2026年1月13日，美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)的一則公告打破了全球AI算力市場(chǎng)的平靜，美國(guó)正式放寬對(duì)英偉達(dá)H200這款高端AI芯片的對(duì)華出口限制。

放在以往，雖然國(guó)產(chǎn)替代的口號(hào)一直在喊，但只要美國(guó)一松綁，多數(shù)企業(yè)仍然口嫌體正直，繼續(xù)追捧N卡，國(guó)產(chǎn)芯片就是個(gè)主力缺位時(shí)的替補(bǔ)。但這一次，市場(chǎng)心態(tài)顯然不同。

除了字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴等少數(shù)追求算力規(guī)模的巨頭仍在探詢供貨，大部分經(jīng)銷商與企業(yè)都異常淡定，全無往日解禁時(shí)的激動(dòng)與振奮。

國(guó)產(chǎn)芯片不再是主力歸來就被邊緣化的臨時(shí)選項(xiàng)，悄然完成了從替補(bǔ)到主力的身份之變。但公眾還有很多疑問：

國(guó)產(chǎn)芯片部分產(chǎn)品單卡性能仍不及英偉達(dá)， 真的能穩(wěn)穩(wěn)扛起主力大旗嗎？

美國(guó)禁令一松，國(guó)產(chǎn)替代是否就失去了存在的根基？

2025年因恐慌性搶購(gòu)而催生的國(guó)產(chǎn)芯片廠商的高估值，究竟是國(guó)產(chǎn)芯片自強(qiáng)的起點(diǎn)，還是在政策與市場(chǎng)短期催化下不可逾越的高峰？咱們不急著下定論，一起去解開新一代國(guó)產(chǎn)芯片的身份之謎。

2025年9月，英偉達(dá)CEO黃仁勛在公開采訪中透露，其公司在華市場(chǎng)份額已從95%斷崖式跌至0。在一次內(nèi)部訪談中，他更直言不諱地批評(píng)：“美國(guó)對(duì)華芯片限制是史上最蠢的政策?！边@一舉措“給了他們50年來最好的全國(guó)總動(dòng)員的契機(jī)”。

這番言論一語中的。美國(guó)的算力封鎖，倒逼中國(guó)走一條自主創(chuàng)新之路，2025年新一代國(guó)產(chǎn)芯片的問世，是這場(chǎng)突圍之戰(zhàn)的階段性勝利。從此時(shí)開始，國(guó)產(chǎn)芯片等來了從替補(bǔ)到主力的拐點(diǎn)。

新一代國(guó)產(chǎn)芯片，這個(gè)概念正式走入大眾視野，是2025年8月21日。DeepSeek發(fā)布V3.1版本大模型，提出“UE8M0 FP8”全新參數(shù)精度標(biāo)準(zhǔn)，明確表示該標(biāo)準(zhǔn)“專為即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)”。

在此之前，DeepSeek也曾研發(fā)過NSA稀疏注意力技術(shù)，但僅能在英偉達(dá)H系列芯片上實(shí)現(xiàn)。而全新的量化技術(shù)，專為國(guó)產(chǎn)芯片優(yōu)化而來。

相較于傳統(tǒng)FP16精度與INT8定點(diǎn)計(jì)算，DeepSeek-V3.1大模型推出的“UE8M0 FP8”既能保障模型性能，又能大幅降低對(duì)先進(jìn)制程的依賴，即便采用14nm、12nm等成熟工藝，通過架構(gòu)優(yōu)化，也能在AI推理等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)媲美高端GPU的有效算力。這是新一代國(guó)產(chǎn)芯片的主要特征：通過模型架構(gòu)的優(yōu)化，激活硬件潛力。

華為的硬件路線，也是這一方案的典型代表。2025年華為發(fā)布的昇騰910C是首款國(guó)產(chǎn)7mAI訓(xùn)練芯片，憑借達(dá)芬奇架構(gòu)3.0與自研AI Core，將FP16算力提升至1800 TFLOPS，適配deepssek這類MoE架構(gòu)大模型，也是硬件架構(gòu)與模型算力需求精準(zhǔn)匹配的結(jié)果。

