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宏展科技北京溫度循環(huán)應(yīng)力篩選(Environmental?Stress?Screening,簡稱ESS)

宏展儀器 ? 2026-02-02 13:44 ? 次閱讀
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宏展科技北京溫度循環(huán)應(yīng)力篩選(EnvironmentalStressScreening,簡稱ESS)

說明:應(yīng)力篩選是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下,運(yùn)用加速技巧外加環(huán)境應(yīng)力,如:預(yù)燒(burnin)、溫度循環(huán)(temperaturecycling)、隨機(jī)振動(dòng)(randomvibration)、開閉循環(huán)(powercycle)..等方法,透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、設(shè)計(jì)瑕疵、製程瑕疵、工藝瑕疵],以及消除電子或機(jī)械類殘留應(yīng)力,還有消除多層電路板間的雜散電容,將澡盆曲線裡面的早夭期階段的產(chǎn)品事先剔除與修裡,使產(chǎn)品透過適度的篩選,保存澡盆曲線的正常期與衰退期的產(chǎn)品,以避免該產(chǎn)品于使用過程中,受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效,造成不必要的損失,雖然使用ESS應(yīng)力篩選會(huì)增加成本與時(shí)間,但是對(duì)于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù),有顯著的效果,對(duì)于總成本反而會(huì)降低,另外客戶信任度也會(huì)有所提升,一般針對(duì)于電子零件的應(yīng)力篩選方式有預(yù)燒、溫度循環(huán)、高溫、低溫,PCB印刷電路板的應(yīng)力篩選方式為溫度循環(huán),針對(duì)于電子成本的的應(yīng)力篩選為:通電預(yù)燒、溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng),另外應(yīng)力篩本身是一種製程階段的過程,而不是一種試驗(yàn),篩選是100%對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的程序。

應(yīng)力篩選適用產(chǎn)品階段:研發(fā)階段、批量生產(chǎn)階段、出廠前(篩選試驗(yàn)可以在元件、器件、連接器等產(chǎn)品或整機(jī)系統(tǒng)中進(jìn)行,根據(jù)要求不同可以有不同的篩選應(yīng)力)

應(yīng)力篩選比較:
a.恆定高溫預(yù)燒(Burnin)的應(yīng)力篩選,是目前電子IT產(chǎn)業(yè)常用析出電子元器件缺陷的方法,但是這種方式比較不適合用于篩選零件(PCB、IC、電阻、電容),根據(jù)統(tǒng)計(jì)在美國使用溫度循環(huán)對(duì)零件進(jìn)行篩選的公司數(shù)要比使用恆定高溫預(yù)燒對(duì)元件進(jìn)行篩選的公司數(shù)多5倍。
b.GJB/DZ34表示溫度循環(huán)和隨機(jī)振動(dòng)篩選出缺陷的比例,溫度約占80%,振動(dòng)約占20%各種產(chǎn)品中篩出缺陷的分情況。
c.美國曾對(duì)42家企業(yè)進(jìn)行調(diào)查統(tǒng)計(jì),隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力可篩出15~25%的缺陷,而溫度循環(huán)可篩選出75~85%,如果兩者結(jié)合的話可達(dá)90%。
d.藉由溫度循環(huán)所檢測(cè)出的產(chǎn)品瑕疵類型比例:設(shè)計(jì)裕度不足:5%、生產(chǎn)做工失誤:33%、瑕疵零件:62%

溫度循環(huán)應(yīng)力篩選的故障誘發(fā)說明:
溫度循環(huán)誘發(fā)的產(chǎn)品故障原因?yàn)椋寒?dāng)溫度在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)行循環(huán)時(shí),產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮,使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變。如果產(chǎn)品內(nèi)部有暫態(tài)的熱梯變(溫度不均勻性),或產(chǎn)品內(nèi)部鄰接材料的熱膨脹係數(shù)彼此不匹配時(shí),則這些熱應(yīng)力和應(yīng)變將會(huì)更加劇變。這種應(yīng)力和應(yīng)變?cè)谌毕萏幾畲?,這種循環(huán)使缺陷長大,最終可大到能造成結(jié)構(gòu)故障并產(chǎn)生電故障。例如,有裂紋的電鍍通孔其周圍最終完全裂開,引起開路。熱循環(huán)使焊接和印刷電路板上電鍍通孔..等產(chǎn)生故障的首要原因,溫度循環(huán)應(yīng)力篩選尤其最為適用于印刷電路板結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。

