語言模型（LLM）的飛速發(fā)展，為市場提供超大規(guī)模云計算服務(wù)及基礎(chǔ)設(shè)施的超大規(guī)模云服務(wù)商（hyperscaler），正面臨前所未有的電力消耗壓力。在此背景下，高效的熱管理技術(shù)已成為保障系統(tǒng)性能、運行可靠性與能源利用效率的核心要素?？绽浼夹g(shù)雖長期被視為首選方案，但受設(shè)備功率密度持續(xù)提升的影響，行業(yè)正快速向更精密的液冷技術(shù)轉(zhuǎn)型，同時廣泛采用高效 48V 供電系統(tǒng)，而這一技術(shù)升級的核心驅(qū)動力，正是當(dāng)下愈發(fā)迫切的散熱需求。

空冷技術(shù)能否應(yīng)對高功率密度挑戰(zhàn)？

多年來，數(shù)據(jù)中心主要依賴基于大型暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)和高架地板的空冷方案。該技術(shù)通過安裝在計算機(jī)房空氣處理器（CRAH）內(nèi)的大功率風(fēng)扇，將熱空氣吸入并流經(jīng)通有冷凍水的冷卻盤管，待降溫后再送回數(shù)據(jù)中心。風(fēng)扇效率直接影響整體冷卻效能。

盡管空冷技術(shù)沿用已久，但在面對超大規(guī)模云服務(wù)商和 AI 數(shù)據(jù)中心的高密度機(jī)柜時，已顯得力不從心。這一挑戰(zhàn)的根源在于 CPU、GPU 等核心元件的熱設(shè)計功耗（TDP）持續(xù)攀升 — TDP 代表了芯片在典型工作負(fù)載下可產(chǎn)生的最大熱量。

高性能處理器的 TDP 不斷突破上限，已逼近傳統(tǒng)冷卻技術(shù)的極限。與液體介質(zhì)相比，空氣本身存在導(dǎo)熱性差、熱容量低、熱阻高等物理限制，其散熱效率存在先天局限。這不僅容易引發(fā)局部過熱，還需要耗費大量電能驅(qū)動空氣循環(huán)，使空氣冷卻成為數(shù)據(jù)中心的主要能耗源之一。

為提升空氣冷卻效率，業(yè)界普遍采用冷熱通道隔離策略：通過將服務(wù)器機(jī)柜按特定朝向排列，形成前部進(jìn)風(fēng)的冷通道與后部排風(fēng)的熱通道，最大限度減少氣流混合，提升冷卻效率。該方案憑借初始投資較低、安裝便捷及維護(hù)簡單等優(yōu)勢，目前仍在眾多數(shù)據(jù)中心廣泛應(yīng)用。盡管在對散熱效率要求極高的場景中，空冷的性能不及液冷，但在各類數(shù)據(jù)中心的中低負(fù)載應(yīng)用場景中，它仍然是一種適用且經(jīng)濟(jì)的選擇。

突破空冷：數(shù)據(jù)中心為何擁抱創(chuàng)新液冷技術(shù)？

液冷是一種更高效的散熱方式，通過將冷卻液直接貼近熱源，實現(xiàn)了顯著提升的熱傳導(dǎo)效率。液體卓越的導(dǎo)熱特性支持精準(zhǔn)定向散熱，不僅大幅提升冷卻效能、降低能源消耗，更支持實現(xiàn)更高的計算功率密度。目前液冷技術(shù)包括以下幾種先進(jìn)方案：

直接芯片冷卻：將絕緣冷卻液直接循環(huán)流經(jīng)附著在CPU、GPU及內(nèi)存模塊等高功率元件上的冷板。熱量從發(fā)熱元件高效傳遞至液體介質(zhì)，隨后被帶往熱交換器，實現(xiàn)精準(zhǔn)的局部溫控。

浸沒式冷卻：將 IT 設(shè)備（如服務(wù)器、存儲設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）直接浸入絕緣冷卻液中。

單相浸沒冷卻：IT 設(shè)備浸沒在始終保持液態(tài)的特制冷卻液中，熱量直接由發(fā)熱元件傳遞至液體，通過循環(huán)系統(tǒng)將熱量帶至外部交換器釋放后，重新回流冷卻設(shè)備。