寒武紀(jì)專門優(yōu)化與飛槳、PyTorch等框架及文心一言、通義千問等大模型的適配效率，既讓芯片硬件能力得到充分釋放，又通過簡(jiǎn)化適配流程降低開發(fā)者成本。百度昆侖芯3代P800采用存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)，配備96GB HBM3顯存與1TB/s帶寬，為百度文心一言等大模型提供了精準(zhǔn)匹配的硬件載體，又通過硬件架構(gòu)優(yōu)化，讓模型在訓(xùn)練與推理場(chǎng)景中能高效運(yùn)行。

一句話總結(jié)新一代國(guó)產(chǎn)芯片的特點(diǎn)，就是基于模型需求，定義硬件架構(gòu)，相較于傳統(tǒng)國(guó)產(chǎn)芯片，性能實(shí)現(xiàn)了跨越式提升。

正是性能突破，為國(guó)產(chǎn)芯片從替補(bǔ)走向主力打下了底氣。而多點(diǎn)開花，給市場(chǎng)多元選擇的產(chǎn)品生態(tài)，又讓企業(yè)客戶敢于吃螃蟹。讓2025年，成為國(guó)產(chǎn)芯片身份蛻變的拐點(diǎn)。

新一代國(guó)產(chǎn)AI芯片，普遍采用7nm、5nm制程工藝，與臺(tái)積電已量產(chǎn)的2nm技術(shù)相比，客觀上仍存在代際差距。在這樣的制程短板下，國(guó)產(chǎn)芯片究竟是如何實(shí)現(xiàn)性能躍升、完成從替補(bǔ)到主力的逆襲？在于研發(fā)應(yīng)用流程的根本變化。

傳統(tǒng)芯片的研發(fā)是硬件先行、軟件適配，往往導(dǎo)致芯片量產(chǎn)落地后，因缺乏配套軟件與生態(tài)支撐，用起來特別麻煩，陷入沒人用，甚至賠本、研發(fā)投入全部流產(chǎn)的處境。

這種硬件與模型長(zhǎng)期割裂的單向模式，2020年之前，硬件廠商多盲目自行開展AI框架適配，由于缺乏對(duì)AI技術(shù)路線圖的精準(zhǔn)預(yù)判，不少企業(yè)都遭遇過類似的軟件投資失誤。比如國(guó)內(nèi)某芯片廠商，2019年曾集中資源圍繞TensorFlow1.x版本推進(jìn)適配，2020年TensorFlow2.0版本發(fā)布后技術(shù)體系重構(gòu)，前期投入近乎付諸東流。

而新一代國(guó)產(chǎn)芯片，軟硬一體的理念貫穿研發(fā)全流程，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)與AI框架、模型的適配同步推進(jìn)，讓模型算法的每一處迭代都能精準(zhǔn)匹配硬件微架構(gòu)特性。軟硬件的深度協(xié)同，不僅能讓性能效率大幅提升，也能減少硬件企業(yè)死磕的失敗風(fēng)險(xiǎn)。

以設(shè)計(jì)換工藝、以架構(gòu)換性能，彌補(bǔ)國(guó)產(chǎn)芯片在先進(jìn)制程上的短板，走出了一條符合中國(guó)國(guó)情的自主算力發(fā)展之路。

但，僅僅是縮小與英偉達(dá)的性能差距，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

英偉達(dá)壟斷高端算力市場(chǎng)，離不開成熟的CUDA生態(tài)。早期國(guó)產(chǎn)芯片，哪怕硬件初具雛形，卻因軟件棧不成熟、適配難度大，長(zhǎng)期淪為備胎。在2018年前后，多數(shù)國(guó)內(nèi)芯片廠商才啟動(dòng)AI軟件棧建設(shè)，成熟度普遍不足。同時(shí)，各廠商采用的技術(shù)路線差異較大（算子庫(kù)、圖接入、編譯器等方案各不相同），進(jìn)一步增加了軟件適配的復(fù)雜度與難度。因此，從英偉達(dá)CUDA生態(tài)遷移至國(guó)產(chǎn)硬件生態(tài)，曾是困擾企業(yè)的“浩大工程”，兼容性、學(xué)習(xí)成本等問題，讓不少開發(fā)者望而卻步。