溫度迴圈所激發(fā)出的故障模式或?qū)Ξa(chǎn)品的影響如下:
a.使涂層、材料或線頭上各種微觀裂紋擴(kuò)大
b.使粘接不好的接頭鬆弛
c.使螺釘連接或鉚接不當(dāng)?shù)慕宇^鬆弛
d.使機(jī)械張力不足的壓配接頭鬆弛
e.使品質(zhì)差的焊點(diǎn)接觸電阻加大或造成開路
f.粒子、化學(xué)污染
g.密封失效
h.包裝問題,例如保護(hù)涂層的連結(jié)
i.變壓器和線圈短路或斷路
j.電位計(jì)有瑕疵
k.焊接和熔接點(diǎn)接續(xù)不良
l.冷銲接點(diǎn)
m.多層板因處理不當(dāng)而開路、短路
n.功率電晶體短路
o.電容器、電晶體不良
p.雙列式積體電路破損
q.因毀損或不當(dāng)組裝,造成幾乎短路的線匣或電纜
r.因處理不當(dāng)造成材質(zhì)的斷裂、破裂、刻痕..等
s.超差零件與材質(zhì)
t.電阻器因缺乏合成橡膠緩沖涂層而破裂
u.電晶體發(fā)涉及金屬帶接地出現(xiàn)髮樣裂紋
v.云母絕緣墊片破裂,導(dǎo)致電晶體短路
w.調(diào)協(xié)線圈金屬片固定方式不當(dāng),導(dǎo)致不規(guī)律輸出
x.兩極真空管在低溫下內(nèi)部開路
y.線圈間接性的短路
z.沒有接地的接線頭
a1.元器件參數(shù)漂移
a2.元器件安裝不當(dāng)
a3.錯(cuò)用元器件
a4.密封失效

溫度循環(huán)應(yīng)力篩選的應(yīng)力參數(shù)介紹:
溫度循環(huán)應(yīng)力篩選的應(yīng)力參數(shù)主要有下列幾項(xiàng):高低溫極值范圍、駐留時(shí)間、溫變率、循環(huán)數(shù)
高低溫極值范圍:高低溫極值范圍愈大,所需循環(huán)數(shù)愈少,成本愈低,但是不可以超過產(chǎn)品可承受的極限,不引發(fā)新的故障構(gòu)因?yàn)樵瓌t,溫度變化的上下限差距不要少88°C,典型的變化范圍為-54°C到55°C。
駐留時(shí)間:另外駐留時(shí)間也不可以太短,否則來不及使待測(cè)品產(chǎn)生熱漲冷縮的應(yīng)力變化,至于駐留時(shí)間多少,不同產(chǎn)品的駐留時(shí)間皆不相同,可以參考相關(guān)規(guī)范要求。
循環(huán)數(shù):至于溫度循環(huán)應(yīng)力篩選的循環(huán)數(shù),也是考量產(chǎn)品特性、複雜度、溫度上下限以及篩選率在訂定,其篩選數(shù)也不可超過,否則會(huì)讓產(chǎn)品產(chǎn)生不必要的傷害,也無法提高篩選率,溫度循環(huán)數(shù)從1~10個(gè)循環(huán)[普通篩選、一次篩選]到20~60個(gè)循環(huán)[精密篩選、二次篩選]都有,針對(duì)去除最可能發(fā)生的做工(workmanship)缺陷,大約需要6~10個(gè)循環(huán)才能夠有效去除,另外針對(duì)于溫度循環(huán)的有效性,主要取決于產(chǎn)品表面的溫變率,而不是試驗(yàn)箱體裡面溫變率。

溫度循環(huán)的主要影響參數(shù)有下列七項(xiàng):
(1)溫度范圍(TemperatureRange)
(2)循環(huán)數(shù)(NumberofCycles)
(3)溫度變率(TemperatureRateofChang)
(4)駐留時(shí)間(DwellTime)
(5)風(fēng)速(AirflowVelocities)
(6)應(yīng)力均勻度(UniformityofStress)
(7)功能測(cè)試與否(ProductOperatingCondition)

高低溫試驗(yàn)箱_快速溫變?cè)囼?yàn)箱_溫度循環(huán)試驗(yàn)箱_冷熱沖擊試驗(yàn)箱

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