概述

WT32C3-S5 WiFi 模塊是一款低功耗高性價(jià)比的嵌入式無線網(wǎng)絡(luò)控制模塊?？蓾M足智能電網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化、安防、智能家居、遠(yuǎn)程醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。

該模塊核心處理器 ESP32-C3 在較小尺寸封裝中集成了業(yè)界領(lǐng)先的 RISC-V 32 位單核處理器，主頻最高支持 160 MHz ，PCB 板載天線。

該模塊支持標(biāo)準(zhǔn)的 IEEE802. 11 b/g/n 協(xié)議，低功耗藍(lán)牙 5.0(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh。用戶可以使用該模塊為現(xiàn)有的設(shè)備添加藍(lán)牙配網(wǎng)及聯(lián)網(wǎng)功能，也可以構(gòu)建獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)控制器。

主要特性

采用 SMD-22 封裝

板載 PCB 天線

工作電壓： 3.3V

工作環(huán)境溫度： -40-85 ° C

內(nèi)置 ESP32-C3 芯片， RISC-V 32 位單核微處理器，主頻最高 160MHz

1

內(nèi)存存儲(chǔ)

SRAM 400KB

RTC SRAM 8KB

ROM 384KB

模組內(nèi)置 Flash 4/8/16MB

2

Wi-Fi

支持 IEEE 802. 11 b/g/n 協(xié)議

支持 1T1R 模式，數(shù)據(jù)速率高達(dá) 150 Mbps

Wi-Fi @2.4 GHz ，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

幀聚合(TX/RX A-MPDU ， RX A-MSDU)

1

藍(lán)牙

低功耗藍(lán)牙 5.0(Bluetooth LE)： Bluetooth 5 、Bluetooth mesh

速率支持 125 Kbps 、500 Kbps 、 1 Mbps

廣播擴(kuò)展(Advertising Extensions)

多廣播(Multiple Advertisement Sets)

信道選擇(Channel Selection Algorithm#2)

1

硬件

支持 GPIO ，SPI ，UART ，I2C ，I2S ，紅外收發(fā)器，LED PWM 控制器，USB JTAG接口， 通用 DMA 控制器， TWAITM 控制器（ 兼容 ISO11898-1 ） ， 溫度傳感器， SAR 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器

支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

支持遠(yuǎn)程 OTA

硬件規(guī)格

1

硬件框圖

圖 1 硬件框圖

2

引腳描述

圖 2 產(chǎn)品實(shí)物引腳圖

表 1 引腳定義及描述

表2 出廠默認(rèn)AT指令通信引腳

3

Strapping 管腳

ESP32-C3 系列共有三個(gè) Strapping 管腳。

GPIO2

GPIO8

GPIO9

軟件可以讀取寄存器“GPIO_STRAPPING ”中這幾個(gè)管腳 strapping 的值。

在芯片的系統(tǒng)復(fù)位（上電復(fù)位、RTC 看門狗復(fù)位、欠壓復(fù)位、模擬超級(jí)看門狗 (analog super watchdog) 復(fù)位、晶振時(shí)鐘毛刺檢測復(fù)位）過程中，Strapping 管腳對自己管腳上的電平采樣并存到鎖存器中，鎖存值為“0”或“1” ，并一直保持到芯片掉電或關(guān)閉。

GPIO9 默認(rèn)連接內(nèi)部上拉。如果該管腳沒有外部連接或者連接的外部線路處于高阻抗?fàn)顟B(tài)，則鎖存值為“1”。

為改變 Strapping 的值，您可以應(yīng)用外部下拉/上拉電阻，或者應(yīng)用主機(jī) MCU 的 GPIO 控制ESP32-C3 系列上電復(fù)位時(shí)的 Strapping 管腳電平。

復(fù)位放開后，Strapping 管腳和普通管腳功能相同。配置 Strapping 管腳的詳細(xì)啟動(dòng)模式請參閱表2 。

注意：部分引腳已經(jīng)內(nèi)部上拉，請參考原理圖。

表 3 Strapping 管腳

如圖 3 顯示了 CHIP_EN 上電前和上電后 Strapping 管腳的建立時(shí)間和保持時(shí)間。

圖 3 建立時(shí)間和保持時(shí)間

說明：

1.GPIO8=0 且 GPIO9=0 不可使用。

電氣特性

1

絕對最大額定值

超出絕對最大額定值可能導(dǎo)致器件永久性損壞。這只是強(qiáng)調(diào)的額定值，不涉及器件在這些或其 它條件下超出本 技術(shù)規(guī)格指標(biāo)的功能性操作。長時(shí)間暴露在絕對最大額定條件下可能會(huì)影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

表 4 工作條件

3

功耗

表 5 射頻功耗

說明：

室溫，3.3V 電源，TX continues 模式，DC 電源精度百微安級(jí)

表 6 功耗模式

應(yīng)用說明

1

模塊尺寸

圖 4 模塊尺寸

2

回流焊曲線圖

圖 5 回流焊曲線

3

模組原理圖

圖 6 模組原理圖

4

外圍設(shè)計(jì)原理圖

模組與外圍器件（如電源、天線、復(fù)位按鈕、JTAG 接口、UART 接口等）連接的應(yīng)用電路圖。

圖 7 應(yīng)用電路圖

EPAD 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND可以獲得更好的散熱特性。如果您想將 EPAD 焊接到底板，請確保焊膏使用量正確。

為確保 ESP32-C3 系列芯片上電時(shí)的供電正常，EN 管腳處需要增加 RC 延遲電路。RC 通常建議為 R = 10 k? , C = 1 μF ，但具體數(shù)值仍需根據(jù)模組電源的上電時(shí)序和芯片的上電復(fù)位時(shí)序進(jìn)行調(diào)整。