省級(jí)“專精特新”企業(yè)吉林求是光譜數(shù)據(jù)科技有限公司的算法工程師告訴我們，此前公司的數(shù)據(jù)中心使用N卡，由于顯存不足，單個(gè)模型調(diào)優(yōu)就要耗時(shí)2～3天，多項(xiàng)目并行時(shí)還需排隊(duì)等候。但切換到國(guó)產(chǎn)硬件平臺(tái)上，代碼規(guī)模很大，一開始擔(dān)心搞不定。解決方案就是，華為昇騰的工程師親自駐場(chǎng)幫忙搬家，企業(yè)寫不了的代碼他們來寫，最終只用一周時(shí)間，完成了企業(yè)模型向昇思框架的遷移適配。

此前國(guó)內(nèi)AI框架的探索，也為硬件廠商提供了關(guān)鍵助力。比如飛槳曾率先與英偉達(dá)完成深度適配，并以雙方合作為標(biāo)桿，將與英偉達(dá)的適配經(jīng)驗(yàn)復(fù)用至國(guó)產(chǎn)芯片，聯(lián)合其他5家芯片廠商發(fā)布基于飛槳開源版的定制化方案，通過自定義算子庫(kù)接入、自定義通信庫(kù)等基礎(chǔ)軟件改造，大幅降低了硬件廠商的適配成本。開發(fā)者通過飛槳就能讓模型無感地跑在多元化國(guó)產(chǎn)算力上。

比硬件適配更難的，是更多開發(fā)者的選擇。國(guó)產(chǎn)AI模型的應(yīng)用牽引，補(bǔ)全了這一環(huán)。2025年春節(jié)DeepSeek爆火后，基于昇騰算力的相關(guān)服務(wù)同步走紅，牽引大量開發(fā)者轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)芯片。后續(xù)DeepSeek模型架構(gòu)與新一代國(guó)產(chǎn)芯片的深度融合，形成了產(chǎn)業(yè)協(xié)同吸引用戶，用戶增長(zhǎng)反哺生態(tài)的良性循環(huán)。

硬件先行的產(chǎn)業(yè)模式，導(dǎo)致傳統(tǒng)國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)與應(yīng)用脫節(jié)，效率低，回報(bào)不確定，所以創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)極高，一旦前期投資血本無歸，就面臨極大的生存風(fēng)險(xiǎn)和問責(zé)壓力。而新一代國(guó)產(chǎn)芯片的最大改變，就是顛覆了這一邏輯，需求驅(qū)動(dòng)，軟硬一體，通過貫穿芯片－框架－模型的產(chǎn)業(yè)協(xié)作體系，構(gòu)建起算力用戶的使用粘性。

盡管英偉達(dá)仍是技術(shù)領(lǐng)頭羊，但新一代國(guó)產(chǎn)芯片也完成了從替補(bǔ)到主力的身份轉(zhuǎn)變。

必須承認(rèn)，新一代國(guó)產(chǎn)芯片與英偉達(dá)H200仍有差距。所以有人質(zhì)疑，美國(guó)一松綁，允許進(jìn)口H200芯片，那國(guó)產(chǎn)芯片就得退場(chǎng)讓位。公開報(bào)道也顯示，字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴早在2025年底就已聯(lián)系英偉達(dá)，探詢H200芯片批量采購(gòu)。

美國(guó)一松綁，國(guó)產(chǎn)就退場(chǎng)，會(huì)發(fā)生嗎？此前憑借封鎖崛起并創(chuàng)下高估值的國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商，輝煌是不是曇花一現(xiàn)？

我們無法預(yù)判某一個(gè)買家的想法，但可以得出大致的結(jié)論，美國(guó)出口政策的松綁，無法阻止新一代國(guó)產(chǎn)芯片的爆發(fā)。

社會(huì)學(xué)家安東尼·吉登斯在《社會(huì)的結(jié)構(gòu)》中提出，由規(guī)則和資源所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，是把無數(shù)具體的實(shí)踐活動(dòng)貫穿起來的那一條紅線。國(guó)產(chǎn)芯片，身處一個(gè)技術(shù)+產(chǎn)業(yè)+需求的復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，規(guī)則正在被重新定義，資源正在重新選擇流向。

驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片崛起的結(jié)構(gòu)性力量，由幾個(gè)方面組成。