雙相浸沒冷卻：采用沸點極低的特種冷卻液。元件發(fā)熱導(dǎo)致液體沸騰氣化，通過相變過程吸收大量潛熱；蒸汽上升至冷凝盤管恢復(fù)液態(tài)，形成高效的相變循環(huán)。

后門熱交換器：這種設(shè)備本質(zhì)上仍用于冷卻空氣，但它通過 在服務(wù)器機(jī)柜后門安裝大型熱交換器，采用液體回路進(jìn)行高效的熱量捕獲。服務(wù)器排出的熱空氣被即時吸入交換器，通過內(nèi)部循環(huán)的冷卻流體（通常為冷凍水）迅速降溫，然后將冷卻后的空氣返回數(shù)據(jù)中心。這可以高效捕獲機(jī)柜產(chǎn)生的熱量，降低數(shù)據(jù)中心中央冷卻系統(tǒng)的整體負(fù)荷，相較傳統(tǒng)純空冷方案支持更高的機(jī)柜功率密度。

這些創(chuàng)新冷卻技術(shù)不僅顯著降低系統(tǒng)能耗，更支持在更小空間內(nèi)部署更強(qiáng)算力。從空冷到液冷的轉(zhuǎn)變，本質(zhì)上重新定義了熱管理的技術(shù)范式：關(guān)注重點從宏觀的氣流組織轉(zhuǎn)向精確的流體動力學(xué)控制，這要求系統(tǒng)配備更高效率、更低噪聲的功率調(diào)控技術(shù)。技術(shù)挑戰(zhàn)的焦點也隨之轉(zhuǎn)移 — 從管理湍流空氣轉(zhuǎn)變?yōu)榇_保液體層流穩(wěn)定與壓力精準(zhǔn)調(diào)控。

48V 供電系統(tǒng)如何提升數(shù)據(jù)中心能效？

驅(qū)動新一代冷卻系統(tǒng)（無論是先進(jìn)的空冷還是液冷方案）需要與之匹配的高效供電與控制體系。數(shù)據(jù)中心從傳統(tǒng) 12V 向 48V 配電架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，正成為實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵推動力。通過采用 48V 供電方案，數(shù)據(jù)中心可獲得以下優(yōu)勢：

降低傳輸損耗：電流降低、導(dǎo)線發(fā)熱損耗減少，從而提升系統(tǒng)整體能效。

優(yōu)化線纜布局：在相同功率傳輸能力下，48V 系統(tǒng)可使用更細(xì)規(guī)格、更少數(shù)量的線纜，減少機(jī)柜內(nèi)布線占用空間，為更多硬件釋放空間。

提升轉(zhuǎn)換效率：電能在從高壓交流轉(zhuǎn)換為低壓直流的過程中會不可避免地產(chǎn)生損耗。 相較 12V 系統(tǒng)，48V 方案可顯著降低降壓損耗，提高整體能效。

這種高電壓系統(tǒng)為驅(qū)動大功率冷卻風(fēng)扇和精密液冷泵提供了更高效的電力供應(yīng)基礎(chǔ)。創(chuàng)新的電源管理與控制解決方案充分利用 48V 系統(tǒng)特性，確保復(fù)雜冷卻架構(gòu)中的各個組件始終處于適宜的工作狀態(tài)，在提升功率輸送能力的同時，實現(xiàn)供電系統(tǒng)自身能效的全面高度優(yōu)化。

實現(xiàn)更優(yōu)散熱性能、邁向更可持續(xù)的未來

面對持續(xù)攀升的數(shù)據(jù)中心能耗需求，從傳統(tǒng)空冷向先進(jìn)液冷及 48V 供電系統(tǒng)的技術(shù)演進(jìn)勢在必行。先進(jìn)的熱管理解決方案能夠與空冷和液冷架構(gòu)無縫集成，形成可精確調(diào)控流體與氣流的混合系統(tǒng)。通過采用創(chuàng)新的電源與控制技術(shù)，整個行業(yè)正在共同構(gòu)建一個更高效、更可持續(xù)的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，為實現(xiàn)綠色數(shù)字化未來奠定堅實基礎(chǔ)。