首先是心態(tài)的集體轉(zhuǎn)變。

以往，即便部分國(guó)產(chǎn)芯片性能勉強(qiáng)追平海外產(chǎn)品，企業(yè)選用時(shí)也難免抱著“備胎”心態(tài)。而美國(guó)芯片政策近年來的反復(fù)無常，早已耗盡了市場(chǎng)的信任。H200芯片出口放松的政策余溫尚未散盡，新一輪限制就接踵而至：1月21日，美國(guó)眾議院外交事務(wù)委員會(huì)以42票贊成、2票反對(duì)、1票棄權(quán)的壓倒性優(yōu)勢(shì)，表決通過《人工智能監(jiān)督法案》修訂案。若該法案最終生效，國(guó)會(huì)將獲得對(duì)“受關(guān)注國(guó)家”高級(jí)半導(dǎo)體出口的審查與叫停權(quán)，其中明確禁止向中國(guó)出口英偉達(dá)Blackwell系列芯片。這種政策不確定性帶來的信任崩塌，反倒成為國(guó)產(chǎn)芯片站穩(wěn)主力的重要推手。

市場(chǎng)的力量，則是更為根本性的推動(dòng)力。

當(dāng)然，對(duì)于字節(jié)、阿里這些頭部企業(yè)而言，A100、H100長(zhǎng)期以來都是它們訓(xùn)練AI大模型的核心算力底座，已有很大規(guī)模的N卡算力集群，充分利用既有基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)勢(shì)十分有必要。而且算力規(guī)模需求巨大，全依賴國(guó)產(chǎn)芯片并不現(xiàn)實(shí)，因此如果獲得監(jiān)管許可，進(jìn)行訂購(gòu)是情理之中。

不過，從2025年更廣闊的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)來看，國(guó)產(chǎn)AI芯片已站穩(wěn)腳跟。寒武紀(jì)以6300億元估值登頂胡潤(rùn)AI企業(yè)50強(qiáng)，同比增長(zhǎng)165%，現(xiàn)金流由負(fù)轉(zhuǎn)正，傳聞字節(jié)跳動(dòng)下單4萬顆寒武紀(jì)芯片。摩爾線程營(yíng)收暴增、虧損收窄的態(tài)勢(shì)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)已逐步擺脫政策依賴，進(jìn)入市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的可持續(xù)發(fā)展階段。

在商業(yè)項(xiàng)目中擊敗英偉達(dá)，成為企業(yè)的首選和必選項(xiàng)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)在算力市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中占據(jù)一席之地。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，新一代國(guó)產(chǎn)芯片也形成了多層次、多路線、長(zhǎng)周期的分布。華為2025年公布昇騰芯片規(guī)劃，950系列多款產(chǎn)品及960、970系列將于2026年一季度起陸續(xù)推出。互聯(lián)網(wǎng)巨頭也在積極加快，阿里正推動(dòng)平頭哥獨(dú)立上市，計(jì)劃三年投入3800億元布局AI基建，百度昆侖芯也傳獨(dú)立上市消息，國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)品化和資本化進(jìn)程都在提速。

借用吉登斯的結(jié)構(gòu)化理論，行動(dòng)者在運(yùn)用規(guī)則與資源活動(dòng)時(shí)，會(huì)受到結(jié)構(gòu)的制約，同時(shí)又會(huì)形成新結(jié)構(gòu)。今天看來，新一代國(guó)產(chǎn)芯片，已被嵌入智能中國(guó)社會(huì)結(jié)構(gòu)當(dāng)中，完成了從被動(dòng)替代到可持續(xù)的根本性轉(zhuǎn)變。

H200禁令松綁是一次政策回調(diào)，但美國(guó)禁令的松緊交替，從未成為國(guó)產(chǎn)芯片的休止符。最近一段歌詞在社交平臺(tái)走紅，道出了無數(shù)游子的心聲，也很適合用來總結(jié)國(guó)產(chǎn)芯片從亦步亦趨到獨(dú)當(dāng)一面的旅程：

辭家千里又千里，務(wù)必爭(zhēng)氣再爭(zhēng)氣

熬過無人問津，往后都是風(fēng)景

我不等雨停，我在風(fēng)雨中前行

走出這片烏云，天總會(huì)晴

審核編輯 黃宇